ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026
19  #  square finsk sajt en vecka i maj

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

  • Yritysten määrä väheni alkuvuonna

    Vaisu taloustilanne vaikuttaa myös yritystoimintaan. Tilastokeskuksen mukaan yritysten määrä väheni tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

  • Yrityksille opas 3D-tulostukseen

    3D-tulostus eli ns. lisäävä valmistus on viimeisten vuosien aikana tullut laajasti hyödynnettäväksi teknologiaksi erilaisissa teollisuuden ratkaisuissa. Samalla tietoisuus sen mahdollisuuksista on levinnyt laajasti myös PK-sektorille, joka on ottamassa teknologiaa lisääntyvästi käyttöön. DIMECC-ohjelman puitteissa on nyt julkaistu 3D-tulostusopas yrityksille.

  • Yllättävää: Suomalaisyritykset eivät kiinnostuneita kasvusta

    Microsoftin teettämä lähes 13 000 eurooppalaista pk-yritystä kattanut tutkimus osoittaa, että suomalaisilta pieniltä ja keskisuurilta yrityksiltä puuttuu into kasvaa, innovoida uusia tuotteita ja palveluita ja hyödyntää uusia teknologioita. Sen sijaan suomalaisyritykset keskittyvät jo olemassa olevien tuotteidensa ja palvelujensa myymiseen. Samaan aikaan muualla Euroopassa kasvava osuus pk-yrityksistä kehittää liiketoimintaansa vahvan sisäisen palon ja uudistumishalun ajamana.

  • Yllättävä uutinen: Eurooppaan uusi puolijohdetehdas

    Pitkään on ajateltu, että uusia puolijohdetehtaita ei Eurooppaan saada, mutta nyt saksalainen Infineon Technologies on yllättänyt kaikki. Se ilmoitti rakentavansa uuden tehoelektroniikan komponenttien tuotantolaitoksen Itävallan Villachiin.

  • Yli puolet hyväksyi Ericssonin eropaketin

    Ericsson kertoo, että sen suunnitelmat vähentää Ruotsissa 3000 työntekijää toteutuvat suunniteltua nopeammin. Peräti 1600 irtisanottavaa on ottanut yhtiön tarjoaman eropaketin ja lähtee yhtiöstä jo vuodenvaihteessa.

  • Yksiulotteinen materiaali voi korvata piin ja kuparin

    Kalifornian Riverside-yliopiston insinöörit ovat esitelleet prototyyppejä materiaalista, joka voi mullistaa elektroniikan. Uudet yksiulotteiset rakenteet on valmistettu eksoottisesta materiaalista, joka voi johtaa 50 kertaa suurempaa virtatiheyttä kuin tavanomainen kupariliitäntä.

  • Yksinkertaisempi prosessi tiheämpiin piireihin

    Mikropiirien mitoitus yhä pienempiin viivaleveyksiin on viime aikoina ollut haasteellista, koska valmistusprosessit kohtaavat perustavanlaatuisia valon aallonpituuksista johtuvia rajoja. Nyt tutkijaryhmä MIT:sta ja Chicagosta on löytänyt lähestymistavan, joka voisi murtaa rajoja ja tehdä mahdolliseksi tuottaa vieläkin kapeampia johteita. Kehitetty prosessi saattaa olla jopa taloudellisesti kannattava massatuotantona miltei standardilaitteiden avulla.

  • Yksinkertaisella prosessilla muovisia aurinkokennoja

    Kalifornian yliopiston Santa Barbaran yksikön ja kolmen muun yliopiston tutkijat kehittävät yksikertaista prosessitekniikkaa, joka voisi leikata orgaanisten aurinkokennojen ja puettavan elektroniikan kustannuksia. Yksinkertaiseen seostusliuokseen perustuvassa menetelmässä upotetaan ohuita orgaanisia puolijohdekalvoja liuokseen normaalissa huoneenlämpötilassa.

  • Yksinkertainen menetelmä valmistaa 2D-elektroniikkaa

    Penn State yliopiston materiaalitutkijat raportoivat keksinnöstä, joka tarjoaa yksinkertaisen ja tehokkaan tavan "sapluunoida" laadukkaita 2D-materiaaleja tarkasti haluttuihin paikkoihin ja voittaa yksi este niiden käytölle seuraavan sukupolven elektroniikassa. - Olemme keskittyneet tässä tutkimuksessa siihen, miten voidaan kasvattaa näitä materiaaleja laajoille alustan alueille täsmälleen paikkoihin, joihin niitä haluamme, toteaa Penn Staten materiaalitieteiden laitoksen apuliasprofessori Joshua Robinson.

  • Yksi repii eroa analogiapiireissä

    Analogiapiireissä on jo pitkään ollut niin, että markkina on jakautunut monien keskisuurten pelurien kesken, joista kukaan ei ole noussut dominoivaan asemaan. Nyt parina viime vuonna Texas Instruments on onnistunut kasvattamaan markkinaosuutensa 18 prosenttiin.

