ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

VALMISTUS

Valmistus
  • Apple kasvatti sopimusvalmistajia

    Mikropiirien sopimusvalmistajien eli ns. foundry-valmistajien markkinat kasvoivat viime vuonna 4,4 prosenttia, vaikka puolijohteiden kokonaismarkkinat kutistuivatkin hieman. Gartnerin mukaan sopimusvalmistajien kasvu perustuu lähinnä Applen kasvaneeseen kysyntään.

  • 3D-tulostusmessu saa jatkoa

    Suomen ja Pohjoismaiden ensimmäiset 3D-tulostus- ja teknologiamessut olivat menestys. Tapahtuma saa jatkoa myös ensi vuonna. Viikko sitten perjantaina ja lauantaina Vantaalla järjestetty tapahtuma osoitti, että tekniikka on monella tapaa jo kypsässä vaiheessa.

  • A-Mersun valmistus jatkuu Uudessakaupungissa

    Valmet Automotive kertoo, että Mercedes-Benzin GLC-katumaasturin lisäksi myös A-sarjan Mersun valmistus jatkuu Uudessakaupungissa myös ensi vuonna. GLC-mallin tuotanto alkaa ensi vuoden alussa.

  • Maailman nopein taipuva transistori

    Orgaaniset ja taipuvat puolijohteet ovat monen yrityksen ja tutkimuslaitoksen tavoitteena. Piirien painaminen muovialustalle tekisi niiden valmistamisesta nopeaa ja edullista. Amerikkalaistutkijat osoittavat, että tekniikka kehittyy nopeasti.

  • Intel sanoo hyvästit PC:lle

    PC-tietokone on usean vuosikymmenen ajan ollut puolijohdealan tärkein veturi ja komponenttien myynnin moottori. Nyt Intel ilmoittaa irtisanovansa jopa 12 tuhatta työntekijäänsä ja muuttuvansa PC-prosessoriyrityksestä pilvi-, mobiili- ja IoT-laitteiden suorittimien valmistajaksi. Hyvästi, PC.

  • Järistys iski Japanin sirutuotantoon

    Torstaina Japanin eteläiseen saareen Kuyshuun iskenyt maanjäristys aiheutti isoja ongelmia myös maan puolijohdetuotannolle. Esimerkiksi Renesasilla, Sonylla ja Mitsubishi Electricillä on piiritehtaita saarella.

  • Maailman vahvin aine on vihdoin vakaata

    Kaksi kertaa grafeenia lujempaa. 40 kertaa timanttia kovempaa. Karbyyni on maailman kovinta ainetta, mutta tähän asti sitä ei ole saatu valmistettua riittävän vakaaksi. Wienin yliopiston tutkijat ovat korjanneet ongelman.

  • Intel irtisanomassa tuhansia?

    Maailman suurin puoliohdevalmistaja Intel kertoo huomenna vuoden ensimmäisen neljänneksensä tuloslukunsa. Amerikkalaistietojen mukaan yhtiö on myös samalla ilmoittamassa jopa tuhansien työntekijöiden irtisanomisista.

  • 3D-tulostus hakee isoja volyymejä

    Suomen ensimmäinen 3D-tulostuksen messutapahtuma 3DExpo järjestettiin perjantaina ja lauantaina Vantaalla. Tapahtuma osoitti, että tekniikka on monella tapaa jo kypsässä vaiheessa. Nyt vain haetaan sitä käyttökohdetta, jolla pikavalmistus lyö läpi suuren yleisön parissa.

  • Gartner liittyi varoittajiin

    Puolijohteita myydään tänä vuonna 333 miljardilla dollarilla, ennustaa Gartner. Samalla tutkimuslaitos liittyy pitenevään joukkoon analyytikoita, jotka ennustavat markkinoiden kutistuvan ätnä vuonna.

  • 3D-tulostusmessut alkavat, laitteiden hinta laskee

    Pikavalmistuksen tai 3D-tulostamisen ensimmäinen messutapahtuma 3DExpo Suomessa järjestetään huomenna perjantaina ja lauantaina Vantaalla. Messuilla ovat mukana kaikki merkittävät kotimaiset toimijat.

