ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

VALMISTUS

Valmistus
  • Elektroniikka ja EU: lakimuutokset 2014

    Vuoden vaihtumisen jälkeen voimme katsoa viime vuoteen ja niihin lakimuutoksiin, jotka vaikuttavat elektroniikka-alaan. RoHS2 ja konfliktimineraaleja koskevat muutokset olivat luultavasti tärkeimmät, mutta myös WEEE:n ja akkujen kohdalla tapahtui. Myös useita direktiivejä korjattiin.

  • Valmet Automotive kasvoi merkittävästi

    Valmet Automotive kasvatti liiketoimintaansa merkittävästiviime vuonna. Mercedes-Benzin A-sarjan autojen päivätuotantomäärät Uudessakaupungissa kasvoivat koko vuoden ajan ja yhtiön liikevaihto ylitti 300 miljoonaa euroa.

     

  • Samsung ja Apple ostavat viidenneksen puolijohteista

    Suuret kulutuselektroniikkaa valmistavat yritykset ostavat eniten komponentteja. Samsung ja Apple ostavat lähes viidenneksen eli 17 prosenttia kaikista puolijohteista. Samsung on listan ykkösenä. Se käytti viime vuonna komponenttiostoihin 32,1 miljardia dollaria. Korealaisjätin tehtaille matkaa näin 9,4 prosenttia kaikista komponenteista, kertoo Gartnerin tilasto.

  • Japanilaiset purkivat uuden iPhonen - akku syttyi tuleen

    Uusien laitteiden purkuanalyysit ovat mielenkiintoisia, koska ne paljastavat valmistajien erilaiset ratkaisut. Japanilainen Nikkei-uutislehti purkasi uuden iPhone 6 Plus -puhelimen. Operaatio paljasti paljon tyypillistä Applea, mutta tuotti myös yllätyksen.

  • OLED-paneelituotanto määrättiin pysähtymään

    Etelä-Korean työministeriö on märännyt LG Displaytä lopettamaan orgaanisten led-paneelien tuotannon Pajun tehtaallaan Soulin eteläpuolella. Syynä määräykseen on tehtaalla tapahtunut kuolemantapaus.

  • Mikropiirien myynti ylittää uuden haamurajan

    Gartner ennustaa, että puolijohteita myydään tänä vuonna 358 miljardilla dollarilla eli noin 304 miljardilla eurolla. Mikropiirien myynti ylittää ensimmäistä kertaa 300 miljardin euron haamurajan.

  • Würthin tehdas tuhoutui tulipalossa

    Würth Elektronikin piirilevytehdas Saksan Niedernhallissa koko kovia joulun jälkeen. Tuntemattomasta syystä syttynyt tulipalo tuhosi täysin vanhan tehdasrakennuksen.

  • Merkinnät pois komponenteista!

    Moni laitevalmistaja haluaa peittää tiedon siitä, mitä komponentteja ovat piirikorteillaan käyttäneet. Sveitsiläinen Escatec on kehittänyt tekniikan, jolla merkinnät saadaan poistettua komponenteista niin, ettei komponentteihin kohdistu mitään rasitusta.

  • Puolijohdeala uuteen ennätykseen

    Puolijohdekomponentteja myytiin viime vuonna 339,8 miljardilla dollarilla eli hieman yli 285 miljardilla eurolla. Intel jatkaa selvästi suurimpana valmistajana, mutta Samsung ottaa sitä koko ajan kiinni.

  • VTT:stä tuli osakeyhtiö

    Teknologian tutkimuskeskus VTT ja Mittatekniikan keskus MIKES yhdistyivät vuoden alussa. Samassa yhteydessä VTT:stä tuli osakeyhtiö. Uuden VTT Oy:n toimitusjohtaja on vanhan VTT:n pääjohtaja Erkki KM Leppävuori.

  • Eurooppa menetti asemansa puolijohdevalmistuksessa

    Euroopan rooli uusien mikropiirien valmistuksessa on käytännössä olematon. Kaikista 300-millisistä piikiekoista vanhalla mantereella prosessoidaan enää yksi prosentti. Puolet kiekoista valmistetaan siruiksi Taiwanissa ja Etelä-Koreassa.

