Nexperia eli NXP Semicondutrosin entinen vakiokomponenttien ryhmä toimittaa ensimmäisen ESD-suojalaitteen USB4-kaapeleille. TrEOS-diodit vastaavat uuden nopeamman väylän kiristyviin tarpeisiin. Niissä on alhainen puristus, pieni kapasitanssi, pieni vuoto ja ne ovat erittäin kestäviä.
USB Implementers Forum eli USB-IF julkisti USB4-standardin viime syyskuussa. Lyhyesti sanottuna kyse on kaksi kertaa aiempaa nopeammasta USB:stä, joka siirtää dataa 40 gigabitin sekuntinopeudella. Fyysinen liitäntä on USB-C ja laitteiden pitää olla taaksepäin yhteensopivia USB-standardien.
Lisäksi Intel antoi kehittämänsä Thunderbolt 3 tekniikan USB:n käyttöön. Tämä tarkoittaa, että tulevat USB4-laitteet voivat olla yhteensopivia Thunderboltin kanssa. Thunderbolt 3 on tietysti Intelin oma tekniikka, joten AMD:n laitteisiin se ei ole tulossa. Teoriassa Thunderbolt 3:n avulla voidaan liittää koneeseen ulkoinen, tehokas grafiikkakortti, mutta tämä vaatii yhtä erillistä ohjainta ja on siten kalliimpi toteuttaa.
Toistaiseksi USB4-laitteita ei ole markkinoille tuotu, mutta siirtymän uuteen väylään uskotaan alkavan jo lähiaikoina. Teledyne kertoi vasta tammikuussa esittelevänsä ensimmäisen USB4-väylän sähköisten ominaisuuksien testausratkaisun, joten kehitys on periaatteessa vasta päässyt alkuun.
Nexperian ESD-suojaus tulee siksi tarjolle hyvään aikaan. PESD2V8R1BSF-suojauspiiri tuo suunnittelijoille väylään erittäin alhaisen kapasitanssin (alle 0,1 pF), erittäin alhaisen puristuksen (dynaaminen vastus alle 0,1 Ω) ja erittäin hyvän kestävyyden jopa 20 ampeerin aalto- ja ESD-pulsseja vastaan.
Piiri sopii USB 3.2:n korkeampiin jännitetarpeisiin. Tämä tarkoittaa, että se voidaan sijoittaa heti USBC-liittimen taakse myös suojaamaan kytkentäkapasitanssia samalla, kun se on taaksepäin yhteensopiva USB3.2:n kanssa.
Lisätietoja uudesta PESD2V8R1BSF-piiristä löytyy osoitteesta www.nexperia.com/USB4protection.