ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

VALMISTUS

Valmistus
  • Näinkin voi tehdä: ams vuokraa puolijohdetehtaan

    Uuden puolijohdetehtaan rakentaminen maksaa aina satoja miljoonia euroja ja kun puhutaan suurista digitaalipiirien linjoista, jopa miljardeja euroja. Itävaltalainen ams on löytänyt uuden mallin tuotantokapasiteettinsa lisäämiselle. Se vuokraa tehtaan täysin varustettuna New Yorkin osavaltiossa Yhdysvalloissa.

  • Tamperelainen Xortec selätti Kiina-ilmiön

    Takavuosina puhuttiin paljon Kiina-ilmiöstä, kun suomalaiset veivät volyymituotantoaan halvemman kustannustason maihin. Tamperelainen Xortec osoittaa, että myös kotimaassa voi valmistaa elektroniikkaa kannattavasti- Yhtiö haluaa jopa puhua suomalaisen elektroniikkateollisuuden renesanssista.

  • 3D-tulostus keventää metalliosat

    Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy ja Nurmi Cylinders ovat kehittäneet yhdessä kustannustehokkaan, 3D-tulostetun, 66 prosenttia alkuperäistä osaa kevyemmän ja toimintavarman hydraulisen venttiililohkon. Osa on ensiesittelyssä huomenna Tampereella alkavilla Alihankinta 2015 -messuilla.

  • Seuraava vaihe 3D-tuloksessa: metallit

    Seuraava suuri valmistustekninen teknologiaharppaus tullaan näkemään 3D-tulostuksen rantautumisessa konepajavalmistukseemme. Moni konepaja pohtiikin, onko tämä uusi teknologia uhka vai mahdollisuus. Ensimmäisiä toimivia ratkaisuja esitellään jo Tampereen Alihankintamessuilla ensi viikolla.

  • Intel investoi kvanttilaskennan tutkimukseen

    Intel kertoo aloittavansa yhteistyön hollantilaisten Delftin teknillisen korkeakoulun ja TNO-tutkimuskeskuksen kanssa kvanttilaskennan alueella. Intel panostaa hankkeeseen 50 miljoonaa dollaria seuraavan 10 vuoden aikana.

  • Ledin jäähdytykseen nerokas ratkaisu

    Ledikomponentti on hieno tekniikka valaistukseen, mutta vaikka ledi käy viileämpänä kuin perinteinen hehkulamppu, sen ominaisuuksia rajoittaa sitli lämmöntuotto. Sveitsiläinen Escatec on nyt esitellyt uuden ratkaisun ledirakenteen jäähdyttämiseen.

  • Teknologia15: Pääministeri Juha Sipilä avaa messut

    Itsekin mittavan uran elektroniikkateollisuudessa tehnyt pääministeri Juha Sipilä on lupautunut avaamaan lokakuun Teknologia15-jättimessut Helsingin messukeskuksessa. Samalla Sipilä jakaa ensimmäiset lahjoitukset uudessa ”Automaatio luo huomisen työpaikat” -projektissa.

  • Salolaiset eivät heittäneet pyyhettä kehään

    Salo oli aikoinaan matkapuhelintekniikan keskus maailmassa. Jo Nokian kännykkätoiminnan loppuvuosina toimintaa karsittiin ja esimerkiksi isosta tuotannosta luovuttiin. Microsoftin viimeviikkoinen ilmoitus yt-neuvottelujen päätöksestä lopetti samalla kännykkäbisneksen Salossa.

  • Cajo menee lasermerkinnöillä maailmalle

    Suomen kuumimpien kasvavien startupien top100-listalla toisella sijalla oleva kempeleläinen lasermerkintälaitteisiin erikoistunut Cajo Technologies julkaisee uusia tuotteita ja sovelluksia ennennäkemätöntä vauhtia. Yhtiö rakentaa juuri uusia toimitiloja ja laajnetaa toiminataansa Euroopasta Yhdysvaltoihin.

  • Musta fosfori voi korvata grafeenin

    Grafeenista odotetaan puolijohdealan pelastajaa. Nyt korealaistutkijat ovat kuitenkin huomanneet, että fosfori – tarkemmin sanottuna musta fosfori – voi sopia puolijohteiden raaka-aineeksi paljon paremmin.

  • AMD jatkaa kutistumistaan

    AMD:n pääjohtaja Lisa Su on luvannut yhtiönsä palaavan kannattavaksi tämän vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Uusimpien lukujen mukaan tavoite on mahdoton. Sen sijaan AMD näyttää vajoavan puolijohdeyritysten listalla jatkuvasti alemmaksi.

