Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
ABB on nimittänyt Driver-liiketoimintaa vetäneen Pekka Tiitisen yhtiön johtoryhmään ja Discrete Automation and Motion -divisioonan johtajaksi. Tiitinen korvaa uudessa tehtävässään Ulrich Spiesshoferin, joka aloittaa syyskuun puolivälissä koko konsernin johtajana.
Elektroniikan sopimusvalmistaja Incap valmistelee yhdistymistä ruotsalaisen Inissionin kanssa. Hanke tulee parantamaan Incapin tuloslukuja selvästi, mutta automaattista pelastajaa ruotsalaiskumppansta ei tule.
Runkoverkkoja kehittävä Infinera ja tutkimuskäyttöön verkkoja rakentava DANTE (Delivery of Advanced Network Technology to Europe) ovat kirjanneet uuden maailmanennätyksen optisten verkkojen siirtonopeudessa. Eurooppalaisessa Geant-tutkimusverkossa toteutettiin kahdeksan terabitin siirtokapasiteetti.
Toshiba on esitellyt uuden kiintolevyn 2,5-tuumaisten malliensa slimline-sarjaan. Vain 7 milliä korkea levy ahmii sisäänsä jopa puoli teratavua dataa ja kestää peräti 350 g:n iskuja.
Elektroniikkaa avaruustutkimukseen ja muihin tutkimussovelluksiin kehittävä Omnisys on valinnut Anritsun VectorStar-vektoripiirianalysaattorin tulevien suurtaajuusmallien toiminnan testaukseen.
Rohm on esitellyt uuden minikokoisen pintaliitettävän palloledin, jota se kehuu maailman pienimmäksi. Uutuus sopii moniin kamerasovelluksiin, kuten automaattitarkennukseen digikameroissa.
Tietotekniikkapalveluita tarjoava Tieto aloittaa yt-neuvottelut Suomessa 135 henkilön vähentämiseksi. Neuvottelujen piirissä ovat Jatkuvat palvelut, Tuotekehityspalvelut sekä tukitoimintojen Hallinnolliset palvelut -yksikkö.
Linear Technology on esitellyt uuden step-down -regulaattorin, joka sopii piirikortille yhden neliösentin tilaan. Kaksipuoliselle levylle toteutettuna tilaa kuluu vain puoli neliösenttiä.
Viisi suomalaista media-alan yritystä testaa loka-marraskuussa uudenlaista, keinovalolla latautuvaa, edullista ePaperi-ratkaisua sanomalehden jakeluun. Sadat testikäyttäjät saavat päivittäin luettavakseen Helsingin Sanomien aamu- ja iltaversion.
Ubuntu-käyttöjärjestelmää hallinnoivan Canonicalin yritys saada 32 miljoonaan joukkorahoitus uuden Ubuntu Edge -älypuhelimen toteuttamiseksi jää kauaksi tavoitteestaan.
Ihmiskeho suurin elin iho on yksi vaikeimpia kohteita korvattavaksi. Keinoihoa on kehitetty vuosikymmeniä, mutta sen ominaisuuksia on ollut käytännössä mahdotonta replikoida.
Audi aikoo tuoda ensimmäisenä valmistajana lte-tekniikkaan pohjaavat 4g-yhteydet autoihinsa. Ensimmäisenä mobiiliyhteydet nopeutuvat A3-sarjan autoissa.
Applen sovelluskauppa App Store on tunnettu siitä, että sen sisältämissä sovelluksissa ei ole haittakoodia. Nyt tutkijat ovat näyttäneet, että App Storeen voidaan syöttää haitallisia sovelluksia ilman, että Applen tarkistus havaitsisi asiaa.
Vuoden toisella neljänneksellä uutta aurinkosähkökapasiteettia myytiin yhteensä 5.8 gigawatin edestä. NPD Solarbuzzin mukaan lukema on uusi ennätys ja kasvua viime vuoden vastaavasta ajasta on tullut 21 prosenttia.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