  • Xilinx ensimmäisenä 20 nanometriin

     

    Takavuosina ohjelmoitavaa logiikkaa valmistavat yritykset tulivat valmistustekniikoissa aina 1-2 sukupolvea kehityksen kärkeä perässä. Nyt fpga-valmistaja Xilinx on ensimmäisenä puolijohdeyrityksenä saanut piille 20 nanometrin prosessissa valmistetun piirin. Valmistuskumppanina on tuttuun tapaan taiwanilainen TSMC.

  • Xilinx 16 nanometriin jo tänä vuonna

    Fpga-piirien valmistajat ottavat täyden hyödyn uusimmista valmistustekniikoista. Markkinaykkönen Xilinx aikoo jo tänä vuonna saada käyttöönsä ensimmäiset 16 nanometrin prosessissa valmistetut testisirunsa.

  • Würthin tehdas tuhoutui tulipalossa

    Würth Elektronikin piirilevytehdas Saksan Niedernhallissa koko kovia joulun jälkeen. Tuntemattomasta syystä syttynyt tulipalo tuhosi täysin vanhan tehdasrakennuksen.

  • Windows RT ei vedä

    Microsoft keksi viime vuonna radikaalin idean, jolla se pääsisi mukaan kasvaville tablettien markkinoille. Tehdään uudesta Windowsista versio myös ARM-prosessoreille. Idea ei ole ottanut tulta alleen ja nyt MS haluaa vauhdittaa RT:n myyntiä leikkaamalla käyttöjärjestelmän hintaa.

  • Weller uudisti juotosaseman

    Saksalainen Weller on esitellyt uuden WT-sarjan juotosasemien valikoimaansa. Sarja asettaa asemien tehokkuudelle ja käyttäjäystävällisyydelle uudet standardit. Laitteita tuo Suomeen Yleiselektroniikka.

  • VTT:stä tuli osakeyhtiö

    Teknologian tutkimuskeskus VTT ja Mittatekniikan keskus MIKES yhdistyivät vuoden alussa. Samassa yhteydessä VTT:stä tuli osakeyhtiö. Uuden VTT Oy:n toimitusjohtaja on vanhan VTT:n pääjohtaja Erkki KM Leppävuori.

  • VTT:n älykangas viilentää lenkkeilijän

    VTT on kehittänyt uuden massatuotantomenetelmän, jolla mikroskooppisia kanavarakenteita voidaan painaa laajoille muovikalvoille edullisesti esimerkiksi puettavan teknologian ja kosmetiikkateollisuuden tarpeisiin. Yhtenä tavoitteena on jalostaa käyttäjänsä sopivasta lämpötilasta huolehtiva älykangas, jonka ilmastointia voi säätää kännykän avulla.

  • VTT:ltä edullinen ratkaisu terahertsijärjestelmiin

    VTT on kehittänyt uuden valmistusteknologian erittäin korkeataajuisten terahertsijärjestelmien integrointiin. Se mahdollistaa yhä pienempien ja korkeataajuisempien tietoliikenne- ja kuvantamissovellusten sekä avaruusinstrumenttien kustannustehokkaan kehittämisen. VTT:n teknologia palkittiin Euroopan Mikroaaltokonferenssissa.

  • VTT:lle uusi toimitusjohtaja

    Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy:n hallitus on valinnut Antti Vasaran uudeksi toimitusjohtajaksi. Aiemmin muun muassa Tiedolla ja Nokialla työskennellyt Vaasara aloittaa tehtävässään marraskuun alussa. Vasara on tekniikan tohtori, joka tällä hetkellä vastaa Tiedolla Tuotekehityspalvelu-liiketoiminnasta.

  • VTT: taipuisia ledinäyttöjä rullalta rullalle

    VTT kertoo toteuttaneensa ensi kertaa joustavaa elektroniikkaa sisältävän ledikalvon kaikki valmistusvaiheet rullalta rullalle -tekniikalla. Demolla halutaan osoittaa, että tekniikalla voidaan valmistaa esimerkiksi painettua elektroniikkaa sisältäviä taipuisia ledinäyttöjä erittäin kustannustehokkaasti.

Sivu 1 / 36

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • ...
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
ETNdigi - Watch GT Runner 2
May  # puffbox mobox till square
19  #  mobox för square
v19 v20 18/5 # puffbox mobox till tme native
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Panther Lake tuo PC-tehon verkon reunalle

Intel Core Ultra Series 3 tuo markkinoille Panther Lake -alustan, joka perustuu yhtiön uuteen 18A-prosessiin. CPU-, GPU- ja NPU-kiihdytyksen yhdistävä arkkitehtuuri tähtää korkean suorituskyvyn AI-PC:ihin ja teollisiin edge-järjestelmiin. Teksti perustuu Rutronikin artikkeliin uusimmassa ETNdigi-lehdessä.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • ECF26: agenttinen AI tulee sulautettuihin
  • Älypuhelinmyynti piristyi hetkeksi alkuvuonna
  • Galliumnitridi tulee keittiöön – ST vie tehopiirit kahvinkeittimiin
  • Linux-pelaaminen pääsee vihdoin Windowsin tasolle näytöissä
  • Tässä on AI-datakeskusten suurin ongelma – ja yllättävä ratkaisu

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth-moduuli tekee mikro-ohjaimesta turhan
  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
 
 
feed-image

Section Tapet