  • MIT kehitti lain suprajohteille

    Suprajohtavat ohutkalvot kiinnostavat monia, esimerkiksi kvanttitietokoneita kehittäviä. Nyt MIT:n tutkijat ovat kehittäneet suprajohtavuuden lain, joka helpottanee valmistajia hyödyntämään ilmiötä.

  • Sähkötyöturvallisuuden standardiuudistus loppusuoralla

    Loppukesällä alkanut ja marraskuun lopussa päättynyt lausuntokierros toi sähkötyöturvallisuusstandardiin SFS 6002 yli 200 kommenttia. Palautetta ja parannusehdotuksia on saatu niin yksityishenkilöiltä, järjestöiltä kuin viranomaisiltakin.

  • Inission tekee tarjouksen Incapista, mutta ei halua ostaa

    Ruotsalainen Inission tekee pakollisen ostotarjouksen suomalaisen Incapin osakkeista. Tarjous on pakko tehdä omistuksen kasvettua yli 30 prosenttiin.

  • ROHM laajentaa Thaimaassa

    ROHM ryhtyy vielä tämän kuun aikana rakentamaan laajennusosaa Bangkokin lähellä Thaimassa sijaitsevaan tuotantolaitokseensa. Järjestelmäpiirien kotelointiin ja viimeistelyyn keskittynyt laajenusosa on tarkoitus ottaa tuotantokäyttöön ensi vuoden joulukuussa.

  • Aurinkokennon voi pian suihkuttaa pintaan

    Kanadalaistutkijat yrittävät saada valmiiksi tekniikan, jolla aurinkokennoja voitaisiin suihkuttaa - ikäänkuin ruiskumaalata - mihin tahansa pintaan. Salaisuus on uudessa geelimäisessä kvanttipistemateriaalissa.

  • Tutkijat 3d-tulostivat ledin piilolinssiin

    Princetonin mekaanisen suunnittelun laitoksella on 3d-tekniikalla tulostettu ledi tavallisen piilolinssin pintaan. Valtavaa kaupallista käyttöä demonstraatiolle ei suunnitella, vaan sillä haluttiin osoittaa 3d-tulostuksen taipuvan myös monimutkaisten elektronisten rakenteiden valmistukseen.

  • TSMC siirtyy ensi vuonna EUV-valmistukseen

    Nykyisten mikropiirien valotuslaitteiden skaalautuminen pienempään näyttää päättyvän noin 10 nanometriin. Valmistuslaitteita kehittävä hollantilainen ASML kertoo, että taiwanilainen TSMC on jo tilannut kaksi EUV-valotuslaitteistoa. Ne asennetaan taiwanilaislinjoille ensi vuoden aikana.

  • Puolijohdemarkkinoiden kasvu kiihtyy

    Puolijohdealalla menee nyt lujaa. WSTS-järjestö (World Semiconductor Trade Statistics) on joutunut uusimpien lukujen valossa hinaamaan ennusteitaan ylöspäin. Tänä vuonna mikropiirejä myydään 333 miljardilla dollarilla eli yhdeksän prosenttia viimevuotista enemmän.

  • Cypress kasvaa puolijohdealan jättikaupassa

    Puolijohdealalla tapahtuu aika harvoin miljardiluokan fuusioista, mutta Cypressin ja Spansionin sulautuminen kuuluu tähän luokkaan. Cypress ostaa Spansionin osakkeet neljän miljardin dollarin osakekaupassa. Kaupan tuloksena Cypress kasvaa kahden miljardin dollarin puolijohdeyritykseksi.

Sivu 28 / 36

  • 23
  • ...
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • ...
  • 31
  • 32
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Mikko Hyppönen: Ohjelmoinnin aika on ohi
  • Palvelimen teholähteestä irtoaa jo 3,6 kilowattia
  • Digikey haluaa myydä myös omalla merkillään
  • Tekoäly tuli piirisuunnitteluun kuin tilauksesta
  • AWS todisti: suvereenipilvi toimii teknisesti

NEW PRODUCTS

  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
  • ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin
  • Uusi anturi mittaa satojen ampeerien virtoja ilman mittausvastusta
 
 
feed-image

Section Tapet