Microsemi on taannoisen Actel-kauapn jälkeen maailman kolmanneksi suurin FPGA-piirien valmistaja. Nyt se haluaa haastaa Xilinxin ja Intelin omistaman Alteran myös matkapuhelinverkkojen tukiasemissa uusilla PolarFire-sarjan piireillään. Microsemi on aiemmin tarjonnut asiakkaille piirejä, joissa konfiguroitavaa logiikkaa on selvästi vähemmän. PolarFire yltää 500 rekisteriin – tai logiikkaelementtiin – asti, joten kyse on keskikokoisista midrange-piireistä.

Urbanassa sijiatsevan Illinoisin yliopiston ja Dow Electronic Materialsin tutkijat ovat kehittäneet maailman ensimmäiset kaksitoimiset ledit. Ne pystyvät samaan aikaan sekä emittoimaan että absorboimaan valoa. Tekniikka voi mahdollistaa jopa esineitä tunnistavien näyttöjen kehittämisen.

Intel on esitellyt tähän asti tehokkaimman palvelinprosessorinsa, kun Xeon EV 8894-V4 -prosessori näki päivänvalon. Suorituskyvyllä on hintaa, sillä uutuus maksaa yli 8000 euroa. Tarkalleen 8350 euroa.

Moni elättelee toivoa, että seuraava iPhone – järjestyksessään jo kahdeksas – toisi mukanaan myös universaalin C-tyypin USB-liitännän. Applen suunnitelmat näyttävät kuitenkin selviltä. USB-C ei koskaan tule iPhoneen.

Belgialaiset IMECin ja Holst Centren teknologiakeskukset ovat yhdessä ROHMin kanssa esitelleet täysin digitaalisen vaiheohjatun silmukan San Franciscon ISSCC-konferenssissa. ADPLL-osa (All Digital PLL) kutistaa esimerkiksi IoT-laitteiden rdiot merkittävästi nykyistä pienemmiksi.

NFC-tageilla voisi lisätä kaikenlaista informaatiota lähes kaikenlaisille pinnoille ja objekteihin, mikäli tageja voitaisiin valmistaa huippuedullisesti muovilla. Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus IMEC on nyt onnistunut tässä. Muovitagia esiteltiin San Franciscon ISSCC-konferenssisa.

Eurooppalaistutkijat, mukana myös Espooseen tutkimuskeskuksen perustanut Emberion sekä Nokian UK-yksikkö, ovat kehittäneet grafeenipohjaisen pyrosähköisen bolometrin infrapunasäteilylle mitatakseen lämpötilaa ennätysmäisellä tarkkuustasolla. Ilmaisin kykenee havaitsemaan vain muutaman kymmenien mikrokelvinien lämpötilamuutoksia.

Sandisk ja Toshiba ovat kisanneet Samsungin kanssa siitä, kuka esittelee kulloinkin maailman tiheimmän NAND-piirin uusiin 3D-rakenteisiin perustuvilla arkkitehtuureilla. Tällä hetkellä ennätyslukemat ovat 512 gigabittiä, mutta ennätys menee kiintolevyistä tunnetun Western Digitalin nimiin.

Joskus yritysten syntyhistoria on erikoinen. Qualcomm halusi ostaa NXP:n puolijohteet, muttei sen erillispuolijohteista, logiikka- ja mosfet-piiresitä koostuvaa vakiokomponenttien ryhmää. Siksi tämä osa piti erottaa omaan, uuteen yritykseensä.

Liitinvalmistaja Molex on esitellyt virtaliittimen, jota se kehuu maailman pienimmäksi täysin eristetyksi virtaliittimeksi. Yhtiö on antanut uutuudelleen nimeksi Nano-Fit.

Ryhmä tiedemiehiä Dresdenin teknillisestä yliopistosta on esitellyt ensimmäisen transistorin, joka perustuu germaniumiin ja jota voidaan ohjelmoida elektronien ja aukkojen johtumisen suhteen. Germanium on lupaava materiaali tuleville suuriskaalaisen integroinnin transistoreille, koska sillä on ylivoimainen aukon liikkuvuus.

Akkutekniikka on ollut kirkkaassa valokeilassa Samsungin Note 7 -älypuhelimen ylikuumentumisten takia. MIT:n tutkijat ovat nyt kehittäneet pidemmälle kiinteään elektrolyyttiin perustuvaa akkua, joka on aiempaa energiatiheämpi ja merkittävästi turvallisempi.

Panasonicin, Hiroshiman yliopiston ja Japanin kansallisen tietoliikenteen tutkimusinstituutin tutkijat ovat kehittäneet terahertsialueella eli 300 gigahertsissä toimivan CMOS-pohjaisen lähetinvastaanottimen. Sen avulla voidaan lähettää dataa yli 100 gigabitin sekuntinopeudella.

Amerikkalaistietojen mukaan Apple kehittää uutta liitintä, jolla iPhone- ja iPad-lisälaitteet saataisiin toimimaan paremmin. Erityisesti uusi liitin saa tavalliset korvakuulokkeet keskustelemaan iPhonen Lightning-liittimen kanssa. Kyse on itse asiassa fyysisesti vanhasta 8-nastaisesta liittimestä, joka löytyy esimerkiksi monista Nikonin järjestelmäkameroista. Kuvassa vasemmalla kyseinen liitin A-tyypin USB-liittimen kanssa.

Sähköiset johtimet piirien osien ja eri piirien välillä alkavat tulla suorituskykynsä äärirajoille. Piirejä saadaan nopeammaksi siirtymällä optiseen tiedonsiirtoon, mutta nanomittakaavassa se on iso haaste. Eindhovenin teknisen korkeakoulun (TUe) tutkijat näyttävät ratkaisseen ongelman.

Suuriresoluutioisia ledimatriiseja on hankala toteuttaa, koska ledikomponenttien pitää olla lähellä toisiaan, mikä aiheuttaa ESD-ongelmia. Rohmin uusin reflektorityyppinen 3-värinen ledi on maailman pienin.

LTE-puhelin on hankala RF-laite, sillä sen pitää tukea selvästi aiempaa suurempi määrä taajuuksia. Tähän on onneksi tullut avuksi uusi tekniikka. Samsung ehti suurista valmistajista ensimmäisenä hyödyntämään MEMS-tyyppistä RF-viritintä.

Älypuhelimista yritetään saada koko ajan paremmin likaa ja kosteutta kestäviä, mutta sama kehitys on käynnissä monissa muissakin laitteissa. Erilaisten pinnoitteiden lisäksi vedenpitäviä pitää saada myös esimerkiksi USB-liittimistä.

Logiikkapiirejä ohjataan sähköisillä signaaleilla. Ruotsalaisen Linköpingin yliopiston tutkijat ovat nyt kehittäneet maailman ensimmäisen transistorin, jota ohjataan lämpösignaalilla. Innovaatiolle löytyy monenlaisia mahdollisia sovelluksia.

Japan Display on Full Active Flex -näytön, joka on ensimmäinen täysteräväpiirtoinen LCD-näyttö, jonka molemmilla puolilla alusta on muovia. Ensi vuonna markkinoille tuleva näyttö mahdollistaa taipuisat, 5,5 tuuman näytöllä varustetut älypuhelimet.