ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
AMD ilmoitti lokakuussa 2020 aikeistaan ostaa markkinoiden suurin FPGA-valmistaja Xilinx. Nyt kauppa on saatu päätökseen kilpailuviranomaisten arvion ja muiden järjestelyjen jälkeen. Kauppahinta on jättimäinen 35 miljardia dollaria.
Knometa Research on julkistanut raporttinsa maailman kiekkotuotannon markkinoista. Viime vuodenvaihteessa Kiina oli jo noussut maailman kolmanneksi suurimmaksi valmistajaksi. 200-millisiksi kiekoiksi muunnettuna Kiinassa valmistetaan 16 prosenttia maailman puolijohdekiekoista.
Liikkuminen sähköistyy ja samalla tehoelektroniikassa siirrytään uusiin materiaaleihin ja komponentteihin. Münchenin teillä on vuoden ajan liikkunut raitiovaunu, jonka tehoelektroniikka perustuu Infineonin CoolSiC-sarjaan. Säästöt virrankulutuksessa ovat merkittäviä.
Vaikka Huawei on käynyt läpi vaikeita aikoja Yhdysvaltain kauppapakotteiden kohtaamisen jälkeen, yhtiön tutkimus- ja kehitysosasto kehittää jatkuvasti uusia puhelimia ja teknologioita. LetsGoDigital kertoo, että hiljattain esitellyn Huawei P50 Pocketin yhtiö on varustanut pyöreällä kansinäytöllä, jota voidaan käyttää myös älypeilinä.
Western Digitalille on käynyt valtava vahinko, kun sen flash-piirien tuotannossa on käytetty saastunutta materiaalia. Valmistusprosesseissa käytettyjen materiaalien kontaminaatio näyttää havaitun tammikuun lopulla kahdella Japanin tehtaalla, ja Western Digitalin yhteisyrityskumppani Kioxia paljasti, että se on vaikuttanut BiCS 3D NAND -flash-muistiin.
Piirilevyjen suunnittelutyökaluista tunnettu Altium on yhdessä MacroFabin kanssa esitellyt PCB-suunnittelun ensimmäisen sovelluksen, jossa suunnittelusta voidaan suoraan pyytää tarjous ja tehdä tilaus. Työkalu on nimeltään Altimade.
Pilvipalvelumarkkinat ovat kasvaneet valtavasti alaksi viime vuosina. Kuluttajien keskittyessä yhä enemmän pilveen siirtymiseen, useat palveluntarjoajat ovat onnistuneet kasvattamaan pilviliiketoimintaansa. Markkinoiden ykkönen on Amazon Web Services.
Laskenta on tällä hetkellä jakautunut sulautettujen Arm-suorittimien ja tietokoneiden x86-piirien välillä. Nyt on paljon merkkejä siitä, että avoin RISC-V-arkkitehtuuri nousee kahden valtavirran rinnalle sekä sulautetuissa että tietokoneissa.
Espoolainen Quuppa tunnetaan vähävirtaisen Bluetooth- eli BLE-signaalin avulla toimivasta tarkasta sisätilapaikannuksesta. Nyt Quupan tageille on tullut merkittävä sopimus, kun jakelujätti Arrow Electronics alkaa myydä sen tuotteita ja palveluita.
Googlen Pixal oli ensimmäisiä älypuhelimia, joka tuki ns. millimetrialueen 5G-taajuuksia. 5-mallissa Google luotti Qualcommin piirisarjaan, mutta uusin Pixel 6 Pro on ranskalaisen SystemPlus Consultingin purkuanalyysin mukaan rakennettu Samsungin tekniikalle.
5G on jo vahvasti markkinoille ja esimerkiksi myydyimpien laitteiden lista on Suomessa hyvin 5G-pitoista. Markkinoille tuodaan kuitenkin koko ajaa lisää laitteita, ja ne tukevat myös uusia 5G NR -ominaisuuksia, kuten millimetriaaltoja ja itsenäisiä SA-yhteyksiä (stand alone).
Kuluttajien datantarve on loputon ja sitä ruokitaan pilvipalveluilla datakeskuksissa. Pilvipalvelimien tehokas käyttö edellyttää erittäin huolellista tehonsyöttöä.
AMD:n osuus x86-prosessorien markkinoista oli loka-joulukuussa 25,6 prosenttia. Lukema on yhtiön historian suurin. Edellinen ennätys on vuodelta 2006, jolloin markkinaosuus kirjattiin 25,3 prosenttina.
Samsung esitteli tällä viikolla uudet Galaxy S22 -sarjan älypuhelimensa. Samalla esiteltiin kolme uutta Tab S8 -tablettia. Niistä suurin ja kaunein eli Ultra-malli yllättää sekä näytön koolla ja laadulla, että ohuudellaan. Laite on äärimmäisen ohut.
Sama koko, enemmän tehoa. RECOMin RAC05E-K-sarja on yhteensopiva olemassa olevien 3 watin laitteiden kanssa ja RAC05E-KT-sarja on ihanteellinen korvaamaan EI30-muuntajat lisätasasuuntaus- ja tasoituspiireillä yhdellä tehokkaalla moduulilla.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä