Takavuosina ohjelmoitavaa logiikkaa valmistavat yritykset tulivat valmistustekniikoissa aina 1-2 sukupolvea kehityksen kärkeä perässä. Nyt fpga-valmistaja Xilinx on ensimmäisenä puolijohdeyrityksenä saanut piille 20 nanometrin prosessissa valmistetun piirin. Valmistuskumppanina on tuttuun tapaan taiwanilainen TSMC.
Kisa fpga-valmistajien kesken on kova. Vain kuukausi sitten Altera kertoi tuovansa ensimmäiset 14 nanometrin näytepiirit Intelin FINFET-prosessissa tarjolle jo ensi vuoden alkupuolella. Xilinx nokittaa kilpailijaansa tuomalla 20 nanometrin sirut esiin jo kuluvan vuoden aikana.
20 nanometriä on vaativa viivanleveys. Ensimmäistä kertaa johdinkuviot pitää valmistaa kaksinkertaisella litografilla eli kertavalotus ei tässä kokoluokassa enää onnistu. Tämä nostaa sekä valmistus- että suunnittelukustannuksia, joista Xilinx ei ole kertonut lisätietoja.
Uuteen viivanleveyteen Xilinx tuo kuitenkin uuden arkkitehtuurin sekä uusitun työkalupaketin. Arkkitehtuurin nimeksi on annettu Ultrascale. Siinä hyödynnetään uusia reititystekniikoita sekä asic-piireistä tuttuja ajastusmenetelmiä. Xilinx kutsuukin Ultrascalea ensimmäiseksi "asic-tasoiseksi" ohjelmoitavaksi logiikaksi.
Uusille työkaluille Xilinx on antanut nimeksi Vivado Design Suite.
Uusien arkkitehtuurien ja valmistustekniikoiden tavoitteena on tietysti lisätä sirujen suorituskykyä ja esimerkiksi tukiasemissa tarvittavien nopeiden liitäntöjen määrää ilman, että kustannukset nousevat kohtuuttomasti. Xilinx lupaakin, että esimerkiksi gigabittitason liitäntöjen määrä suurimmilla piireillä tulee kaksinkertaistumaan.
Xilinx ainakin luottaa uusiin aseisiinsa. Yrityksen mukaan tulevat piirit ovat ainakin vuoden edellä kilpailijoita hintaa, suorituskykyä ja tehonkulutusta verrattaessa. Ensimmäiset Ultrascale-piirit saadaan näytteiksi jo vuoden lopulla.
Jos laitteissa halutaan eristää jostakin tietystä suunnasta tuleva ääni, joudutaan tyytymään monimutkaisiin algoritmeihin, joilla ympäröivä melu eristetään. Tämä tarkoittaa suurempaa, enemmän tehoa kuluttavaa ja monimutkaista laitesuunnittelua. Englantilainen Soundskrit tuo kisaan maailman pienimmän, MEMS-pohjaisen suuntaavan mikrofonin.
Perovskiittimineraaleja pidetään lupaavana piin korvaajana aurinkokennoissa. Valmistus on varsin yksinkertaista ja edullista, mutta hyötysuhdetta ja vakautta pitää vielä parantaa. Nyt englantilaisen Ricen yliopiston tutkijat näyttävät ratkaisseen yhden keskeisistä ongelmista.
Kun harkitsemme akkukäyttöisen laitteen ostamista, yksi tärkeimmistä mittareista on sen toiminta-aika yhdellä latauksella. Akun kestosta on tullut keskeinen myyntivaltti monille puetettaville laitteille, mutta se on myös merkittävä näkökohta teollisten IoT-anturien ja muiden vastaavien sovellusten kasvavalle määrälle.
Oululainen TactoTek tunnetaan ruiskuvalettujen elektroniikkaosien kehityksestä esimerkiksi autoihin. Nyt yhtiö on sopinut yhteistyötä yhden leditekniikan pioneerien eli ams OSRAMin kanssa. Tarkoituksena on optimoida ledejä niin, että ne voidaan integroida tulevaisuuden ruiskuvalettuihin sisätilojen valaistuspaneeleihin autoissa.
