Korealainen LG Innotek sanoo kehittäneensä maailman pienimmän Bluetooth-moduulin. Riisinjyvän kokoinen moduuli perustuu itävaltalaisen AT&S:n kehittämälle, vain 250 mikrometrin paksuiselle piirilevyalustalle.
AT&S on kehittänyt uuden substraatin Chongqingin tutkimuskeskuksessaan Kiinassa. Rakenne perustuu pinottuihin mikroläpivienteihin, jotka menevät koko alusta läpi.
- Yksi projektin suurimmista haasteista on tällaisten erittäin ohuiden ja pienten alustojen käsittely koko valmistusprosessin ajan, sanoo AT&S:n myyntijohtaja Wolfgang Brandl.
Hänen mukaansa moduulin valmistaminen vaatii kehittyneimmät piirilevyjen valmistuslaitteet. Lisäksi tällaiset moduulit vaativat uusia materiaaleja, joiden lämpölaajenemiskerroin on erittäin yhtä alhainen kuin piillä.
Bluetooth-moduuli sisältää yli 20 yksittäistä komponenttia, kuten vastukset, induktorit ja tietoliikennesirun. Moduulia voidaan käyttää esimerkiksi langattomiin kuulokkeisiin, älykkäisiin valaistusratkaisuihin, kuulolaitteisiin tai muihin kulutuselektroniikan laitteisiin.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.