ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Aistivia kuituja nestemäisestä metallista

    Pohjois-Carolinan ylipiston tutkijat ovat luoneet elastisia ja kosketusherkkiä kuituja, joita voi käyttää kosketusohjauksen rajapintana elektroniikkalaitteissa. Uudet kuidut on valmistettu putkimaisista polymeerisäikeistä, jotka sisältävät nestemäistä metalliseosta, eutektista galliumia ja indiumia (EGaIn). Säikeet ovat halkaisijaltaan muutama sata mikronia.

  • Musta aukko piin pinnalla

    Pikkuruisten piikiekon pinnalla olevien ”mustien aukkojen” avulla on mahdollista rakentaa uudenlaisia nykyisiä nopeampia valoilmaisimia. Davisin yliopiston ja W&W Sens Devices -yhtiön yhteishankkeessa yritetään toteuttaa piillä jotain, mitä sillä ei yleensä voi tehdä.

  • Samsung tekee jättimäisen tuloksen

    9,9 biljoonaa wonia eli 8,2 miljardia euroa. Näin kirjataan korealaisen Samsungin tammi-maaliskuun nettotulos. Lukema on kolmeen vuoteen korealaisyhtiön paras ja samalla hieno paluu viime vuoden katastrofaalisten Note 7 -ongelmien jälkeen.

  • Macin virtaliitin ei kuolekaan

    Uusissa Macbook-tietokoneissaan Apple on hylännyt oman MagSafe-virtaliittimensä, mutta nyt esiin tulleet patenttihakemukset osoittavat, että Apple suunnittelee itsekin USBC-liittimeen sopivan MagSafe-adapterin kehittämistä.

  • Googlen TPU-prosessori hakkaa Intelin ja Nvidian

    Google esitteli vuosi sitten oman keinoälyprosessorinsa, jota se kutsuu nimellä TPU (tensor processor unit). Nyt yhtiö on esitellyt testituloksensa, joiden perusteella TPU-suoritin hakkaa suorituskyvyssä Intelin Haswell-sarjan prosessorin ja Nvidian K80-grafiikkaprosessorin.

  • Vain yksi liitäntä sopii 8K-videolle

    4K-resoluutio alkaa olla uusissa kalliimmissa televisioissa jo vakio-ominaisuus, mutta ei siihen kauaa mene, kun tarkkuus kasvaa jo 8K-luokkaan. Se muodostaakin pienen ongelman sekä laitevalmistajille että liitäntöjen kehittäjille, sillä tällä hetkellä vain yksi liitäntä tukee 8K-siirtoa.

  • Tutkimusrahaa optisten komponenttien kehittämiseen

    Kahdeksan suomalaista tieteen tukijaa jakoi yli 1,4 miljoonaa euroa apurahoja teknistieteelliseen tutkimukseen. Esimerkiksi HPY:n Tutkimussäätiö myönsi apurahat diplomi-insinööri Antti Ahon III-V -puolijohdevalonlähteiden kehittäminen optisia kommunikaatiojärjestelmiä varten -väitöskirjatutkimukselle sekä diplomi-insinööri Eero Koivusalon Nanokokoinen valonlähde optisiin integroituihin piireihin -väitöskirjatutkimukselle.

  • Muistit kallistuvat – puolijohdemarkkina kasvaa

    Se, mikä ei välttämättä ole hyvää kuluttajan kannalta, on erittäin hyvä uutinen puolijohdeyritysten kannalta. DRAM- ja flash-muistien hinnan jo pidempään jatkunut nousu on saanut tutkimuslaitokset nostamaan ennusteitaan tämän vuoden puolijohdekasvulle.

  • Uusi hybridimuisti voi korvata flashin

    Brittiläisen Exeterin yliopiston asiantuntijat ovat kehittäneet uudenlaisia innovatiivisia muisteja, joissa käytetään grafeenin ja titaanioksidin hybridiä. Resistiiviset muistiratkaisut ovat edullisia ja ympäristöystävällisiä valmistaa ja sopivat käytettäviksi joustavissa elektronissa laitteissa. Ne ovat myös halvempi ja mukautuvampi vaihtoehto flash-muistille.

  • Patenttisopimuksissa Qualcomm on roisto

    Korean kauppakomission julkaisemat tiedot Qualcommin ja Samsungin välisistä patenttien lisensointisopimuksista ovat karua luettavaa. Amerikkalaisyritystä voi niiden perusteella luonnehtia oikeastaan vain kiskuriksi ja roistoksi.

