PCI Express nauttii laajaa suosiota ja sen seuraavaa versiota kehitetään jo kovaa vauhtia. Laitevalmistajat suunnittelevat jo PCI:n jälkeistä aikaa ja kisasta voi tulla kova vääntö Intelin tekniikan ja muiden valmistajien suosiman kahden uuden tekniikan välillä.

Datakeskuksissa on jatkuva tarve kytkimille, jotka siirtävät yhä enemmän ja nopeammin dataa pilven ja käyttäjien välillä. Broadcom vastaa kysyntään esittelemällä ensimmäisen kytkimen, joka siirtää peräti 6,4 terabittiä dataa sekunnissa.

Puettavat laitteet ja erityisesti ns. aktiivisuus- ja älyrannekkeet ovat varsin suosittuja, mutta tähän asti ne ovat liittyneet nettiin lähinnä älypuhelimen välityksellä. Samsungin Exynos-sarjan uusi prosessori muuttaa tämän ja liittää puettavat myös neljännen polven matkapuhelinverkkoon.

Tällä hetkellä tiheimmät piirit valmistetaan 14 nanometrin prosessissa, ja jotkut työstävät jo kovasti ensi vuonna markkinoille tulevia 10 nanometrin siruja. Yhdysvaltain energiaministeriön alaisessa Berkeleyn tutkimuslaboratoriossa on menty paljon pidemmälle.

Intel on laajentanut uudelle alueelle, kun se on ryhtynyt toimittamaan näytteitä ensimmäisestä FPGA-piiristään taannoisen Altera-kaupan jälkeen. Toimituksiin ehtinyt Stratix 10 -piiri valmistetaan samassa 14 nanometrin prosessissa kuin Intelin uusimmat mikroprosessorit.

Laitteiden jatkuva pienentyminen aiheuttaa haasteita komponenttien valmistajille. Kutistuvilla piirikorteilla jännitteet pitää pitää kurissa yhä pienemmillä piireillä. Japanilaisen Taiyo Yudenin uusi kondensaattori vastaa haasteisiin hyvin.

Näyttö on edelleen kannettavan tietokoneen kalleimpia ja yksi eniten virtaa käyttävä komponentti. Amerikkalainen Arctic Sand on esitellyt leditaustavalojen ajuripiirin, joka on erittäin ohut ja leikkaa näytön tehonkulutusta yli puolella watilla.

Jos käyttäjiltä kysytään – ja usein on kysyttykin – on akkukesto ylivoimaisesti isoin puute nykyajan älypuhelimissa. Siksi on ilo sanoa, että jo ensi vuonna tämä ongelma helpottaa paljon. Valtaosa laitteista siirtyy käyttämään uutta USB-C-liitäntää.

Monissa laitteissa tarvitaan ledikomponentteja, jotka tuottavat valonsa sivulle. Ledien pioneeri Cree on nyt esitellyt kaksi komponenttia, jotka ovat markkinoiden kirkkaimmat sivuledit.

USB-tekniikkaa hallinnoiva USB Implementers Forum on esitellyt päivitetyn version USB-väylän audiostandardista. USB Audio Device Class 3.0 -määritelmästä halutaan ensisijainen äänen siirtotekniikka kuulokkeisiin, älypuhelimiin, telankointiasemiin, pelikoneisiin ja virtuaalitodellisuuslaitteisiin.

Uuden sukupolven C-tyypin USB-liitäntä on siitä hieno, että siihen liitin istuu molemmin päin. Nyt WinnerGear-niminen yritys on esitellyt toisen polven version vanhoihin USB-liittimiin sopivasta Micflip-kaapelistaan, joka ei välitä liittimen suunnasta vanhoissakaan liittimissä.

Freescalen i.MX-prosessorit kuuluvat nykyisin yritysoston jälkeen NXP:n valikoimaan, mutta niiden vanhat hyvät ominaisuudet ovat ennallaan. NXP on nyt esitellyt uutuuden suosittuun i.MX 6 -sarjaan, joka perustuu ARM Cortex-A7-ytimeen.

Microchip on esitellyt MEMS-oskilaattorien DSC6000-sarjaan uutuuden, jota se kehuu maailman pienimmäksi ja vähiten tehoa kuluttavaksi MEMS-kellopiiriksi. Piirin taajuusalue yltää kahdesta kilohertsistä sataan megahertsiin.

Kaikki elektroniikkalaitteet tarvitsevat oman sydämensykkeensä eli ajastinsignaalin. Useimmiten se tuotetaan vanhalla hyvällä kvartsikiteellä, mutta nyt piilaaksolaisen SiTimen uusin MEMS-oskillaattori esittää kiteille kovan haasteen. Pian reitittimet eivät enää hukkaa datapaketteja, eivätkä kännykkäpuhelut katkeile.

Puolijohdealalla kulutettiin viime vuonna rahaa yritysostoihin ennätyksellinen summa. IC Insightsin mukaan yrityksiä ostettiin kaikkiaan 103,9 miljardilla dollarilla. Tänä vuonnakin ostetaan tavanomaista enemmän, vaikka viime vuoden lukuihin tuskin ylletään.

Moni ajatellee atomikelloa massiivisena laitteena, joka sopii lähinnä satelliitteihin tai muihin järeisiin järjestelmiin. Microsemin uusin atomikellpiiri on kuitenkin vain 35 gramman painoinen. Se vie tilaa vain 17 kuutiosenttiä.

Yhdysvalloissa pitää uusissa autoissa vuoden 2018 alusta lähtien olla myös takakamera. Turvallisuutta lisäävä laki hyväksyttiin jo vuonna 2008, joten täytääntöönpano on vienyt aikaa. Jollakin aikataululla sama sääntö on tulossa myös EU:n teille.

Applen uusi iPhone 7 -älypuhelin julkistettiin pari viikkoa sitten Plus-isoveljineen ja nyt ovat ilmestyneet ensimmäiset laitteen purkuanalyysit. Jonkinlaisia yllätyksiäkin uusi iPhone sisältää. Esimerkiksi kellosignaalinsa laite saa MEMS-oskillaattorista.

Moni valmistaja kehittää laitteita sekä bluetoothiin että alle gigahertsin yhteyksiin. Texas Instruments on nyt esitellyt SimplLink-sarjaan radiopiirin, joka tukee molempia taajuusalueita. Tämä helpottaa laitteiden suunnittelua ja kutistaa kolmesiruisen ratkaisun yksisiruiseksi.

Kehittyneet kuljettajan apuvälineet (ADAS, Advanced Driver Assistance Systems) lisäävät autolla ajamisen turvallisuutta, mutta joissakin tapauksessa ne saavat auton ajamaan itsestään. Tätä laki ei salli, joten autojen pitää tunnistaa, milloin kuljettajan kädet ovat ratilla. Tähän avuksi on tulossa älypuhelinten kosketusnäytöiltä tuttu kapasitiivinen aistiminen.