Fpga-piirien valmistajat ottavat täyden hyödyn uusimmista valmistustekniikoista. Markkinaykkönen Xilinx aikoo jo tänä vuonna saada käyttöönsä ensimmäiset 16 nanometrin prosessissa valmistetut testisirunsa.
Xilinx aikoo yhdessä sopimusvalmistaja TSMC:n kanssa optimoida taiwanilaisyritysen 16 nanometrin finfet-prosessin ohjelmoitavien piirien tuotantoon.
Yhtiöt kutsuvat kehitysohjelmaansa nimellä FinFast. Tavoitteena on, että tämän vuoden testisiruja seuraisivat ensimmäiset kaupallisen tuotteet jo ensi vuoden aikana.
FinFast-projekti on tärkeä osa Xilinxin Ultrascale-arkkitehtuuria. Siinä tavoitteena on paitsi tiheämmät viivanleveydet ja sitä myös pienempi tehonkulutus, myös myöhemmässä vaiheessa siirtymisestä 2d-tasopiireistä 3d-transistorirakenteisiin.
Maantiekuljetukset ovat elintärkeitä talouselämälle. Kuorma-autoilla kuljetetaan ruokaa, tarvikkeita, materiaaleja ja monia muita tavaroita mihin tahansa paikkaan. Vaikka keskiraskaiden ja raskaiden kuorma-autojen osuus maailman ajoneuvoista on vain neljä prosenttia, niiden osuus tieliikenteen hiilidioksidipäästöistä on 40 prosenttia, tehden niistä kasvihuonekaasupäästöjen päälähteen, joka on otettava huomioon pyrittäessä kohti hiilivapautta.
