Nvidia on noussut maailman suurimmaksi puolijohdeyritykseksi, ohittaen sekä Samsungin että pitkään kärkeä hallinneen Intelin. Gartnerin tuoreiden lukujen mukaan Nvidian liikevaihto kasvoi peräti 120 % vuodessa ja nousi 76,7 miljardiin dollariin. Markkinaosuus kohosi 11,7 prosenttiin.

Muistiteknologian kehitys ottaa jälleen harppauksen eteenpäin, sillä JEDEC on julkaissut uuden sukupolven High Bandwidth Memory -standardin. HBM4-muisti lupaa mullistaa suorituskyvyn erityisesti tekoälylaskennan ja huipputason grafiikkasuorittimien osalta.

Kiinalaisten teknologiayritysten kehittämä GPMI-standardi on paitsi nopeampi kuin HDMI, se myös yksinkertaistaa laitearkkitehtuuria radikaalisti. Tässä artikkelissa pureudumme tarkemmin siihen, miten GPMI toimii ja mitä sen käyttöönotto tarkoittaa kuluttajalle.

Sulautettujen järjestelmien ohjelmistoratkaisuista tunnettu SEGGER on päivittänyt suositun emFile-tiedostojärjestelmänsä tukemaan suuria tietokantoja integroimalla siihen suositun SQLite-tietokantamoottorin. Uudistus hyödyntää SEGGERin BigFAT-laajennusta, jonka avulla yli 4 gigatavun tiedostojen käsittely onnistuu FAT-tiedostojärjestelmillä.

NXP esittelee ratkaisun, joka vie älylukot ja digitaaliset avaimet uudelle tasolle – fyysisiä avaimia ei enää tarvita. Ratkaisun keskiössä on tuore Aliro-standardi, jota kehitetään Connectivity Standards Alliancen alaisuudessa. Sen tavoitteena on mahdollistaa yhteensopiva, turvallinen ja helppokäyttöinen digitaalinen pääsy niin koteihin kuin ajoneuvoihin – riippumatta siitä, minkä valmistajan laitteita käytetään.

Vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvoivat 1,5 prosenttia verrattuna edellisvuoteen. Kansainvälisen markkinatutkimusyhtiö IDC:n mukaan toimituksia kertyi yhteensä 304,9 miljoonaa kappaletta. Markkina kehittyi pitkälti ennakoiden mukaisesti, vaikka taustalla oli merkittäviä geopoliittisia jännitteitä, erityisesti Yhdysvaltojen ja Kiinan välinen kauppasota sekä siihen liittyvät tullikiistat.

Kenttätyö vaatii kovia koneita – ja nyt ne saa palveluna. Panasonicin uusi Toughbook Mobile-IT As-A-Service (MaaS) -ratkaisu mullistaa tavan, jolla liikkuvaa työtä tukevat laitteet ja IT-palvelut hankitaan ja hallitaan. Ei enää isoja kertahankintoja, pitkiä IT-projekteja tai laitteiden elinkaaren miettimistä – nyt saat kaiken tarvittavan helposti ja kuukausimaksulla.

Autoteollisuuden siirtyessä yhä vahvemmin ohjelmistovetoisiin ajoneuvoihin ja sähköistettyihin alustoihin, myös muistiteknologialta vaaditaan enemmän. STMicroelectronics esitteli uuden sukupolven mikro-ohjaimia, joissa on laajennettavissa oleva xMemory-muisti – ratkaisu, joka voi määrittää tulevaisuuden autojen elektroniikka-arkkitehtuurin uudelleen.

AMD on saavuttanut merkittävän virstanpylvään tuomalla ensimmäisen korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelyyn eli HCP-koneisiin tarkoitetun sirun TSMC:n huippumodernille 2 nanometrin N2-prosessille. Uuden sukupolven EPYC-prosessori, koodinimeltään "Venice", on ensimmäinen tuote, joka on tuotu esiin ja validoitu tällä teknologialla.

Vuosi 2024 oli Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelualalla vaikea, mutta alan isot toimijat näkevät nyt selviä merkkejä suunnanmuutoksesta. Sekä jakelijoiden omat havainnot että alan yhdistysten data viittaavat siihen, että pohja on mahdollisesti saavutettu – ja käänne parempaan voi olla jo alkanut.

