Lääketieteellinen kuvantaminen vaatii yhä kehittyneempiä ja tehokkaampia laitteistoratkaisuja. Advantechin SQR-SD5N on huippuluokan DDR5 5600 48GB SODIMM-moduuli, jonka integrointi näihin järjestelmiin on merkittävä harppaus näiden vaatimusten täyttämisessä.
Intelin uusin neljännen polven Core-prosessori eli ns. Haswell-arkkitehtuuriin perustuva suoritin alkaa löytää tietään sulautettuihin sovelluksiin. Samalla tarjolle alkaa tulla testausratkaisuja, jotka hyödyntävät Intelin uutta Silicon View Technology -tukea.
LTE-Advanced on 4g-tekniikan evoluutio, joka ottaa vasta ensimmäisiä askeliaan. LTE-A:ssa on operaattorien kannalta kyse jättimäisestä projektista, jonka yhteydessä pitää päivittää peräti 600 000 tukiasemaa tukemaan uutta tekniikkaa, arvioi tutkimuslaitos ABI Research.
AMD on esitellyt G-sarjan APU-prosessoreihin (Accelerated Processing Unit) uuden jäsenen. GX-210JA leikkaa sarjan tehonkulutuksen kolmanneksen aiempaa pienemmäksi.
Lääketieteessä olisi kysyntää anturikalvoille, jotka asetetaan ihon päälle. Tähän asti ratkaisut ovat kuitenkin olleet enemmän tai vähemmän epämiellyttäviä. Tokion yliopistossa kehitetty uusi anturikalvo ratkaisee ongelmat. Kalvo on erittäin ohutta ja höyhenenkevyttä.
Puolijohteita myydään tänä vuonna 320 miljardilla dollarilla eli reilulla 241 miljardilla eurolla. Uusi ennätyslukema merkitsee tutkimuslaitos IDC:n mukaan seitsemän prosentin kasvua viime vuoden lukuihin. Kasvu perustuu ennen kaikkea älypuhelinten ja muiden kannettavien laitteiden suosioon. Pc:n aikakausi on jäämässä taakse.
Freescale Semiconductor on laajentanut 32-bittisten Kinetis-mikro-ohjaintensa perhettä L-sarjan uutuuksilla, joiden ominaisuudet sopivat aiempaa paremmin paristokäyttöisiin laitteisiin. Tavoite on siirtää esimerkiksi kaukosäätimet 8- ja 16-bittisistä ohjaimista 32-bittisiin.
Mikromekaaniset elektroniset järjestelmät eli mems-piirit yleistyvät matkapuhelimissa. Sirujen markkinat ovat vielä pienet, mutta luvassa on tasaista kasvua tuleville vuosille.
Kevyempää ja tehokkaampaa. Siihen suuntaan haluavat aurinkopaneelien kehittäjät mennä. Japanilainen Solar Frontier K.K. näyttää suuntaa uudella protopaneelillaan, joka painaa vain kahdeksan kiloa.
Kosketusnäyttö valtaa koko ajan lisää tilaa kulutuselektroniikassa ja teollisuudessa. Jatkossa myös päällepuettavaa elektroniikkaa voidaan ohjata kosketuksella.
Piirien valmistajille matkapuhelin on todellinen runsauden sarvi. Vaikka siruintegraatio menee eteenpäin kovaa vauhtia, uusia toimintoja tarvitaan ja niihin uusia piirejä. Jo siksi markkina kasvaa edelleen kovaa vauhtia.
STMicroelectronics on laajentanut mems-komponenttiensa valikoimaa kompassilla, jota se kehuu maailman pienimmäksi. Mitoiltaan uusi moduuli on kooltaan vain 2x2-millinen.
Renesas Mobile Corporationin ilmoitus lopettaa kännykkämodeemien kehitys on ollut yksi kesän synkimpiä suomalaisuutisia. Yli 800 työpaikkaa meni kertaheitolla, näistä yli 500 Oulussa. Vaille analyysiä on jäänyt se, että Nokian entisen modeemiyksikön kohtalo sinetöityi sinä päivänä, kun Nokia päätti siirtyä älypuhelimissaan Windows-käyttöjärjestelmään.
Near Field Communication on lähiyhteyksien tekniikka, joka on tulossa nopeasti esimerkiksi kännykkämaksamiseen. NFC:tä voi käyttää muutenkin, kuten STMicroelectronicsin uusi muistipiiri osoittaa. Sillä on toteutettu Korean markkinoille ensimmäinen NFC-jääkaappi.
Qualcomm tunnetaan ennen kaikkea älypuhelinten sovellusprosessorien markkinajohtajana, mutta yhtiön osaaminen on paljon tätä laajempaa. Nyt se kehittää yhdessä Power Integrationsin kanssa tekniikkaa, jolla älypuhelimen tai tabletin akku saadaan ladattua huomattavasti nykyistä nopeammin.
Pitkään taloudellisissa vaikeuksissa ollut elektroniikan sopimusvalmistaja Incap kertoi tänään uudesta suunnatusta osakeannistaan, jonka myötä ruotsalainen sopimusvalmistaja Inission AB nousee yhtiön suurimmaksi omistajaksi. Suunnitelman toteutuessa ruotsalaisomistukseen siirtyy alkuvaiheessa 26 prosenttia Incapista.
Energian varastointijärjestelmän akuston hyötysuhteen, turvallisuuden ja kestävyyden parantaminen on ensiarvoisen tärkeää verkkoon kytketyn IoT-infrastruktuurin yhteyksien toteuttamisessa. Näiden tavoitteiden saavuttaminen edellyttää useiden huolellisesti valittujen laitteisto- ja ohjelmistokomponenttien, kuten I/O-yhdyskäytävien, edge-protokollayhdyskäytävien, edge-tietokoneiden ja ohjelmistojen integrointia toisiinsa.
Joidenkin tutkimusten mukaan jopa puolet kaikesta ohjelmakoodista tuotetaan nyt jonkinlaisen tekoälyavustimen tuella. Ohjelmistoyhtiö SmartBearin teknologiajohtaja Dan Faulknerin mukaan tämä ei aina tarkoita pelkästään nopeampaa ja parempaa koodia.