ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

VALMISTUS

Valmistus
  • SSS: Salossa alkaa titaania kovempien kännyköiden valmistus

    Amerikkalainen Turing Robotic Industries on tämän hetken toiveiden mukaan jopa pelastamassa perinteikkään salolaisen matkapuhelintuotannon. Yhtiö on vahvistanut Salon Seudun Sanomille suunnitelmansa aloittaa puhelintuotanto Salossa. TRI valmistaa huippukestäviä turvapuhelimia, joiden runko on valmistettu amorfisesta nestemäisestä metallista.

  • Nyt on edullista skannata ja 3D-tulostaa objekteja

    Pikavalmistustekniikka etenee nyt kovin harppauksin. Taiwanilaisen  XYZprintingin kädessä pidettävällä skannerinlla voidaan mikä tahansa esine tai tuote skannata ja viedä suoraan tulostettavaksi. Tulostukseen on tarjolla erilaisia, edullisia malleja sekä ilmainen 3D-mallnnusohjelmisto.

  • Suomalaisinnovaatio vie grafeenipiirejä eteenpäin

    Hiilipohjainen grafeeni on erittäin kestävää ja erittäin hyvin sähköä johtavaa, joten sitä on tutkittu seuraavan polven puolijohdepiirien perustana. Grafeenilla on kuitenkin omia haasteitaan puolijohteena. Aalto-yliopistossa tehty tutkimustyö saattaa ratkaista näitä ongelmia.

  • Conrad toi ammattitason 3D-tulostimen

    Conrad Business Supplies on tuonut omaan 3D-tulostinten renkforce-sarjaan uuden tulostimen. Uutuuden avulla 3D-tulostaa kaksivärisiä kappaleita. Uutta on myös D Printbox -ohjausyksikkö, jolla tulostinta voi hallita kätevämmin kuin PC-tietokoneella.

  • Suomalaisinnovaatio parantaa litiumioniakkuja

    Litiumioniakkuja tutkitaan nyt maailmalla tiiviisti. Suomessa on Itä-Suomen yliopistossa kehitetty menetelmä, jolla litiumioniakuissa voidaan käyttää turvallisia ja edullisia materiaaleja, joiden sähkönjohtokyky on riittävällä tasolla.

  • Nanolaseri piilastun päällä

    Fotonipiiri on laite, joka siirtää informaatiota erittäin nopeasti ja erittäin pienellä tehonkulutuksella. Käytännössä se edellyttäisi nanokokoisen laserin istuttamista piialustalle. Münchenin teknisen korkeakoulun tutkijat ovat onnistuneet tekemään juuri näin.

  • 3D-tulostus saa oman messunsa

    Vantaan Energia Areenalla järjestetään huhtikuun 15.-16. päivinä Pohjoismaiden ensimmäiset 3D-pikavalmistukseen keskittyvät messut. Tapahtuma järjestetään nimellä NORDIC3DEXPO.

  • Suomalaiset haluavat varaosien 3D-tulostajiksi

    Aalto-yliopisto ja Teknologian tutkimuskeskus VTT ovat käynnistäneet digitaalisiin varaosiin keskittyvän tutkimushankkeen yhdessä 13 yrityksen kanssa. Hankkeessa selvitetään uusia toiminta- ja ansaintamalleja, teknologista potentiaalia nyt ja tulevaisuudessa sekä rakennetaan edellytykset toimivalle verkostolle.

  • Taiwanin maanjäristys ei juuri vaikuttanut sirutuotantoon

    Taiwanissa tapahtui perjantaina maanjäristys, joka aiheutti tämänhetkisen tiedon mukaan 37 kuolonuhria. Järistys sattui lähellä Tainanin kaupungissa sijaitsevaa eteläisen Taiwanin tiedekeskusta, jossa on paljon puolijohdetuotantoa. Tehtaisiin järistys ei aiheuttanut suuria ongelmia tällä kertaa.

  • Uusi menetelmä ohentaa mikropiirit

    MIT:ssä eli Massachusetts Institute of Technologyssä on kehitetty uusi meneteläm, joka saattaa mullistaa mikropiirien valmistuksen. Tutkijat onnistuivat ensimmäistä kertaa istuttamaan piirin samaan kerrokseen kahta rakenteeltaan hyvin erilaista materiaalia.

  • Lisää tehoa suuriin FPGA-piireihin

    FPGA-valmistaja Xilinx kertoo, että se on siirtynyt suurimmissa ohjelmoitavissa piireissään eli Virtex Ultrascale+-sirujen tuotannossa 16 nanometrin finfet-prosessiin. Tämä tarkoittaa lisää nopeutta, nopeampia liitäntöjä ja aiempaa pienemäpä tehonkulutusta.

  • Iso päätös: ST luopuu digipäätteiden piireistä

    STMicroelectronics on legendaarinen eurooppalainen puolijohdetalo, joka on ollut pitkään vaikeuksissa. Yhtiö on tavallaan etsinyt omaa paikkaansa pitkään ja etsii edelleen. Nyt ST on päättänyt lopettaa set-top-boxien piirien kehittämisen, jota se on jo vuosia tehnyt tappiolla.

  • Samsung ja Apple ostivat eniten komponentteja

    Otsikon tieto ei liene suuri yllätys kenellekään. Gartnerin viime vuoden tilastot kuitenkin kertovat, että Apple on käytännössä ottanut Samsungin kiinni komponenttien ostajana. Molempien kauppalappu yltää jo lähes 30 miljardiin dollariin vuodessa.

  • Toshibaan jää vain flash-muistit

    Japanilaisilla puolijohdetaloilla on mennyt huonosti jo pitkään. Nyt Toshiba on tehnyt tilastaan omat johtopäätöksensä. Yritys luopuu kaikesta muusta kuin NAND-flashien tuotannosta. Muulle sirujenvalmistukselle haetaan ostajaa.

  • Tutkimusmenot eivät juuri kasvaneet

    Puolijohdeyritykset joutuvat investoimaan valtavasti rahaa voidakseen myydä yhä nopeampia ja tehokkaampia piirejä laitevalmistajille yhä halvemmalla. Lähes joka kuudes tienattu euro pitää sijoittaa uuden tutkimiseen. Viime vuonna yritysten tutkimusmenot kasvoivat vain puoli prosenttia.

  • Konepajamessut jo lähes loppuunmyyty

    Tampereella järjestetään kahden kuukauden kuluttua täysin uudet messut, kun konepaja-ala saa oman tapahtumansa. Tampereen Messujen mukaan tapahtuma on herättänyt paljon kiinnostusta.

  • Raportti: autojen takaisinkutsut johtuvat turvaongelmista

    Saksan autoalaa seuraava CAM-keskus (Center of Automtive Management) on listannut autojen takaisinkutsujen syitä viime vuodelta. Viime vuonna selvästi yleisin syy auton takaisinkutsuun oli ongelma turvajärjestelmissä. Suurin yksittäinen tekijä oli japanilaisen Takatan valmistama turvatyyny.

  • Rakenna bluetooth-proto ilman juottamista

    Nordie Semiconductor kertoo, että sen bluetooth-radiopiirillä on toteutettu 16-nastainen valmis moduuli protojen kehittämiseen. Moduuli istuu suoraan ns. bread board -protokorttiin ilman juottamista.

  • Intelin ihmemuistissa sata uutta materiaalia

    Intel ja Micron esittelivät viime kesänä täysin uudenlaisen muistitekniikan. Xpoint-piirit lupaavat mullistaa lähes kaiken tallennuksen. Niiden saaminen tuotantolinjoille ja tuotteisiin on kuitenkin erittäin vaikea hanke. Piireissä käytetään esimerkiksi noin sataa täysin uutta materiaalia.

  • Polymeerikalvo varastoi aurinkoenergiaa

    Eikö olisi kätevää, jos vaikkapa toimiston suuret ikkunat keräisivät päivällä auringonvalona tulevan energian talteen myöhempää käyttöä varten? MIT:n tutkijat ovat kehittäneet polymeerikalvon, jolla tämä onnistuu. Kalvolla voidaan pinnoittaa monenlaisia materiaaleja, myös kangasta.

Sivu 22 / 36

  • 17
  • 18
  • ...
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • ...
  • 26
Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön
  • Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa
  • Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa
  • Taipuuko iPhone paremmin?
  • Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

NEW PRODUCTS

  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
 
 
feed-image

Section Tapet