Gallium-nitridi (GaN) tarjoaa merkittäviä etuja tehokkuuden ja tehotiheyden lisäämisessä, mikä mahdollistaa suunnittelijoille huomattavasti haastavampien virtalähdemääritysten täyttämisen verrattuna piipohjaisiin MOSFET-komponentteihin. Yksi kohtuullinen huolenaihe minkä tahansa uuden, merkittäviä etuja tarjoavan teknologian suhteen on sen kestävyys ja luotettavuus. Poistaaksemme mahdolliset epäilykset, joita käyttäjillä saattaa olla, tarkastellaan GaN-teknologian kestävyyttä, luotettavuutta ja laatua.
Oulusta ponnistaa uusi startup-yritys Mekiwi, joka aikoo vallata älypuhelinten kalenterisovellusten markkinat. Tavoite on kova, sillä alue on erittäin kilpailtu. Liikkelle yhtiö lähtee syksyllä Android-versiolla. Mekiwin ensimmäinen tuote on nimeltään Wimble. Yhtiön mukaan Wimble on "älykäs kaikenkattava mobiiliohjelmisto, mikä auttaa ihmisiä hallitsemään päivittäistä elämäänsä tehokkaasti".
Viidennen polven mobiilitekniikan standardointi on alkamassa ensi vuoden aikana ja kaupallisessa käytössä ensimmäisten verkkojen pitäisi olla 2020-luvun alkupuolella. Euroopan komission alla on nyt otettu ensimmäiset konkreettiset askeleet 5G-verkkojen kehityksessä.
Qualcommin Snapdragon löytyy lähes jokaisesta älypuhelimesta, mutta sandiegolaisyritys saa kokea yhä kovempaa kilpailua. Yksi mielenkiintoisista uutuuksista on kiinalaisen Huawein piiriyritys Hisilicon. Sen uutuus on 8 suoritinytimen tehopakkaus.
Intel on pitkään hapuillut uutta liiketoimintaa kännyköissä ja sulautetuissa sovelluksissa. Nyt yhtiö on yllättäen varoittanut liikevaihtonsa ja tuloksena kasvavan toisella neljänneksellä, sillä yritykset ostavat odotettua enemmän pc-koneita.
Erilaisissa mobiililaitteissa käytetään erilaisia SIM-kortteja, joten operaattorit joutuvat täyttämään varastonsa näillä korttien eri varianteilla. Saksalainen Giesecke & Devrient on esitellyt uuden korttiratkaisun, jossa samasta kortista saadaan SIM-kortti kaikkiin mahdollisiin eri laitteisiin.
Brasiliassa alkaneet jalkapallon maailmanmestaruuskisat ovat ensimmäiset, joissa käytetään huippuluokan kameratekniikkaa varmistamaan, että pallo ylittää maalilinjan. Eilisessä Ranska-Honduras -pelissä tekniikka näki Ranskan toisen maalin synnyn.
Havaijilla on käynnissä uuden puolijohdetekniikan VLSI Symposium -tapahtuma. Siellä on esitetty tekninen paperi, jonka mukaan III-IV -ryhmien materiaaleilla voidaan valmistaa transistoreja, jotka ovat merkittävästi nykyisiä piipohjaisia transistoreja nopeampia.
Microsoft aikoo häivyttää Nokia-nimen matkapuhelimistaan lähitulevaisuudessa. Myös Nokia-soittoääni, slogan "Connecting People" ja Nokian käynnistyanimaatio käsineen häviää matkapuhelinmaailmasta.
AMD kertoo valinneensa uuden toimitusjohtaja toteuttamaan yhtiön strategisen muutoksen viimeistä vaihetta. Yhtiön toiminta jakautuu jatkossa kahteen liiketoimintaryhmään. Uusi rakenne astuu voimaan heinäkuun alussa.
DRAM-valmistajat ovat viime ajat eläneet kissanpäiviä. Samsung, Hynix ja MIcron ovat nauttineet tasaisesti kasvavista markkinoista ja välillä ripeästi nouevista sirujen keskihinnoista. Nyt markkina näyttää tasaantuneen.
Linux-pohjaiset vaihtoehdot älypuhelimille yleistyvät. Samsungin ja Intelin Tizen pääsee tositoimiin Venäjällä ensi syksynä ja nyt samaa yrittää Firefox Intiassa. Tulikettukin tavoittelee halpojen, jopa alle 25 dollarin älypuhelinten markkinoita.
Analog Devices on esitellyt Blackfin-perheeseen uudet DSP-prosessorit, jotka tuovat melkoisesti laskentatehoa pienellä tehonkulutuksella. BF70x-sarja tuo 800 miljoonaa MAC-operaatiota sekunnissa teollisuuden sovelluksiin alle sadan milliwatin tehonkulutuksella.
Israelilainen akkujen valmistaja on demonnut tekniikkaa, joka saattaa mullistaa sähköautojen markkinat. Phinergyn uusi akkutekniikka mahdollistaa jopa 1000 mailin eli 1600 kilometrin ajomatkan sähköautolla yhdellä latauksella.
Langaton lataaminen on ollut vakio-ominaisuus monissa huippuluokan älypuhelimissa jo jonkin aikaa, mutta nyt tekniikka on tulossa toden teolla myös suurempiin laitteisiin. Intel on sopinut yhteistyöstä Rezence-tekniikkaa kehittävän WiTricityn kanssa.
Ohjelmoitava FPGA-piiri mahdollistaa pitkälle viedyn, tehokkaan rinnakkaisen laskennan. Eniten tehoa siitä saadaan, mikäli ohjelmointi tehdään standardoidulla OpenCL-kielellä. OpenCL:n avulla suunnittelut on myös helpompi viedä seuraavaan piirisukupolveen.
EDSFF (Enterprise and Datacenter Storage Form Factor) on moderni tallennusratkaisu, joka mullistaa datakeskusten ja hyperskaalattavien palvelinjärjestelmien infrastruktuurin. Se tarjoaa paremman suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja lämmönhallinnan verrattuna perinteisiin 2,5 tuuman ja M.2-muotoisiin SSD-asemiin.
Markkinoilla on tarjolla suuri määrä valmiita laitteistoratkaisuja ja ohjelmistoalustoja. Kun valmiit ratkaisut eivät suoraan sovellu aiottuun käyttötarkoitukseen, tarvitaan usein asiakaskohtaisten laitteistojen ja ohjelmistojen suunnittelua. Tämä artikkeli käsittelee keskeisiä asioita, jotka on huomioitava tietotekniikkaa sisältävän tuotteen teknisen ratkaisun valinnassa ja suunnittelussa.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.