Intel on yrittänyt tosissaan haastaa TSMC:tä ja muita mikropiirien sopimusvalmistajia, mutta tulokset ovat olleet heikkoja. Viime vuonna sen valmistusdivisioona teki tappiota 7 miljardia dollaria. Edellisvuonna takkiin tuli 5,2 miljardia dollaria.
Intelin sopimusvalmistuksen liikevaihto oli viime vuonna 18,9 miljardia dollaria, joten ei tulosta voi pitää hyvänä millään mittarilla. Yhtiön toimitusjohtaja Pat Gelsinger odottaa, että ryhmä yltäisi nollatulokseen vasta vuonna 2027.
Gelsingerin mukaan divisioonassa on tehty isoja virheitä. Sellainen oli esimerkiksi vastustus ASML:n EUV-litografialaitteiden käyttöä kohtaan. Kyse on erittäin kalliista koneista, joilla piirien valmistus kuitenkin tulee suhteessa edullisemmaksi.
Gelsingerin mukaan virheiden vuoksi Intel on ulkoistanut noin 30 % kiekkojen tuotannostaan ulkoisille sopimusvalmistajille, kuten TSMC:lle. Osuus halutaan vähentää 20 prosenttiin, mikä edellyttää oman kapasiteetin kasvattamista.
Intel aikoo investoida 100 miljardia dollaria sirutehtaiden rakentamiseen tai laajentamiseen neljässä Yhdysvaltojen osavaltiossa ja muiden yritysten vakuuttamiseen käyttämään Intelin valmistuspalveluita.
TrendForcen mukaan TSMC oli loka-joulukuussa selvästi suurin mikropiirien sopimusvalmistaja 19,6 miljardin dollarin liikevaihdollaan. Samsung oli toisena 3,6 miljardin dollarin myynnillä ja GlobalFoundries kolmas lähes 1,9 miljardin dollarin liikevaihdolla.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
