ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Kisa siitä, mistä tekniikasta tulee tulevien IoT-verkkojen eli esineiden internetin laitteet yhdistävä tekniikka, on kovassa vauhdissa. Tällä hetkellä vahvimmassa asemassa on Semtechin LoRaWAN tai lyhyemmin LoRa. Verkkoa demotaan taas ensi viikolla Nürnbergin Embedded World -näyttelyssä.
Koneella on ympäri maailmaa miljoonia hissejä, joiden etävalvonnan ja hallinnan se haluaa tehdä pilven avulla. Nyt Kone on solminut IBM:n kanssa monivuotisen sopimuksen, jonka myötä IBM:n pilvipohjaiset teollisen internetin teknologiat ja palvelut tulevat vauhdittamaan älykkään rakentamisen innovaatioita.
Apple esitteli älypuhelinmarkkinat mullistaneen iPhonen vuonna 2007. Sitä seuraavat kahdeksan vuotta yhtiö saattoi esitellä jatkuvasti kasvavia myyntilukuja. Lento loppui vasta viime vuoden viimeisellä neljänneksellä, kun iPhonen myyntiluvut kutistuivat ensimmäistä kertaa.
Kaikki tuntevat Androidin, iOS:n ja joku muistaa vielä hiipuvan Windows Mobilenkin, mutta Express Logicin ThreadX:ää ei suuri yleisö tunne. Silti tämä käyttöjärjestelmä löytyy jo yli 3,3 miljardista matkapuhelimesta.
Suomalaisyritysten pilvipalveluiden käyttö kasvaa keskimäärin 30 prosenttia vuonna 2016 ja Gartner ennustaa kasvun jatkuvan. Kasvua hidastaa ainaostaan huoli pilven tietoturvasta.
Tehokomponentteja kehittävä Intersil on esitellyt uuden tehomuuntimen, joka mahdollistaa entistä edullisempien kahteen suuntaan virtaa liikuttavan laturin kehittämisen uuteen C-tyypin USB-väylään. ISL9237-piiri on yhtiön mukaan markkinoiden ensimmäinen laatuaan.
Tamperelainen Optofidelity toimittaa mobiilikäyttöliittymien robottitestereitä esimerkiksi Googlelle ja China Mobilelle. Pienen yrityksen pääsy jättien kelkkaan näkyy yhtiön tulosluvuissa. Viime vuonna Optofidelityn liikevaihto kasvoi lähes nelinkertaiseksi.
Kannettavien tietokoneiden massamuistit nopeutuvat ja niiden kapasiteetti kasvaa. Toshiban uusi SG5-sarja on tästä hyvä esimerkki. Se tuo M.2-formaatissa ensimmäistä kertaa jopa teratavun tallennustilan kannettavaan.
DMASS-järjestön (Distributors’ and Manufacturers’ Association of Semiconductor Specialists) mukaan komponenttikauppa kasvoi Pohjoismaissa viime vuonna lähes viidenneksen. Ikävää meidän kannalta on se, että kasvu tuli lähes yksinomaan Ruotsin markkinoilta.
RS Components jatkaa komponenttien hintojen alennuksia. Helmikuun alussa aloitettiin liittimien ja kaapelien alella. Nyt kampanja on laajennuttu koskemaan yhtiön automaatio- ja LVI-alan tuotteisiin. Hintoja on laskettu jopa 10 prosenttia.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
