Nexperia eli NXP Semicondutrosin entinen vakiokomponenttien ryhmä toimittaa ensimmäisen ESD-suojalaitteen USB4-kaapeleille. TrEOS-diodit vastaavat uuden nopeamman väylän kiristyviin tarpeisiin. Niissä on alhainen puristus, pieni kapasitanssi, pieni vuoto ja ne ovat erittäin kestäviä.
USB Implementers Forum eli USB-IF julkisti USB4-standardin viime syyskuussa. Lyhyesti sanottuna kyse on kaksi kertaa aiempaa nopeammasta USB:stä, joka siirtää dataa 40 gigabitin sekuntinopeudella. Fyysinen liitäntä on USB-C ja laitteiden pitää olla taaksepäin yhteensopivia USB-standardien.
Lisäksi Intel antoi kehittämänsä Thunderbolt 3 tekniikan USB:n käyttöön. Tämä tarkoittaa, että tulevat USB4-laitteet voivat olla yhteensopivia Thunderboltin kanssa. Thunderbolt 3 on tietysti Intelin oma tekniikka, joten AMD:n laitteisiin se ei ole tulossa. Teoriassa Thunderbolt 3:n avulla voidaan liittää koneeseen ulkoinen, tehokas grafiikkakortti, mutta tämä vaatii yhtä erillistä ohjainta ja on siten kalliimpi toteuttaa.
Toistaiseksi USB4-laitteita ei ole markkinoille tuotu, mutta siirtymän uuteen väylään uskotaan alkavan jo lähiaikoina. Teledyne kertoi vasta tammikuussa esittelevänsä ensimmäisen USB4-väylän sähköisten ominaisuuksien testausratkaisun, joten kehitys on periaatteessa vasta päässyt alkuun.
Nexperian ESD-suojaus tulee siksi tarjolle hyvään aikaan. PESD2V8R1BSF-suojauspiiri tuo suunnittelijoille väylään erittäin alhaisen kapasitanssin (alle 0,1 pF), erittäin alhaisen puristuksen (dynaaminen vastus alle 0,1 Ω) ja erittäin hyvän kestävyyden jopa 20 ampeerin aalto- ja ESD-pulsseja vastaan.
Piiri sopii USB 3.2:n korkeampiin jännitetarpeisiin. Tämä tarkoittaa, että se voidaan sijoittaa heti USBC-liittimen taakse myös suojaamaan kytkentäkapasitanssia samalla, kun se on taaksepäin yhteensopiva USB3.2:n kanssa.
Lisätietoja uudesta PESD2V8R1BSF-piiristä löytyy osoitteesta www.nexperia.com/USB4protection.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
