Nexperia eli NXP Semicondutrosin entinen vakiokomponenttien ryhmä toimittaa ensimmäisen ESD-suojalaitteen USB4-kaapeleille. TrEOS-diodit vastaavat uuden nopeamman väylän kiristyviin tarpeisiin. Niissä on alhainen puristus, pieni kapasitanssi, pieni vuoto ja ne ovat erittäin kestäviä.
USB Implementers Forum eli USB-IF julkisti USB4-standardin viime syyskuussa. Lyhyesti sanottuna kyse on kaksi kertaa aiempaa nopeammasta USB:stä, joka siirtää dataa 40 gigabitin sekuntinopeudella. Fyysinen liitäntä on USB-C ja laitteiden pitää olla taaksepäin yhteensopivia USB-standardien.
Lisäksi Intel antoi kehittämänsä Thunderbolt 3 tekniikan USB:n käyttöön. Tämä tarkoittaa, että tulevat USB4-laitteet voivat olla yhteensopivia Thunderboltin kanssa. Thunderbolt 3 on tietysti Intelin oma tekniikka, joten AMD:n laitteisiin se ei ole tulossa. Teoriassa Thunderbolt 3:n avulla voidaan liittää koneeseen ulkoinen, tehokas grafiikkakortti, mutta tämä vaatii yhtä erillistä ohjainta ja on siten kalliimpi toteuttaa.
Toistaiseksi USB4-laitteita ei ole markkinoille tuotu, mutta siirtymän uuteen väylään uskotaan alkavan jo lähiaikoina. Teledyne kertoi vasta tammikuussa esittelevänsä ensimmäisen USB4-väylän sähköisten ominaisuuksien testausratkaisun, joten kehitys on periaatteessa vasta päässyt alkuun.
Nexperian ESD-suojaus tulee siksi tarjolle hyvään aikaan. PESD2V8R1BSF-suojauspiiri tuo suunnittelijoille väylään erittäin alhaisen kapasitanssin (alle 0,1 pF), erittäin alhaisen puristuksen (dynaaminen vastus alle 0,1 Ω) ja erittäin hyvän kestävyyden jopa 20 ampeerin aalto- ja ESD-pulsseja vastaan.
Piiri sopii USB 3.2:n korkeampiin jännitetarpeisiin. Tämä tarkoittaa, että se voidaan sijoittaa heti USBC-liittimen taakse myös suojaamaan kytkentäkapasitanssia samalla, kun se on taaksepäin yhteensopiva USB3.2:n kanssa.
Lisätietoja uudesta PESD2V8R1BSF-piiristä löytyy osoitteesta www.nexperia.com/USB4protection.
– Paikannuksen tarkkuudessa, luotettavuudessa ja virrankulutuksessa otetaan nyt merkittäviä edistysaskelia, sanoo u-bloxin toimitusjohtaja Matthias Poppel. Münchenin Electronica-messuilla yhtiö esittelee GNSS-moduulia, joka lupaa alle kahden nanosekunnin ajoitustarkkuuden kriittisen infrastruktuurin tarpeisiin.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.