ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

VALMISTUS

Valmistus
  • Ericssonin irtisanomiset etenevät

    Ericssonin maaliskuussa julkistettu säästöohjelma on edennyt seuraavaan vaiheeseen. Kesäkuussa kaikkiaan 1700 yhtiön työntekijälle Ruotsissa on annettu irtisanomisilmoitus.

  • SabriScan sai ISO9001-sertifikaatin

    Riihimäkeläiselle SabriScanille on myönnetty ISO 9001 -sertifikaatti. DNV-GL:n auditoinnistaa yhtiö sai arvosanan 4 (asteikolla 1-5). SabriScan Oy sai kiitosta strategiansa hyvästä suunnittelusta, toteutuksesta, testauksesta sekä sen onnistuneesta käyttöönotosta toimintaansa. Erittäin tärkeänä pidettiin, että strategia on viestitty henkilöstölle oikein ja havainnollistettu monipuolisia keinoja käyttäen.

  • Läpimurto: Puu sopii 3D-painamiseen

    3D-painaminen yleistyy nopeaa vauhtia. Hurjimmissa visioissa kaikilla n kotonaan printteri, jolla voidaan tulostaa varaosia lähes kaikkiin laitteisiin ja esineisiin. Nyt ruotsalaistutkijat ovat osoittaneet, että myös selluloosa käy 3D-painamisen raaka-aineeksi.

  • Intel irtisanomassa väkeä

    Intelillä on rahaa laittaa 15 miljardia euroa Alteran ostamiseen, mutta silti prosessorijätti hakee koko ajan säästökohteita. Nyt julkisuuteen on vuodettu yhtiön sisäinen muistio, jonka mukaan yritys suunnittelee irtisanomisia.

  • Boschin MEMS-bisnes täytti 10 vuotta

    Saksalainen Bosch Sensortech on tällä hetkellä selvästi suurin MEMS-anturien valmistaja. Sen liikevaihto ylitti viime vuonna 1,2 miljardin dollarin rajan. Tällä viikolla Boschin MEMS-bisnes täytti 10 vuotta.

  • SabriScanille iso sopimus Intiaan

    Riihimäkeläinen SabriScan Oy kertoo saaneensa tilauksen yhdeltä maailman suurimmalta autoteollisuuden järjestelmätoimittajan tytäryritykseltä Intiasta. Loppuasiakkaalle, jonka nimeä ei vielä julkisteta, toimitetaan valojärjestelmien vaativimpiin lukeutuvat etuvalojen ruiskuvalomuotit.

  • Muistipiirejä valmistetaan pian yli sadassa tehtaassa

    DRAM-muisteja valmistetaan tänä vuonna reilulla 40 miljardilla dollarilla. NAND-flashien markkinat lähestyvät nekin 30 miljardin rajaa. Mutta kuinka monessa tehtaassa näitä piirejä tehdään?

  • 3D-painaminen voisi tehdä lentokoneista keveämpiä

    Uudet matkustajakoneet ovat isompia, mutta keveämpiä kuin aiemmin, minkä ansiosta ne kuluttavat selvästi vähemmän polttoainetta. Lentokoneiden energiatehokkuutta voitaisiin parantaa myös 3D-painamalla, uskotaan amerikkalaistutkijoiden tutkimuksessa.

  • Taipuisa näyttö yltää jo 640 pikseliin tuumalla

    Taipuisa näyttö antaa mahdollisuuden muotoilla erilaisia laitteita uusilla tavoilla mutta tällainen ruutu vaatisi samankaltaista tarkkuutta, mihin nyt päästään perinteisillä LCD-tekniikoilla. Tutkijat ovat nyt kehittäneet oled-paneelin, jonka resoluutio yltää 640 pikseliin tuumalla.

  • Puolijohteisiin tasaista kasvua kolmeksi vuodeksi

    Puolijohdealan järjestö SIA eli Semiconductor Industry Association ennustaa tasaista kasvua tuleville vuosille. Tänä vuonna markkinoiden koko kasvaa 3,4 prosenttia, samoin ensi vuonna. Vuonna 2017 kasvuprosentti yltää vielä tasan kolmeen.