  • Maailman kirkkain sininen ledi

    Amerikkalainen Cree on julkistanut uuden sinisen ledikomponentin, jota se kehuu markkinoiden kirkkaimmaksi ja energiatehokkaimmaksi siniseksi lediksi. Xlamp XP-G3 Roayl Blue -nimellä myytävä komponentti kaksinkertaistaa valotehon vastaaviin markkinoilla oleviin ledeihin verrattuna.

  • Qualcomm on nyt ykkönen myös autopiireissä

    Semicast Research on julkistanut autoelektroniikan komponenttitoimittajien tiladton viime vuodelta. Ykköseksi noin 30 iljardin dollarin markkinoilla nousi NXP taannoisen Freescale-kaupan peruina. Nyt NXP:n omistaa jo Qualcomm, joka nousee näin autopiirien ykkösnimeksi.

  • DRAM-muistin nopeus kaksinkertaistuu

    Standardointijärjestö JEDEC lähestyy tiedoilla, joiden mukaan DDR5-standardin kehitys etenee nyt vauhtia. Valmista pitäisi tulla ensi vuonna. Uuden standardin myötä DRAM-muistin nopeus kasvaa peräti kaksinkertaiseksi.

  • Suomalainen radiopiiri tuo gigabittinopeudet 5G-verkkoihin

    Aalto-yliopiston tutkijat ovat yhdessä Tampereen teknillisen yliopiston ja Nokia Bell Labsin kanssa kehittäneet uudenlaisen 5G-radiolähettimen, joka on jopa 20 kertaa nykyisiä lähettimiä tehokkaampi.

  • Suomalainen paikannuspuhelin nojaa ST:n piiritekniikkaan

    Oululainen laitesuunnittelutalo Haltian on kehittänyt helppokäyttöisen, tulitikkuaskin kokoisen Snowfox-paikannuspuhelimen lasten ja vanhusten turvaksi. Laitteessa käytetään STMicroeelctronicsin piirejä, sekä 32-bittisät mikro-ohjainta että kiihtyvyysanturia.

  • Maailman ensimmäinen orgaaninen muunninpiiri

    Linköpingin ja Uumajan yliopiston tutkijat ovat yhdessä kehittäneet orgaanista tehomuunnintekniikkaa. Työn tavoitteena, on että orgaaninen elektroniikka voisi saada käyttötehonsa verkkovirrasta niin, että myös tehomuuntimien tekniikka toteutettaisiin edullisilla tuotantotavoilla.

  • Seuraavan älypuhelimesi ruutu taipuu

    Joustavien AMOLED-näyttöjen myynti kasvaa edelleen erittäin nopeasti. IHS-tutkimuslaitoksen mukaan niiden myynti ohittaa perinteisten ”jäykkien” AMOLED-paneelin lukemat jo tänä vuonna.

  • Valopulsseilla ultranopeita tietokoneita

    Erittäin lyhyt, konfiguroitavissa oleva femtosekunnin valopulssi voi tulevaisuudessa johtaa tietokoneisiin, jotka toimivat jopa 100 000 kertaa nopeammin kuin nykyinen elektroniikka. Pulssin Michiganin yliopistossa luonut tutkijatiimi osoitti, että laserpulssien sisällä olevia harmonisten huippuja, voidaan hallita ja kiertää valon polarisaatiota.

  • Näin siirrytään C-tyypin USB-liitäntään!

    USB-liitännän C-määritys esiteltiin elokuussa 2014 ja se on tuonut selvästi lisää ominaisuuksia väylään. Jotta uusista ominaisuuksista saisi edun, voi USB-portin toteuttamisen hinta kasvaa merkittävästi. On kuitenkin mahdollista suunnitella C-tyypin liitäntä kustannustehokkaasti.

  • Kvanttiliikettä atomikerrosten välillä

    Kansasin yliopiston tutkijoiden mukaan elektronien kvanttiliikkuvuus atomikerroksien välillä osoittaa potentiaalisia sovelluksia van der Waalsin materiaaleille elektroniikassa ja fotoniikassa. Tutkijoiden mukaan tällainen kvanttiliikenne on erittäin tehokasta.

Sivu 38 / 99

  • 33
  • ...
  • 35
  • 36
  • 37
  • 38
  • 39
  • ...
  • 41
  • 42
Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön
  • Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa
  • Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa
  • Taipuuko iPhone paremmin?
  • Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

NEW PRODUCTS

  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
 
 
feed-image

Section Tapet