Takavuosina ohjelmoitavaa logiikkaa valmistavat yritykset tulivat valmistustekniikoissa aina 1-2 sukupolvea kehityksen kärkeä perässä. Nyt fpga-valmistaja Xilinx on ensimmäisenä puolijohdeyrityksenä saanut piille 20 nanometrin prosessissa valmistetun piirin. Valmistuskumppanina on tuttuun tapaan taiwanilainen TSMC.
Kisa fpga-valmistajien kesken on kova. Vain kuukausi sitten Altera kertoi tuovansa ensimmäiset 14 nanometrin näytepiirit Intelin FINFET-prosessissa tarjolle jo ensi vuoden alkupuolella. Xilinx nokittaa kilpailijaansa tuomalla 20 nanometrin sirut esiin jo kuluvan vuoden aikana.
20 nanometriä on vaativa viivanleveys. Ensimmäistä kertaa johdinkuviot pitää valmistaa kaksinkertaisella litografilla eli kertavalotus ei tässä kokoluokassa enää onnistu. Tämä nostaa sekä valmistus- että suunnittelukustannuksia, joista Xilinx ei ole kertonut lisätietoja.
Uuteen viivanleveyteen Xilinx tuo kuitenkin uuden arkkitehtuurin sekä uusitun työkalupaketin. Arkkitehtuurin nimeksi on annettu Ultrascale. Siinä hyödynnetään uusia reititystekniikoita sekä asic-piireistä tuttuja ajastusmenetelmiä. Xilinx kutsuukin Ultrascalea ensimmäiseksi "asic-tasoiseksi" ohjelmoitavaksi logiikaksi.
Uusille työkaluille Xilinx on antanut nimeksi Vivado Design Suite.
Uusien arkkitehtuurien ja valmistustekniikoiden tavoitteena on tietysti lisätä sirujen suorituskykyä ja esimerkiksi tukiasemissa tarvittavien nopeiden liitäntöjen määrää ilman, että kustannukset nousevat kohtuuttomasti. Xilinx lupaakin, että esimerkiksi gigabittitason liitäntöjen määrä suurimmilla piireillä tulee kaksinkertaistumaan.
Xilinx ainakin luottaa uusiin aseisiinsa. Yrityksen mukaan tulevat piirit ovat ainakin vuoden edellä kilpailijoita hintaa, suorituskykyä ja tehonkulutusta verrattaessa. Ensimmäiset Ultrascale-piirit saadaan näytteiksi jo vuoden lopulla.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