  • Nyt se on varmaa: Intel ostaa Alteran

    Amerikkalaisehdet vahvistavat pitkään liittyneet huhut, joiden mukaan prosessorijätti Intel ostaisi FPGA-piirejä valmistavan Alteran. Kauppahinnaksi ilmoitetaan massiiviset 17,6 miljardia dollaria. Kyse on puolijohdealan toisesta jättikaupasta tänä vuonna.

  • FPGA-piiri 7 nanometriin jo 2017

    Samsung ilmoitti vastikään siirtyvänsä mikropiiriensä tuotannon 10 nanometrin viivanleveyteen jo ensi vuonna. Intelin uskotaan tekevän samoin. Kehitys ei kuitenkaan lopu tähän, sillä FPGA-valmistaja Xilinx ja sen valmistuskumppani TSMC työstävät jo 7 nanometrin prosessissa valmistettuja piirejä.

  • Okmetic investoi SOI-kiekkotuotantoon

    Piikiekkojen valmistaja Okmetic lisää tuotantoaan. Yhtiö ilmoittaa investoivansa Vantaan tehtaaseen 8,4 miljoonaa euroa.

  • Scanfil ostamassa ruotsalaisen Partnertechin

    Sieviläinen elektroniikan sopimusvalmistaja Scanfil on tehnyt ostotarjouksen ruotsalaisesta kilpailijastaan Partnertechistä. Scanfil tarjoaa Partnertechin osakkeesta 35 kruunua. Toteutuessaan kauppa kasvattaisin yrityksen koon kaksinkertaiseksi.

  • Samsung 10 nanometriin ensi vuonna

    Uusimpien mikropiirien tuotannossa siirrytään jo 10 nanometriin ensi vuonna. Tässä kisassa ovat mukana TSMC, Intel ja nyt uusimpana Samsung. Korealaisyritys on vahvistanut, että 10 nanometrin prosessi on täydessä tuotantovauhdissa ensi vuoden loppuun mennessä.

  • Leditalo Valtavalo kasvattaa tuotantoa

    Oulussa ja Kajaanissa toimiva Valtavalo on saanut osakkaakseen pääomasijoitusrahasto Teknoventuren. Suunnatussa annissa Teknoventure sijoitti Valtavaloon reilun miljoona euroa.

  • Ledien testaaminen nopeutui huomattavasti

    Testaustyökaluja kehittävä Escatec on kehittänyt innovatiivisen tavan testata LCD-näytöt ja ledit. Uusi menetelmä on periaatteeltaan yksinkertainen, mutta nopeuttaa testausta peräti 90 prosenttia

  • Nanopinnoite suojaa Huawein lippulaivaa

    Älypuhelinten valmistajat etsivät nyt kovaa vauhtia uusia ominaisuuksia ja toimintoja, joilla erottautua kilpailijoista. Huawei esimerkiksi luottaa uudessa P8-lippulaivamallissaan nanotekniikkaan hyödyntävään pinnoitteeseen. Se suojaa laitetta nesteiltä ja korroosiolta.

  • 53 000 työpaikkaa katosi kuudessa vuodessa

    Suomen teknologiateollisuudella on takanaan jättimäinen rakennemuutos. Vuoden 2008 jälkeen koko toimialalta on hävinnyt peräti 53 000 työpaikkaa, kertoo Teknologiateollisuus. Teknologiayrityksiin palkataan silti jatkuvasti myös uutta väkeä. Viime vuonna rekrytoitiin 20 000 uutta työntekijää. Tämä vuonna rekrytointivauhti on kiihtynyt, sillä tammi-maaliskuussa uuden työpaikan sai 7000 tyntekijää.

  • Onko 3D-muisti liian kallis valmistaa?

    PC- ja palvelinmuisteissa mennään kovaa vauhtia kohti puolijohdepiireihin perustuvia SSD-levyjä. Ne ovat nopeampi, hiljaisempia ja kuluttavat merkittävästi vähemmän virtaa. Uusimpien analyysien mukaan SSD-levyjen valmistus voi kuitenkin olla liian kallista. Se tulee hidastamaan tekniikan yleistymistä.

Sivu 26 / 36

  • 21
  • 22
  • 23
  • ...
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • ...
Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön
  • Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa
  • Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa
  • Taipuuko iPhone paremmin?
  • Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

NEW PRODUCTS

  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
 
 
feed-image

Section Tapet