Korealainen LG Innotek sanoo kehittäneensä maailman pienimmän Bluetooth-moduulin. Riisinjyvän kokoinen moduuli perustuu itävaltalaisen AT&S:n kehittämälle, vain 250 mikrometrin paksuiselle piirilevyalustalle.
AT&S on kehittänyt uuden substraatin Chongqingin tutkimuskeskuksessaan Kiinassa. Rakenne perustuu pinottuihin mikroläpivienteihin, jotka menevät koko alusta läpi.
- Yksi projektin suurimmista haasteista on tällaisten erittäin ohuiden ja pienten alustojen käsittely koko valmistusprosessin ajan, sanoo AT&S:n myyntijohtaja Wolfgang Brandl.
Hänen mukaansa moduulin valmistaminen vaatii kehittyneimmät piirilevyjen valmistuslaitteet. Lisäksi tällaiset moduulit vaativat uusia materiaaleja, joiden lämpölaajenemiskerroin on erittäin yhtä alhainen kuin piillä.
Bluetooth-moduuli sisältää yli 20 yksittäistä komponenttia, kuten vastukset, induktorit ja tietoliikennesirun. Moduulia voidaan käyttää esimerkiksi langattomiin kuulokkeisiin, älykkäisiin valaistusratkaisuihin, kuulolaitteisiin tai muihin kulutuselektroniikan laitteisiin.