3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
Tekoälyosaajien rekrytointi kasvaa Suomessa suhteessa muuhun rekrytointiin nopeammin kuin Yhdysvalloissa. Kansainvälisessä vertailussa Suomi sijoittuu tekoälyosaamisessa maailman jaetulle 11. sijalle Saksan kanssa.
Kiinalainen Hongqi on saanut uuden sähköautoakun latausnopeuden hetkellisesti 12C-tasolle. Valmistajan mukaan tulos perustuu uudenlaiseen anodimateriaaliin, elektrolyyttiin ja 15 prosenttia pienempään sisäiseen vastukseen.
Femtosekuntilaserit ovat jo käytössä esimerkiksi älypuhelinten lasin leikkauksessa ja silmäkirurgiassa, mutta niiden yleistymistä teollisuudessa hidastaa edelleen valmistuksen monimutkaisuus. Liettualainen LITILIT pyrkii muuttamaan ultranopeat laserit laboratoriolaitteista automatisoidusti valmistettaviksi teollisuustuotteiksi.
Euroopan unionin Iris2-satelliittiverkosta rakennetaan ennen kaikkea turvallisuus- ja puolustusviranomaisten tietoliikenneverkkoa. EU omien tietojen mukaan verkon pääkäyttäjiin kuuluvat armeija, poliisi ja rajavalvonta. Starlinkin eurooppalaiseksi vaihtoehdoksi rakennettava järjestelmä kasvaa samalla 348 satelliittiin.
Verkkosivujen tuttu CAPTCHA-tarkistus voi nykyään peittää alleen haittaohjelmahyökkäyksen. Traficomin Kyberturvallisuuskeskus varoittaa väärennetyistä ”En ole robotti” -tarkistuksista, jotka yrittävät saada käyttäjän suorittamaan komentoja omalla tietokoneellaan.
Sulautettujen järjestelmien tekoälyteho kasvaa tasolle, jolla erillistä AI-kiihdytinkorttia ei enää välttämättä tarvita. Congatecin uusi COM-HPC-moduuli yhdistää AMD 16-ytimisen prosessorin, tehokkaan grafiikkaytimen ja 50 TOPSin NPU samalle kortille.
Microchip on tuonut markkinoille säteilyä kestävän atomikellon, joka kuluttaa alle 120 milliwattia tehoa. Space CSAC-SA65 on suunniteltu erityisesti pieniin LEO-satelliitteihin ja CubeSat-järjestelmiin, joissa tarkka ajanmääritys pitäisi toteuttaa mahdollisimman pienessä tilassa ja pienellä tehonkulutuksella.
Qualcomm tuo Snapdragon-alustansa edullisiin Windows-kannettaviin. Uusi Snapdragon C ei käytä yhtiön tehokkaampien PC-piirien Oryon-ytimiä, mutta paketissa on kahdeksan ARM64-yhteensopivaa prosessoriydintä, erillinen Hexagon-tekoälykiihdytin ja Adreno-grafiikka.
Suomalaisiin organisaatioihin kohdistui heinäkuussa keskimäärin 1 055 kyberhyökkäystä viikossa. Check Pointin mukaan määrä kasvoi yhdeksän prosenttia vuodentakaisesta, mutta vielä rajumpaa kasvu oli kiristyshaittaohjelmissa.
Suomalaisen Wirepasin teknologiasta alkunsa saanut DECT NR+ on etenemässä standardista käytännön teollisuusautomaatioon. Itävaltalainen Stratum 9 on tuonut markkinoille teollisen DECT NR+ -yhdyskäytävän, jolla myös liikkuvat koneet ja robotit voidaan liittää langattomasti olemassa oleviin Ethernet- ja PROFINET-verkkoihin.
Ohjelmistotalo Matrix42:n henkilöstöjohtaja Niina Hovin mukaan tekoälyagenttien hyöty alkaa näkyä jo konkreettisesti HR työmäärässä. Yhtiön omassa käytössä tekoälypohjainen itsepalvelu vähensi HR-tiimille tulevia suoria yhteydenottoja 40 prosenttia ja säästi noin viisi työpäivää kuukaudessa.
Sähköautojen ja hybridien tehopuolijohteiden markkina kasvaa voimakkaasti lähivuosina. Yole Group ennustaa xEV-ajoneuvojen tehosirujen markkinan yltävän 14,5 miljardiin dollariin vuonna 2031. Kasvua kertyy vuosina 2025–2031 keskimäärin 14 prosenttia vuodessa.
Viavi Solutions on julkistanut uuden Vertex 6.0 -kanavaemulaattorin, jolla voidaan jäljitellä 6G-signaalin käyttäytymistä todellisissa radio-olosuhteissa laboratoriossa. Yhtiön mukaan kyseessä on ensimmäinen kanavaemulaattori, joka tukee natiivisti uusia 6G-aaltomuotojen vaatimuksia.
Kioxia ja Sandisk ovat esitelleet uuden sukupolven QLC-tyyppisen 3D NAND -flashmuistin, jonka bittitiheys ylittää 37 gigabittiä neliömillillä. Yhtiöiden mukaan kyseessä on tällä hetkellä maailman tihein QLC NAND -tekniikka.
Sony ottaa maailman johtavan siruvalmistajan TSMC mukaan seuraavan sukupolven älypuhelinten kuva-anturien kehitykseen. Kyse ei ole pelkästään tuotantokapasiteetin kasvattamisesta, vaan TSMC edistyneiden puolijohdeprosessien tuomisesta osaksi tulevia kuva-antureita.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.
EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.
Kiinalainen Hongqi on saanut uuden sähköautoakun latausnopeuden hetkellisesti 12C-tasolle. Valmistajan mukaan tulos perustuu uudenlaiseen anodimateriaaliin, elektrolyyttiin ja 15 prosenttia pienempään sisäiseen vastukseen.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.
