Fpga-piirien valmistajat ottavat täyden hyödyn uusimmista valmistustekniikoista. Markkinaykkönen Xilinx aikoo jo tänä vuonna saada käyttöönsä ensimmäiset 16 nanometrin prosessissa valmistetut testisirunsa.
Xilinx aikoo yhdessä sopimusvalmistaja TSMC:n kanssa optimoida taiwanilaisyritysen 16 nanometrin finfet-prosessin ohjelmoitavien piirien tuotantoon.
Yhtiöt kutsuvat kehitysohjelmaansa nimellä FinFast. Tavoitteena on, että tämän vuoden testisiruja seuraisivat ensimmäiset kaupallisen tuotteet jo ensi vuoden aikana.
FinFast-projekti on tärkeä osa Xilinxin Ultrascale-arkkitehtuuria. Siinä tavoitteena on paitsi tiheämmät viivanleveydet ja sitä myös pienempi tehonkulutus, myös myöhemmässä vaiheessa siirtymisestä 2d-tasopiireistä 3d-transistorirakenteisiin.
Sähköauton lataamiseen on suositeltavinta käyttää siihen tarkoitukseen suunniteltua, standardin IEC 61851-1 mukaista kiinteästi asennettua latausasemaa, jossa on sähköauton lataamiseen suunniteltu järeä pistorasia tai autoon sopivalla pistokkeella varustettu kiinteä kaapeli.
Monessa konenäkösovelluksessa vaaditaan erilaisten kohteiden etäisyyksien tarkkaa mittaamista. Tämä artikkeli tarjoaa yleiskatsauksen jatkuvan säteilyn (Continous Wave) CMOS-pohjaisen ToF-kamerajärjestelmän tekniikkaan ja sen eduista perinteisiin 3D-kuvausratkaisuihin verrattuna.