Lattice Semiconductor on keskikokoinen FPGA-piirien valmistaja, joka ei kisaa suurten Xilinxin ja Intelin kanssa kalliimpien piirien markkinoilla. Sen sijaan se yrittää erikoistua tarjoamalla asiakkaille jotain muuta tai enemmän. Nyt tarjolle tulee selvästi aiempaa pienempi tehonkulutus.
Kyse on uudesta Lattice Nexus -alustasta, jolle tuotiin heti ensimmäinen piiri eli CrossLink-NX. Sen suurin valtti on valmistusprosessi, sillä ensimmäistä kertaa FPGA-piireissä piirit rakennetaan FD-SOI-rakenteella.
FD-SOI-rakenne eroaa ns. bulkkitransistorista siten, että kanavan päälle istutetaan ohut oksidieristekerros. Tästä seuraa monia etuja. Kanavan leveys esimerkiksi lyhenee, jolloin elektronien täytyy kulkea lähteestä nieluun lyhyempi matka. Kun kanavanleveys on bulkkirakenteessa 28 nanometriä, on se FD-SOI-transistorissa 24 nanometriä.
Toinen etu tulee valmistusprosessin yksinkertaistumisesta. Kanavaan ei tarvitse lisätä mitään seosmateriaaleja, jotta sen kyky johtaa sähköä paranisi. Kun kanavan päällä on SOI-kalvo, rakenne myös vuotaa vähemmän jännitettä. Tämä parantaa toiminnan hyötysuhdetta ja pienentää tehonkulutusta.
Muutoin eri transistorityypit toimivat samalla tavalla. Jännitteen ohjaaminen hilaan tekee kanavasta johtavan, jännitteen katkaiseminen kytkee johtamisen pois. Transistori on siis kytkin, joka on joko ON- tai OFF-tilassa.
Latticen mukaan CrossLink-NX-piirien tehonkulutus putoaa FD-SOI-prosessin myötä 75 prosenttia pienemmäksi. Yhtiön mukaan tällaisia FPGA-piirejä tarvitaan erityisesti verkon reunalla, missä monet järjestelmät käyttävät useita kuva-antureita, näyttöjä ja kameroita. Näiden tehonkulutus on yksi suunnittelun kriittisiä tekijöitä.
Pienen tehonkulutuksen lisäksi CrossLink-NX-piirit ovat perinteisiä FPGA-piirejä luotettavampia: ns. SER- eli ohjelmistovirheiden määrä on jopa sata kertaa pienempi. Tärkeää on myös piirien konfiguroituminen 3 millisekunnissa. Koko late saadaan käynnistymään 15 millisekunnissa, mikä houkuttaa erityisesti teollisuuden moottorinohjauksessa.
Ensimmäiset CrossLink-NX-piirit tulevat tarjolle 6x6 millimetrin koteloissa. Latticen mukaan ne ovat jopa kymmenen kertaa pienempi kuin luokkansa vastaavat kilpailevat FPGA-piirit.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
