Samsung ilmoitti vastikään siirtyvänsä mikropiiriensä tuotannon 10 nanometrin viivanleveyteen jo ensi vuonna. Intelin uskotaan tekevän samoin. Kehitys ei kuitenkaan lopu tähän, sillä FPGA-valmistaja Xilinx ja sen valmistuskumppani TSMC työstävät jo 7 nanometrin prosessissa valmistettuja piirejä.
Xilinx sanoo siirtyvänsä kaikissa ohjelmoitavissa piireissään TSMC:n 7 nanoemtrin prosessiin. Yhteistyö seuraa menestyksekkäitä siirtymisiä ensin 28 ja sittemmin 20 ja 16 nanometriin.
Xilinx lupaa esitellä 7 nanometrin piirejä vuoden 2017 aikana. Prosessi on TSMC:n neljännen sukupolven finfet-prosessi.