etn.se
Takavuosina ohjelmoitavaa logiikkaa valmistavat yritykset tulivat valmistustekniikoissa aina 1-2 sukupolvea kehityksen kärkeä perässä. Nyt fpga-valmistaja Xilinx on ensimmäisenä puolijohdeyrityksenä saanut piille 20 nanometrin prosessissa valmistetun piirin. Valmistuskumppanina on tuttuun tapaan taiwanilainen TSMC.
Kisa fpga-valmistajien kesken on kova. Vain kuukausi sitten Altera kertoi tuovansa ensimmäiset 14 nanometrin näytepiirit Intelin FINFET-prosessissa tarjolle jo ensi vuoden alkupuolella. Xilinx nokittaa kilpailijaansa tuomalla 20 nanometrin sirut esiin jo kuluvan vuoden aikana.
20 nanometriä on vaativa viivanleveys. Ensimmäistä kertaa johdinkuviot pitää valmistaa kaksinkertaisella litografilla eli kertavalotus ei tässä kokoluokassa enää onnistu. Tämä nostaa sekä valmistus- että suunnittelukustannuksia, joista Xilinx ei ole kertonut lisätietoja.
Uuteen viivanleveyteen Xilinx tuo kuitenkin uuden arkkitehtuurin sekä uusitun työkalupaketin. Arkkitehtuurin nimeksi on annettu Ultrascale. Siinä hyödynnetään uusia reititystekniikoita sekä asic-piireistä tuttuja ajastusmenetelmiä. Xilinx kutsuukin Ultrascalea ensimmäiseksi "asic-tasoiseksi" ohjelmoitavaksi logiikaksi.
Uusille työkaluille Xilinx on antanut nimeksi Vivado Design Suite.
Uusien arkkitehtuurien ja valmistustekniikoiden tavoitteena on tietysti lisätä sirujen suorituskykyä ja esimerkiksi tukiasemissa tarvittavien nopeiden liitäntöjen määrää ilman, että kustannukset nousevat kohtuuttomasti. Xilinx lupaakin, että esimerkiksi gigabittitason liitäntöjen määrä suurimmilla piireillä tulee kaksinkertaistumaan.
Xilinx ainakin luottaa uusiin aseisiinsa. Yrityksen mukaan tulevat piirit ovat ainakin vuoden edellä kilpailijoita hintaa, suorituskykyä ja tehonkulutusta verrattaessa. Ensimmäiset Ultrascale-piirit saadaan näytteiksi jo vuoden lopulla.
Jokainen yritys haluaa, että verkon yli lähetettävä IoT-data on suojassa. Sveitsiläinen u-blox vastaa toiveeseen uusilla SARA-R4-moduuleilla. Niillä LTE-M-, NB-IoT- ja EGPRS-linkkiä pitkin lähetetty data on salattu laitteesta pilveen.
Embedded World on maailman tärkein sulautettujen järjestelmien messutapahtuma ja alkamassa huomenna tiistaina. Koronavirus on aiheuttanut messuilla melkoisen kadon ja kaikkiaan yli 60 yritystä on jo ilmoittanut jättävänsä tapahtuman väliin. Järjestäjä Nürnberg Messe ei kuitenkaan luovuta.
Alkavan viikon piti olla todellista uusien tuotteiden tykitystä Barcelonan Mobile World Congressissa, mutta nyt yritykset tekevät julkistuksensa ilman messuja. Huawei aloitti jo eilen julkistamalla uudet Matebook D -kannettavansa. Yritys haluaa erottautua muista myös läppäreissä.
Check Pointin tutkijat ovat hiljattain löytäneet uuden ”Clicker”-haittaohjelmaperheen Google Play -sovelluskaupasta. Sitä löytyi esimerkiksi kameran apuohjelmista ja lasten värityspeleistä. Haitakkeet jotka jäljittelevät käyttäjää ja napsauttelevat mainoksia, ovat kasvava uhka mobiililaitteissa.
Saksalaisen sulautettujen laitteiden kehitystyökaluja tarjoava SEGGER on lisännyt uuden kääntimensä suosittuun Embedded Studio for ARM- ja Cortex-M -työkaluihinsa. Käännin on viritetty tuottamaan optimoitua Thumb-2-koodia uusimmille Cortex-A- ja Cortex-M-piireille.
Zigbeellä on omat kannattajansa IoT-verkkotekniikoiden joukossa. Austinilainen Silicon Labs on nyt tuonut tarjolla uuden piiriperheen, joka mahdollistaa aiempaa energiatehokkaampien Zigbee-yhteyksien tuomisen IoT-laitteisiin.
Samsung aloitti tänään toisen taittuvanäyttöisen puhelimensa myynnin Suomessa. Galaxy Z Flipissä on 6,7-tuumainen näyttö, joka taittuu käteen, taskuun tai käsilaukkuun paremmin sopivaksi paketiksi. Laite herättää taatusti huomiota, mutta hintaa huomion herättämiselle tulee 1550 euroa.
Lähi-itä on aina ollut tulehdusherkkä alue ja yhä useammin vastapuolet suuntaavat kohti toisiaan kyberhyökkäysten avulla. Viikko sitten Israel kertoi torjuneensa palestiinalaisen Hamas-järjestön yritykset tunkeutua israelilaissotilaiden älypuhelimiin. Check Pointin tutkijat kertoivat, miten hyökkäystä yritettiin.
Oululainen TactoTek tunnetaan jo laajalti ruiskuvaletusta rakenteellisesta elektroniikasta eli IMSE-tekniikasta. Toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan ensi vuosi merkitsee merkittävää virstanpylvästä yhtiön historiassa, kun markkinoille tulee ensimmäinen IMSE-osia sisältävä automalli.
Auto muuttuu, samoin tapamme ajatella autoa. Se sähköistyy ja tulee turvallisemmaksi. Tämä kiihdyttää puolijohteiden ja anturien määrän kasvua autoissa.
Koneyhteyksissä ja älypuhelimissa yleistyvä SIM-kortin korvaava eSIM tuo uusia haasteita laitteiden testaukseen. Anritsun verkkoanalysaattoriin ja Comprionin hallintaohjelmistoon perustuva testausmenetelmä tarjoaa tehokkaan ratkaisun eSIM-piiriä hyödyntävien laitteiden testaukseen.