SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Uusimpia, alle 65 nanometrin ja sitä tiheämmissä prosesseissa valmistettuja logiikkapiirejä valmistaa enää neljä yritystä. Kun lähes kaikki puolijohdetalot ovat tehtaattomia, siruja voi tulla enää TSMC:n, Globafoundriesin, Samsungin ja Intelin tuotantolinjoilta.
Automaatioyritys Metso rakentaa uuden teknologiakeskuksen Etelä-Korean Chungjuun vastatakseen luotettavien istukkaventtiilien kasvavaan maailmanlaajuiseen kysyntään. Investointi vahvistaa Metson paikallista ja maailmanlaajuista säätöventtiileiden toimituskykyä ja niihin liittyviä palveluita öljy- ja kaasuteollisuus- sekä voimalaitosasiakkaille. Uudet tilat ovat valmiita globaaleihin toimituksiin ensi syyskuussa.
Piilaakson Santa Clarassa päämajaansa pitävä Silego on yksi viime vuosien pieniä menestyjiä puolijohdealalla. Konfiguroitavia sekasignaalipiirejä valmistavan yhtiön markkinointijohtaja John McDonald paljastaa yhtiön salaisuuden: - Välillä asiakkaille pitää vain sanoa ei.
Nokia Solutions & Networks on saanut TDIA-järjestöltä (Telecommunication Development Industry Alliance) tunnustuksen työstään aikajakoisen TD-tekniikan kehityksen parissa. NSN on kheittänyt ja auttanut tekniikan standardoinnissa 15 vuoden ajan.
British Telecom kertoo, että sen testeissä on onnistuttu siirtämään dataa olemassa olevassa optisessa verkossa 1,4 terabitin sekuntinopeudella. Nopeuteen päästiin lisäämättä kuituja yhteyteen.
Aruba Networksin teettämä tutkimus kertoo, että uusi työntekijäsukupolvi muuttaa ajatukset työpaikasta sellaisena kuin se nyt tunnetaan. Uutta, mobiilia työntekijöpolvea kutsutaan tutkimuksen perusteella nimellä #GenMobile.
Xilinx ilmoitti tänään, että se on saanut piille ensimmäisen 20 nanometrin prosessissa valmistetun Virtex Ultrascale -piirinsä. Ensimmäisellä uuden sukupolven Virtexillä on 940 tuhatta logiikkasolua.
Mentor Graphics ilmoittaa, että Shanghaissa sijaitsevan ZhangJiang Instituten tutkijoiden käyttöön on ostettu sen Veloce2-emulaattori. Sen avulla tutkijta tekevät kehittämiensä järjestelmäpiirien funktionaalista verifiointia.
Ruotsalainen Ny Teknik -lehti kertoi tänään tanskalaisesta tutkimuksesta, jossa mitattiin älypuhelinten antennien suorituskykyä. Suomalaisvinkkelistä testin tulos on murheellinen. Koko testin heikoimmaksi puhelimeksi arvioitiin Nokian Lumia 925.
Japanilaisen NTT DoCoMon piti maaliskuussa ryhtyä myymään Samsungin ensimmäistä Tizen-käyttöjärjestelmällä toimivaa älypuhelinta. Lanseerausta on lykätty aiemminkin, mutta nyt uudelle julkistukselle ei ole annettu edes aikataulua.
Mittauslaitteita säähavainnointiin ja teollisuuteen toimittava Vaisala varoittaa viime vuoden tuloksen jäävän hieman aiemmin ilmoitettua heikommaksi. Sekä liikevaihto että tulos ovat aiemmin ilmoitettuja alhaisemmat.
Applen viime syksynä julkistamassa iPhone 5S -mallissa oli uudenlainen M7-prosessori, joka keskittyy täysin laitteen lukuisten anturien tuottaman datan prosessointiin. Nyt tällaisia anturifuusiopiirejä tulee tarjolle yhä useammilta valmistajilta.
Intel ei aikaile sopeuttaessaan työvoimaansa PC-prosessorien kuihtuvaa kysyntään. Yhtiö kertoo irtisanovansa viisi prosenttia työvoimastaan tämän vuoden aikana. Tämä tarkoittaa lähtöpasseja yi 5000 ihmiselle.
Cisco on julkistanut uuden tietoturvaraporttinsa. Sen mukaan eniten verkkohyökkäyksissä hyödynnetään Oraclen javaa. Toinen huomio kohdistuu siihen, että 99 prosenttia mobiililaitteiden haittaohjelmista on tehty Android-laitteille.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S -seminaari: Calibration Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
