|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Oululaisen 
Kvanttitietokoneet ovat herättäneet toivoa ja mielenkiintoa jo pari vuosikymmentä. Mutta onko niillä koskaan reaalista mahdollisuutta toteutua? Ranskalainen teoreettinen fyysikko Mikhail Dyakonov kirjoittaa 
Ei ole montaa vuotta siitä, kun neuroverkkolaskenta vaati vähintään huippuluokan tehotyöasemaa tai jopa palvelinta, mutta nyt sama onnistuu pienellä USB-tikulla. Intel lupaa tuoda tekoälyn pieniin laitteisiin USB3-väylään liitettävän tikun avulla.
Tämän hetken trendi älypuhelimissa on kutistaa reunusta niin, että näyttö kattaa mahdollisimman suuren osan laitteen etupinnasta. Tämä kehitys riippuu pitkälti anturien koosta. Pienempi anturi mahdollistaa ohuemman reunuksen toteuttamiseen laitteisiin.
Piilolinssi voisi toimia esimerkiksi silmäsairauden lääkeannostelijana, mutta siihen on hankala integroida tarvittava äly. Nyt belgialaisen IMEC-tutkimuskeskuksen tutkijat ovat yhdessä linssivalmistaja SEEDin kanssa toteuttaneet tällaisen linssin.
Huawei on julkistanut avoimen HiAI 2.0 -sovelluskehitysalustan, jonka avulla tekoälypohjaisia sovelluksia ja ominaisuuksia voidaan kehittää suoraan mobiililaitteella. Viimeisin HiAI-versio tarjoaa kehittäjille avoimen ekosysteemin, jossa voidaan hyödyntää Huawein piirisarjoja, laitteita ja pilvipalveluita.
Big Data, IoT ja anturit ovat tärkeimmät liikkuvaan työhän vaikuttavat trendit seuraavien 12 kuukauden aikana. Tämä ilmenee yritysten mobiiliteknologiahankinnoista päättävien keskuudessa tehdystä kyselystä.
COM-korttimoduulien standardien valikoima kasvaa ensi vuonna. Korttivalmistaja congatecin markkinointijohtaja Christian Eder sanoo, että jo ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä nähdään uuden COM-HD-standardin esimääritys.
Piiritekniikan vuosittainen ISSCC-konferenssi järjestetään taas helmikuussa San Francsicossa. Tällä kertaa esillä ei ole uusia huipputehokkaita prosessoreja, vaan pääosaan nousevat tekoälypiirit, modeemit ja muistit. Toshiba esittelee NAND-piiriä, jossa dataa voidaan tallentaa jo 8,5 gigabittiä yhdelle neliömillille.
Litiummetalli tarjoaisi akuille tehokkaampaa toimintaa, mutta niiden ongelmana on dentriittien muodostuminen nopeilla lataus- ja purkujaksoilla toimittaessa. Penn State Universityn tutkijat ovat kehittäneet kolmiulotteisen ristisilloitetun polymeerisienen, joka kiinnittyy anodin metallipintaan. Materiaali toimii huokoisena sienenä, joka ei pelkästään edistä ioninsiirtoa, vaan estää myös akun heikkenemistä.
Kaiken mittaamisen perustana toimiva SI-järjestelmä muuttuu ensi toukokuussa. Uudistuksessa neljä perusyksikköä – kilogramma, ampeeri, kelvin ja mooli – määritellään uudelleen luonnonvakioiden avulla, jotta ne voidaan toteuttaa aina ja kaikkialla parhaimmalla käytössä olevan teknologian tarkkuudella.
Yleisölle avoin hakkeritapahtuma Disobey järjestetään jo neljättä kertaa 11.-12. tammikuuta 2019 Helsingin Kaapelitehtaalla. Disobey haluaa vahvistaa hakkerikulttuuria samalla, kun se opettaa kävijöille keinoja pitää huolta omasta digitaalisesta turvallisuudestaan. Tapahtumassa kaikki aloittelijasta harjaantuneeseen hakkeriin voivat oppia uutta, kokeilla itse ja saada uusia haasteita.
Yritysten identiteetit ovat rikollisille haluttua tavaraa. Väärennettyjen tai varastettujen yritysidentiteettien avulla tehdään rikoksia, jotka lopulta maksaa yrittäjä. Yritysten pitäisi aina ottaa yhteys viranomaisiin, kun sen nimeä käytetään väärin.
ETN järjestää sulautettuun tekniikkaan keskittyvän Embedded Conference Finlandin jo kolmannen kerran ensi keväänä. ECF19 keskittyy sulautettuun koodiin, kortteihin ja työkaluihin.
Oululainen TactoTek kehittää teknologiaa, jonka avulla toiminnallinen elektroniikka voidaan integroida suoraan muoviosien sisään ruiskuvalussa. Tämä ns. IMSE-tekniikka (injection molded structural electronics) on kiinnostanut erityisesti autonvalmistajia, mutta toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan IMSE sopii mullistamaan myös muunlaisten muovirakenteiden kuten kodinkoneiden ja muiden laitteiden ohjauspaneelien valmistamisen.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