  • Puolijohdealalla edessä laihoja vuosia

    Mikropiirejä myytiin viime vuonna 347,3 miljardilla dollarilla eli kaksi prosenttia edellisvuotta vähemmän. IHS-tutkimuslaitos kuitenkin ennustaa, että markkinat kutistuvat myös tänä ja ensi vuonna.

  • 3D-flash on ylivoimaisen tiheä

    NAND-piirien valmistajat ovat vasta siirtymässä käyttämään siruissaan 3D-rakenteita. Siksi TechInsightsin analyysi Samsungin kolmiulotteisia VNAND-piirejä käyttävistä SSD-levyistä on mielenkiintoista luettavaa.

  • Tölkkiin etiketti laserilla

    Lasermerkintöihin erikoistunut kempeleläinen Cajo Technologies aikoo mullistaa metallitölkkien etiketit. Tölkkien merkintä Cajon lasetekniikalla testataan yhdessä Sangen Oy:n kanssa. Tulokset ovat olleet erinomaisia, sanoo Cajon toimitusjohtaja Niko Karsikas.

  • 3D-tulostus taipuu moneen

    Lisäävä valmistus, pikavalmistus, 3D-tulostus. Uudella valmistustekniikalla on monta nimeä. Samalla kun alan ensimmäinen messutapahtuma lähestyy ensi viikolla, alan yritykset osoittavat että tekniikka taipuu jo moneen.

  • Terveysteknologian lento jatkuu

    Suomalainen terveysteknologia jatkaa vahvalla kasvu-uralla. Alan vienti ylsi vuonna 2015 jälleen uuteen ennätykseen eli 1,92 miljardiin euroon. Kasvua edellisestä vuodesta oli 6,6 prosenttia. Terveysteknologia teki uuden ennätyksen myös kauppataseella mitattuna. Sen ylijäämä nousi viime vuonna 896 miljoonaan euroon.

  • Intel kutistui viime vuonna

    Intel on ollut maailman suurin puolijohdevalmistaja jo 24 vuoden ajan. Tilanne ei muuttunut viime vuonna miksikään, mutta Intelin liikevaihto pieneni 1,2 prosenttia edellisvuodesta. Se on ennenkuulumatonta.

  • Läpinäkyvä puu voi mullistaa ikkunat ja aurinkopaneelit

    Tukholmassa sijaitsevassa KHT:ssä eli Kuninkaallisessa teknillisessä korkeakoulussa on tehty innovaatio, joka voi mullistaa sekä ikkunoiden että aurinkopaneelien rakenteen. Ruotsalaistutkijat ovat kehittäneet läpinäkyvän puukalvon, jota voidaan valmistaa massatuotannossa.

  • Kiinalainen NSIG ostamassa Okmeticia

    Piikiekkoja valmistava Okmetic kertoo, että kiinalainen National Silicon Industry Group (NSIG) on tehnyt tarjouksen ostaa kaikki Okmeticin osakkeet. Tarjoushinta on 9,85 euroa osakkeelta, mikä on lähes kolmanneksen suurempi kuin Okmetin osakkeen eilinen päätöskurssi Helsingin pörssissä.

  • Okmetic löysi yllättäen ostajan tehtaalleen

    Piikiekkoja valmistava Okmetic suunnitteli Yhdysvaltain Allenissa sijaitsevan epitaksiaalikiekkojen valmistukseen keskittyneen tehtaansa alasajoa. Nyt tehtaalle on löydetty ostaja. Okmetic myy tehtaan 9,5 miljoonalla dollarilla eli noin 8,5 miljoonalla eurolla uudelle Epitek Silicon -yritykselle. Kaupasta Okmetic kirjaa kuuden miljoonan euron kokoisen myyntivoiton.

Sivu 20 / 36

  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • ...
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön
  • Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa
  • Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa
  • Taipuuko iPhone paremmin?
  • Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

NEW PRODUCTS

  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
 
 
feed-image

Section Tapet