Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
MIT:ssä eli Massachusetts Insitute of Technologyssä on kehitetty uusi grafeenikalvojen valmistusmenetelmä, joka lupaa mullistaa niin aurinkokennot kuin näyttöpaneelit.
COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM- korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. Saksalainen congatec paljastaa uudessa ETNdigi-lehdessä lisää yksityiskohtia standardista.
Uusi ETNdigi-erikoislehti on ilmestynyt. Olit sitten suunnittelija, koodaaja ja tai vain huipputekniikasta kiinnostunut, lehdestä voit lukea laajan kattauksen artikkeleita. Täysin ilmaiseksi, suomenkielellä. Lehden artikkeleissa kerrotaan esimerkiksi teollisuustietokoneiden uudesta COM-HPC-standardista, joka on viemässä sulautettujen korttitietokoneiden suorituskyvyn aivan uudelle tasolle. PICMG-järjestön ja congatecin artikkelissa esitellään pian valmistuvan standardin uusia ominaisuuksia.
Qualcommilla on IoT-laitteisiin kehitetty LTE-modeemi, jossa on uudenlainen muistiratkaisu. Tyypillisesti sulautettujen laitteiden koodi tallennetaan NOR-muistiin, mutta 9205-modeemissa koodi haetaan Winbond Electronicsin NAND-piiriltä.
Yhdysvallat on presidenttinsä Donald Turmpin johdolla yrittänyt eristää Huaweita maailman 5G-verkoista, osin projektissa onnistuenkin. Isoa valmistajaa ei kuitenkaan ole mitenkään helppo karsia pois laitetoimittajien keskuudesta.
Kaksi vuotta sitten Siemens osti EDA-talo Mentor Graphicsin ja siitä asti yksi keskeisiä tuoteprojekteja on ollut Capital-ohjelmiston ln kehitykaajentaminen. Nyt työ on valmis ja Siemensin Digital Industries Software -nimellä tunnettu yksikkö on esitellyt työn tulokset.
Teollisuusrobottien ja drone-lennokkien täytyy pian kommunikoida 5G-verkon yli ja pystyä laskemaan tekoälyn avulla. Qualcomm auttaa laitevalmistaja uudella RB5-alustallaan.
Infineon on esitellyt älykorttisirun, jota se kehuu maailman turvallisimmaksi. SECORA ID -piirit ovat javapohjaisia ratkaisuja, joilla voidaan yksinkertaistaa ja nopeuttaa aluekohtaisten valtion asiakirjojen, kuten eID-korttien, suunnittelua ja tuotantoa.
Tietoturvayhtiö Check Pointin tutkijat varoittavat sähköposti- ja pankkitunnuksia nuuskivasta pankkitroijalaisesta, joka tuplasi esiintyvyytensä yritysverkoissa ja kiri ensimmäistä kertaa top 10:een maailman yleisimpien haittaohjelmien listalla.
Kamera on edelleen yksi älypuhelimen osa, jota valmistajat yrittävät kehittää paremmaksi. Hollantilainen LetsGoDigital raportoi nyt Samsungin uudesta patentista. Siinä kamera koostuu kaikkiaan kuudesta, taittuvasta kennosta.
Lappeenrannan-Lahden teknillisessä yliopistossa tehty gradu osoittaa, että kuluttajilla on heikosti tietoa käytetyistä ja kunnostetuista tietokoneista. Monet luulevat, että käytettyjen koneiden myynti olisi pääasiassa kuluttajalta kuluttajalle myyntiä. Kunnostusprosessista ei ollut myöskään paljoa tietoa.
- Kaikkiin sulautettuihin järjestelmiin kohdistuu yhä enemmän uhkia. Hakkerit yrittävät murtautua esimerkiksi autojen ADAS-järjestelmiin. Tämän takia kehitimme maailman turvallisimman NOR-muistin, sanoo Infineonin flash-liiketoimintayksikön johtaja Rainer Hoehler.
Kuinka voimme suojata viestintää salakuuntelulta, jos emme luota prosessissa käytettyihin laitteisiin? Tämä on yksi tärkeimmistä kysymyksistä kvanttisalauksen tutkimuksessa. Baselin yliopiston ja ETH Zürichin tutkijat ovat nyt kehittäneet tietoliikenneprotokollan, joka takaa sataprosenttisen yksityisyyden.
Tietokoneet yleensä tallentavat ja käsittelevät tietoja erillään. Mutta nyt ETH Zürichin ja Paul Scherrer -instituutin tutkijat ovat kehittäneet menetelmän, joka sallii loogisten toimintojen suorittamisen suoraan muistielementin sisällä.
Sulautettuja ratkaisuja kehittävä congatec on esitellyt uuden tuotantovalmiin paketin seuraavan sukupolven konenäkösovelluksiin. COM Express Type 6 -korttiin pohjaavassa järjestelmässä eri konenäkösovelluksia ajetaan erillisissä virtuaalikoneissa. congatec on kehittänyt ratkaisun yhdessä Intelin ja Real-Time Systemsin kanssa. Intel on myös hyväksynyt kokonaisuuden Intel IoT RFP (Ready for Production) -paketiksi.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.