Princetonin yliopiston tutkijat ovat kehittäneet skaalautuvan prosessoriarkkitehtuurin, joka on tarkoitettu Gmailin ja Facebookin kaltaisten suurta lasknetaa vaativien datakeskuksen moottoriksi. Ensimmäisellä Piton-sirulla on 25 ydintä 460 miljoonalla transistorilla.

AMD on pitkään ollut sivuroolissa hiipuvilla PC-prosessorien markkinoilla. Nyt yhtiö kehuu haastavansa Intelin tosissaan uusilla Zen-arkkitehtuuriin perustuvilla prosessoreilla. Ne ehtivät tuotteina markkinoille ensi vuoden aikana.

Microsoft on ensimmäistä kertaa paljastanut, millainen moottori HoloLens-virtuaalilasien taustalla jyllää. Lasien prosessori onkin melkoinen tehomylly. Se yltää jopa biljoonaan eli tuhanteen miljardiin laskutoimitukseen sekunnissa.

Tämän hetken nopeimmissa mikroissa SDRAM-muisti on liitetty prosessoriin väylällä, joka tottelee nimeä DDR4. Moni on jo ajatellut, että seuraavassa vaiheessa siirrytään uusiin, eksoottisempiin muisteihin, mutta DDR5-muistit ovat saamassa standardinsa jo tänä vuonna.

HiCling-niminen kiinalaisyritys on tuomassa markkinoille liikuntaranneketta, joka osaa mitata ilmanlaatua ja veren alkoholipitoisuutta. Cling VOC -rannekkeen salaisuus piilee itävaltalaisen ams:n kehittämissä kaasuantureissa, jotka ovat pieniä, erittäin tarkkoja ja väähn tehoa kuluttavia.

Yhä useampi pelaa kannettavilla tietokoneilla ja myös uudet virtuaalitodellisuuden sovellukset vaativat koneen grafiikalta paljon aiempaa enemmän suorituskykyä. Nvidia on ratkaissut ongelma tuomalla GTX 1000 -sarjan grafiikkaprosessorit kannettaviin tietokoneisiin.

LiFi viittaa tekniikkaan, jossa näkyvän valon kautta siirretään dataa esimerkiksi läppäriin. Ledien välkyntään perustuvalla tekniikalla on päästy lähes wifi-tasoisiin datanopeuksiin, mutta uusin tutkimustyö on kiihdyttämässä LiFI-datan nopeuden gigabittiluokkaan.

Monissa laitteissa – ei vähiten palvelinkoneissa – olisi käyttöä muistille, joka on yhtä nopea kuin DRAM ja toisi suuren kapasiteetin edullisesti kuten NAND-flash. Amerikkalainen Netlist on kehittänyt tällaisen hybridimuistin. Se kutsuu uutta kampaa nimellä HybriDIMM.

Leditekniikka kehittyy edelleen kovaa vauhtia. Alan pioneereihin kuuluva amerikkalainen Cree on julistanut uuden 5x5-millisen komponentin, joka tuottaa 931 lumenin valovoiman vielä 85 asteessa.

Sveitsiläinen u-Blox on esitellyt herkän paikannusratkaisun, joka tukee kaikkia satelliittijärjestelmiä. EVA-M8Q on erittäin kompakti piiri, joka vie piirikortilla tilaa vain 7x7 milliä.

Amerikkalainen Micron Technology seuraa Samsungia ja Toshibaa 3D-muistien markkinoille. Yhtiö on esitellyt ensimmäisen, 32 gigatavun 3D-piirinsä. Kuten kaikissa 3D-muisteissa, älypuhelimen tallennuskapasiteetti kasvaa nyt pystysuunnassa.

Kvanttitietokone, jossa kvanttibitti eli qubitti voi olla yhtä aikaa sekä nolla että ykkönen, on potentiaalisesti merkittäävsti nykyisiä tietokoneita nopeampi. MIT:n eli Massachusetts Institute of Technologyn tutkijat ovat nyt kertoneet protopiiristä, joka ensimmäistä kertaa vie kvanttitietokoneen kohti käytännön toteuttamisen mahdollisuutta.

Nestekidenäyttö eli LCD on hallinnut matkapuhelimien näyttötekniikkaa jo 15 vuoden ajan. Nyt LCD:n hallinta tulee tiensä päähän. IHS-tutkimuslaitos ennustaa, että vuonna 2020 orgaanisesta ledistä eli OLED-tekniikasta tulee suosituin älypuhelimien näyttötekniikka.

Tutkijat ympäri maailman kehittävät vaihtoehtoja piipohjaisille muistipiireille. Stanfordin yliopistossa on kehitetty uusien materiaalien avulla muisti, joka voi olla jopa tuhat kertaa nykyisiä muistipiirejä nopeampi.

Magneettista RAM-muistia pidetään yhtenä tulevaisuuden lupaavimmista tekniikoita. Yksi alueen pioneereja eli Everspin on ryhtynyt toimittamaan asiakkailleen MRAM-piirejä, joissa datankirjoitus tapahtuu peräti 100 tuhatta kertaa NAND-flashia nopeammin.

Tukiasemat virittyvät korkeammille taajuuksille, kun mobiiliyhteyksissä halutaan tarjota 5G-palveluita kuluttajille. Korkeammat taajuudet mahdollistavat suuremman datanopeuden, mutta toisaalta vahvistimille on tarjolla vähemmän tehoa. Saksalainen Fraunhofer-instituutti ratkoo ongelmaa uusilla materiaaleilla.

USB-liitäntä hallitsee kulutuselektroniikkaa, mutta väylä on tunkeutunut yhä tiukemmin myös kaikenlaisiin muihin sulautettuihin laitteisiin. Silicon Labs on esitellyt uuden USBXpress-siltapiirin, joka tekee USB:n istuttamisen hyvin helpoksi esimerkiksi maksupäätteisiin, lääketieteen laitteisiin, datankeruulaitteisiin ja peliohjaimiin.

Toshiba ilmoitti vastikään siirtyvänsä pian NAND-piirien rakenteessa 64 metallointikerrokseen. Tämä kasvattaa 3D-flashien kapasiteettia merkittävästi, vaikka pienempään prosessiin skaalaaminenkaan ei enää onnistuisikaan. NAND-muistien kehityksen kärjessä kulkee kuitenkin Samsung, ja vielä selvällä marginaalilla.

Ledit tulivat autojen valoihin takavalojen ja jarruvalojen kautta. Nyt ledeillä toteutetaan ajovaloja ja pian näin on kaikissa autoissa. Leditekniikka nauttii normaalista puolijohdealan kehityksestä, jossa komponentit saavat lisää suorituskykyä ja tulevat jatkuvasti halvemmaksi.

C-tyypin USB-liitin yleistyy nopeasti älypuhelimissa ja tuleva Macbook-tietokonekin siirtyy – ainakin huhujen mukaan – käyttämään uutta liitintä. Mutta moni PC-valmistaja empii tekniikan käyttöönottoa, koska se kasvattaa laitteen kustannuksia.