ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Samsung kertoo saaneensa uusimmat SSD-levynsä tuotantovalmiiksi. PM9CIa-levyt tukevat PCIe 4.0-väylää NVMe-ohjaimen yli. Muistien ohjainpiiri on valmistettu 5 nanometrin prosessissa.
Renesas on esitellyt uuden yleiskäyttöisen mikro-ohjaimen pienitehoiseen RL78-perheeseen, jonka pienet pakkauskoot on tarkoitettu 8-bittisiin sovelluksiin. Monipuolisessa RL78/G15:ssä on monia oheistoimintoja ja 4–8 kilotavua muistia koodille 8-20-nastaisissa koteloissa. Pienin kotelon vain 3 x 3 millimetriä.
Intel on tehnyt yhtiön itsensä mukaan yhden historiansa tärkeimmistä tuotejulkistuksista, kun se esitteli neljännen sukupolven Xeon-prosessorit, joita on kehitetty koodinimellä Sapphire Rapids. Lisäksi Intel esitteli Xeon CPU Max -sarjan prosessorit sekä datakeskusten palvelimiin tarkoitetun GPU Max -sarjan.
Microsoft on lopettanut päivitykset Windows 7-, Windows 8- ja Windows 8.1-kättöjärjestelmilleen. Päätös koskee satoja miljoonia käyttäjiä, sillä vuoden 2022 lipulla Windows 7:aa käytti vielä 11,2 prosenttia kaikista Windows-käyttäjistä. Windows 8.1:n osuus oli joulukuun lopulla 2,6 prosenttia.
Metrologialaitos VTT MIKES eli aiemmin mittatekniikan keskuksena tunnettu laitos on edistynyt työssään uuden sukupolven optisen atomikellon kehittämiseksi. Pohjoismaiden ensimmäinen optinen kello on osoitettu koekäytössä toimivaksi, ja sen mittaustarkkuutta parannetaan edelleen.
Sähköteknisten tuotteiden tukkumyynnin arvo vuonna 2022 oli 1348 miljoonaa euroa, mikä on kaikkien aikojen ennätys. Kasvua edellisvuodesta tuli 17,7 prosenttia. Vuoden viimeisellä neljänneksellä kasvu yltyi 14,2 prosenttiin.
COM-HPC on viime vuonna valmistunut sulautettujen korttistandardien tehokkain formaatti ja nyt logonsakin uusinut Kontron on esitellyt kaksi uutta COM-HPC-korttia päätelaitteisiin. Niiden 13. polven Core-prosessoreissa laskentateho kasvaa 14-24 prosessoriytimen voimalla.
6G-tekniikkaa kehitetään jo kovaa vauhtia. Yksi ideoista on viedä liikenne yli sataan gigahertsiin, josta löytyy paljon vapaita alueita. Mittauslaitevalmistaja Rohde & Schwarz tekee jo mallinnuksia ja mittauksia sekä 158 gigahertsissä että 300 gigahertsissä.
Apple hyödyntää yhä enemmän itse kehittämiään komponentteja, iPhone-puhelimien ja Macbook-kannettavien prosessorit ovat tästä hyvä esimerkki. Nyt uutistoimistot kuitenkin kertovat, että vuodesta 2024 alkaen Apple alkaisi käyttää laitteisiin omia näyttöjä.
Flexensistä irrotettu HydRe Oy valmistelee vetytankkausasemien verkoston rakentamista Suomeen ja Pohjois-Eurooppaan palvelemaan erityisesti raskasta liikennettä. Yhtiö aikoo avata Liedon aseman vuoden 2024 loppupuolella ja yhteensä kahdeksan asemaa vuoden 2025 loppuun mennessä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
