Sandisk ja Toshiba ovat kisanneet Samsungin kanssa siitä, kuka esittelee kulloinkin maailman tiheimmän NAND-piirin uusiin 3D-rakenteisiin perustuvilla arkkitehtuureilla. Tällä hetkellä ennätyslukemat ovat 512 gigabittiä, mutta ennätys menee kiintolevyistä tunnetun Western Digitalin nimiin.
Selitys piilee tietenkin siinä, että WD osti Sandiskin viime vuonna. Yhtä kaikki, San Franciscon ISSCC-konferenssissa esitelty piiri on massiivien muisti. Yhdellä ja samalla sirulla on ensimmäistä kertaa 64 metallikerrosta.
Western Digital kertoo lisäksi aloittaneensa jo uuteen BiCS3-arkkitehtuuriin perustuvan piirin pilottituotannon Yokkaichin tehtaallaan Japanissa. Sandiskiltä ostetussa laitoksessa on tarkoittaa aloittaa piirin volyymituotanto vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.
512 gigabitin siru on kehitetty yhteistyössä Toshiban kanssa. 64 kerroksen piiri esiteltiin ensimmäisen kerran heinäkuussa 2016. 48 kerroksen toteutus esiteltiin vuonna 2015.
Uutuusmuistiin voidaan tallentaa 3 bittiä jokaiseen soluun. Tiheämmillä muisteilla voidaan rakentaa yhä suurempikapasiteettisia muisteja. WD:n mukaan pian päästään jo yli 10 teratavun kapasiteetteihin yhdellä SSD-levyllä.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