Suomen viranomaisviestintä valmistautuu siirtymään kohti uuden sukupolven teknologioita, joissa 5G-verkon viipalointi (network slicing) mahdollistaa saumattoman ja priorisoidun yhteyden myös kansainvälisessä käytössä. Erillisverkkojen teknologiajohtaja Antti Kauppinen vahvistaa, että viipalointi tulee osaksi Virve 2 -verkon toimintakykyä – vaikkei se ole vielä käytössä.

Kyberhyökkäysten määrä on jatkanut jyrkkää kasvuaan maailmanlaajuisesti vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä, selviää Check Point Softwaren tuoreesta raportista. Suomalaisyrityksiä vastaan kohdistettiin tammi–maaliskuussa keskimäärin 1 030 hyökkäystä viikossa, mikä on kuusi prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin.

Oulun yliopiston 6G-testikeskus on saanut ensimmäisen yritysasiakkaansa, ja kyseessä on yllättävä tekijä teknologian kentällä: kotimainen lasinjalostustehdas Tambest. Yritys kehittää uuden sukupolven luodinkestäviä laseja, jotka tarjoavat samalla RF-signaalisuojausta.

Sähköautojen yleistyminen kiihtyy kovaa vauhtia, ja samalla kasvaa tarve tehokkaille ja luotettaville tehoelektroniikkaratkaisuille. Vaikka markkinoilla on viime vuosina puhuttu paljon piikarbidin (SiC) ja galliumnitridin (GaN) kaltaisista uusista puolijohdemateriaaleista, Infineon Technologies osoittaa, että myös perinteisellä piillä on edelleen merkittävä rooli sähköajoneuvojen voimansiirroissa.

Canatu haluaa viedä läpinäkyvät, johtavat kalvonsa uusille markkina-alueille. Toimitusjohtaja Juha Kokkosen mukaan yhtiön tavoitteena on laajentaa hiilinanoputkikalvojen käyttöä ADAS-sovellusten ulkopuolelle kohti uusia, korkean lisäarvon markkinoita. - Tämä yhteiskehityshanke DENSOn kanssa on merkittävä askel kohti parempaa suorituskykyä, ja se avaa ovia aivan uudenlaisiin käyttökohteisiin, kuten esimerkiksi aurinkokennoihin, Kokkonen sanoo.

Bluetooth on monelle tuttu ja kätevä tapa yhdistää laitteita langattomasti, olipa kyse sitten kuulokkeista, kaiuttimista tai älykodin laitteista. Mutta harva tietää, että tämä arkipäiväinen teknologia voi myös altistaa käyttäjänsä vakaville tietoturvauhkille.

OpenAI:n entisten työntekijöiden perustama Anthropic tuo tekoälyavustajansa syvälle Google Workspace -ympäristöön. Käytännössä Claude-tekoäly pyrkii tarjoamaan saman, mitä Microsoftin Copilot tekee 365-käyttäjille.

Amerikkalainen puolijohdevalmistaja onsemi on vetäytynyt yritysostoaikeistaan Allegro MicroSystemsin suhteen. Yhtiö ilmoitti tänään, ettei se enää jatka 6,9 miljardin dollarin arvoisen yrityskaupan tavoittelua. Tarjouksen mukaan onsemi olisi maksanut 35,10 dollaria käteisellä jokaisesta Allegron osakkeesta.

Sulautettujen ratkaisujen kehittäjä MIKROE on saavuttanut merkittävän virstanpylvään julkistamalla järjestyksessään 1800. Click-laajennuskortin mikroBUS-väylään. Uutuus on Stephano-I Click, ja se tuo WiFi- ja Bluetooth Low Energy -yhteydet helposti liitettäväksi mihin tahansa sulautettuun sovellukseen.

Novosense Microelectronics on julkaissut uuden NSUC1500-Q1 -piirin, joka integroi autojen ledipohjaisten valaistusjärjestelmien hallinnan täysin yhdelle sirulle. Uutuus tuo merkittäviä etuja autonvalmistajille ja moduulikehittäjille, jotka hakevat entistä pienempiä, älykkäämpiä ja energiatehokkaampia ratkaisuja sisä- ja ulkovalaistukseen.