SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.
Gartner on julkistanut lukunsa puolijohdealan viime vuodesta. Kokonaismarkkinat kasvoivat uuteen ennätykseen eli 340,3 miljardiin dollariin. Eniten aihetta hymyyn oli DRAM-muistien valmistajilla, joilla kasvuprosentit huitelivat pilvissä.
Intel esitteli vuoden alussa Las Vegasin CES-messuilla tikkuun ahdetun PC-koneen, joka kaipaa lisäksi vain näytön tuekseen. Nyt moni amerikkalainen verkkokauppa - mukana esimerkiksi Amazon - on alkanut ottaa sisään tikun ennakkotilauksia.
Kolme suurinta valmistajaa pitää hallussaan peräti 63 prosenttia CMOS-kuva-anturien markkinoista. Yole Developpementin mukaan Sony onnistui viime vuonna vahvistamaan asemaansa 8,85 miljardin dollarin markkinoiden johtajana.
Sveitsiläinen u-Blox on esitellyt neljännen polven LTE-veroissa toimivan M2M-moduulin, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi. Toby-L280-mokkula tukee luokan 4 LTE-yhteyksiä taajuuskanavalla 28.
Esineiden internet lupaa paljon. Tehokkaampaa arkielämää, parempaa turvallisuutta ja jopa terveellisempää elämää. Mutta mikään näistä ei onnistu ilman energiatehokkuuden paranemista.
Linus Torvalds koodasi vuonna 2005 ensimmäisen version Git-työkalusta, jolla voidaan hallinnoida linux-kernelin versioita. Torvalds kertoo linux.comin haastattelussa, että joutui koodaamaan Gitin itse, koska tarjolla ei ollut riittävän hyvää avoimen koodin ohjelmaan versionhallintaan.
Joskus piirikorteilla on yksittäisiä komponentteja, jotka pitäisi EMI-eristää muista tai joista pitäisi saada lämpö tehokkaasti johdettua pois. Laird on esitellyt nnovatiivisen ratkaisun tähän ongelmaan. Coolzorb-tyyny asennetaan suoraan komponentin päälle.
Päällepuettavat laitteet liitetään älypuhelimiin yleensä bleutooth-linkillä. Dialog Semiconductor sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen ratkaisun, jossa kaikki päälluettavan bluetooth-linkin vaatimat komponentit sijiatsevat yhdellä, erittäin vähävirtaisella piirillä.
Sveitsin Cernissä sijaitsevaa hiukkaskiihdytintä käynnistellään paraikaa uuteen kokeeseen. Samalla Euroopan ydintutkimusorganisaatio ilmoitti, että se tyskentelee Integrated Device Technologyn kanssa hiukkaskiihdyttimen parantamiseksi kolmivuotisessa projektissa.
Suuri energiatiheys, nopea lataaminen ja yli 10 tuhatta latausjaksoa. Tällainen on amerikkalaistutkijoiden kehittämä hybridiakku, joka yhdistää litiumioniakkujen ja superkondensaattorien tärkeimmät ominaisuudet. Innovaatio lupaa ratkaista älypuhelimien suurimman ongelman, jatkuvan lataamisen.
Manufacturing Market Insider on lstannut viime vuoden suurimmat elektroniikkalaitteiden sopimusvalmistajat. Listan kärkeä miehittävät yhä selvemmin taiwanilaiset yritykset. Nokian N1-tablettia valmistava Foxconn on maailman suurin sopimusvalmistaja.
Sony on ilmoittanut lopettavansa CCD-kuvakennojen valmistuksen vuoteen 2020 mennessä. Käytännössä päätös merkitsee hyvin pitkälle sitä, että CCD tekniikkana kuolee pois. Jäljellä on enää muutama valmistaja.
Nokia Networksin teknologiajohtaja Hossein Moiin ei usko 5G-tekniikan nopeaan markkinoilletuloon. Esimerkiksi 5G:lle sopivista taajuuksia ei ole käytössä ennen vuotta 2019. - Standardointityökin on vasta alkamassa, sanoo Moiin Mobile World Liven haastattelussa.
Fujitsu Laboratories on kehittänyt WebOS-tekniikan, jonka avulla älypuhelimet voidaan autoaattisesti liittää erilaisiin oheislaitteisiin ja antureihin riippumatta siitä, mitä käyttäjärjestelmää älypuhelimessa ajetaan.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