  • Henkilöstön määrä vähenee edelleen

    Teknologiateollisuuden yritysten henkilöstö Suomessa väheni tammi-kesäkuussa hieman viimevuotisesta. Uutta väkeä alan yritykset ovat tänä vuonna rekrytoineet 15 000 työntekijän verran. Kesän ajaksi palkattiin lisäksi 13 000 työntekijää.

  • Teknologia elpyy, tilauskanta kasvaa

    Teknologiateollisuuden tilauskantatiedustelussa mukana olevat alan yritykset Suomessa saivat uusia tilauksia huhti-kesäkuussa euromääräisesti 14 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Tammi-maaliskuuhun verrattuna tilauksia tuli 28 prosenttia enemmän.

  • Apple käyttää 20 prosenttia safiirista

    Applen uusimman iPhonen piti jo käyttää safiirilasia, mutta idea haudattiin ennen lanseeraamista. Silti Apple käyttää tänä vuonna viidenneksen eli 20 prosenttia kaikesta safiirista. Ja tämä on vasta alkua, sanoo ranskalainen tutkimuslaitos Yole Developpement.

  • VTT:lle uusi toimitusjohtaja

    Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy:n hallitus on valinnut Antti Vasaran uudeksi toimitusjohtajaksi. Aiemmin muun muassa Tiedolla ja Nokialla työskennellyt Vaasara aloittaa tehtävässään marraskuun alussa. Vasara on tekniikan tohtori, joka tällä hetkellä vastaa Tiedolla Tuotekehityspalvelu-liiketoiminnasta.

  • Microsoft vähentää kännykkävalmistustaan

    Microsoft on lopettanut tuotannon kahdessa älypuhelintehtaassaan. Nokialta ostetut Pekingin ja Dongguangin tehtaat ovat valmistaneet viimeiset Lumia-laitteensa.

  • Intelin luvut alas – odotetusti

    Intel teki toisella vuosineljänneksellä 13,2 miljardin dollarin liikevaihdolla 2,7 miljardin dollarin nettotuloksen. Molemmat luvut ovat odotetusti pienempi kuin vuosi sitten. PC:n alamäki iskee nyt myös puolijohdealan suurimpaan.

  • Kiinalaiset yrittävät siepata Micronin

    Kiinalainen Tsinghua Unigroup on tehnyt massiivisen 23 miljardin dollarin tarjouksen muistipiirejä valmistavasta Micron Technologystä. Kyse on ensimmäisestä kerrasta, kun kiinalainen sijoittajaryhmä yrittää ostaa suurta amerikkalaista puolijohdeyritystä.

  • Maailman ensimmäiset 7 nanometrin piirit

    IBM:n tutkimusyksikkö on ilmoittanut valmistaneensa maailman ensimmäiset 7 nanometrin prosessissa toteutetut puolijohdepiirit. Yhdessä Globalfoundriesin ja Samsungin kanssa tutkijat valmistivat piirin, jossa sormenkynnen kokoiselle ahdettiin yli 20 miljardia transistoria.

  • 3D-tulostinten hinta laskee

    3D-tulostus tulee yhä lähemmäksi kaupallista läpimurtoa laitteiden hintojen laskiessa. Tanskalaisen XYZ Printingin uusi Da Vinci -sarjan tulostin maksaa enää 549 euroa. Yhtiön mukaan tämä 3D-tulostin saattaa juurikin olla se laite, joka mahdollistaa 3D-tulostuksen aloittelijoille, yrittäjille ja opettajille.

Sivu 25 / 36

  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • ...
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
ETNdigi - Watch GT Runner 2
16 17  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Neocortec tuo aidon mesh-verkon LoRaan

LoRa on noussut yhdeksi maailman laajimmin käytetyistä IoT-yhteystekniikoista, mutta useimmat verkot perustuvat yhä tähtitopologiaan ja verkkovirtaan kytkettyihin yhdyskäytäviin. Neocortecin kehittämän NeoMesh-reitityksen yhdistäminen LoRan fyysiseen kerrokseen tähtää pitkän kantaman, itsekorjautuvien mesh-verkkojen toteuttamiseen ilman tiheää gateway-infrastruktuuria.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Donut Lab demosi tällä kertaa vaihtoakkua
  • Always-on-konenäkö laskeutuu mikro-ohjaimelle
  • WithSecure lupaa torjua haavoittuvuudet ennen kuin niitä edes tunnetaan
  • AT-komentoja ei kannata enää kirjoittaa käsin
  • Elokuussa tulee iso muutos: tekoälyn käytöstä on kerrottava käyttäjälle

NEW PRODUCTS

  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
 
 
feed-image

Section Tapet