Flash-muisteja ei juuri enää skaalata yhä pienempiin geometrioihin, vaan lisää kapasiteettia tuodaan ennen kaikkea lisäämällä piiriin uusia rakenteita pystysuorassa. Toshiba sanoo nyt aloittaneensa ensimmäisten 64 metallointikerroksen 3D-flashien näytepiirien toimituksen asiakkailleen.

Viime vuotta kutsuttiin yleisesti puolijohdealan hulluksi vuodeksi, kun erilaisiin yrityskauppoihin käytettiin toistasataa miljardia dollaria. Ei jää tämäkään vuosi vaille isoja yrityskauppoja, sillä Analog Devicesin ja Linear Technologyn fuusio luo markkinoiden suurimman analogiapiireihin keskittyvän valmistajan.

C-tyypin USB-liitin valloittaa nyt maailmaa nopealla vauhdilla. Tämä näkyy myös liitinten tarjonnassa, jossa painopiste on siirtynyt USB-standardin suorituskykyiseen päähän. Uudet liittimet tukevat datansiirtoa 10 gigabitin sekuntinopeudella ja lataamista jopa 100 watin teholla.

PC-myynnin vaisuus on vaikuttanut selvästi DRAM-muistien hintoihin. DramExchange-tutkimuslaitos kertoo, että vuoden alusta lähtien DRAM-piirien keskihinnat ovat pudonneet jo 20 prosenttia.

Auton ratista löytyy nykyään yhä enemmän mekaanisia nappeja, joilla erilaisia laitteita ohjataan. Jatkossa ne korvataan 3D-kosketusta ymmärtävillä ohjaimilla.

Älypuhelimissa käytetään ns. läheisyysanturia (proximity sensor) aistimaan lähestyviä objekteja ja ympäröivää valoa. Itävaltalainen ams on onnistunut kutistamaan anturin 50 prosenttia nykyisiä pienemmäksi.

Singaporen kansallisessa yliopistossa on kehitetty magneettinen MRAM-tyyppinen muisti joustavalla, taipuisalle muovialustalle. Innovaation uskotaan parantavan puettavan elektroniikan mahdollisuuksia.

Hollantilaisen Delftin yliopiston nanotieteiden instituutissa on onnistuttu tallentamaan kilotavu dataa 8000 klooriatomiin. Tallennustiheytenä tämä tarkoittaa 500 terabittiä neliötuumalle, mikä on 500 tiheämmin kuin tämän päivän kaupallisissa kiintolevyissä.

Englantilaiset puhuvat siitä jo maan historian suurimpana teknolgian yrityskauppana. Japanilainen Softbank, joka vuonna 2013 osti enemmistön suomalaisesta peliyritys Supercellistä, ostaa nyt kännyköiden ja muiden sulautettujen laitteiden suorittimien ykkösnimen eli ARM:n.

IC Insights on arvioinut, kuinka paljon mikropiirejä yhdessä matkapuhelimessa on keskimäärin. Viime vuoden osalta tutkimuslaitos päätyi lukemaan 38,78 dollaria, mikä on lähes sentilleen 35 euroa.

Toshiba Electronics Europe on esitellyt kolme uutta Bluetoothin Low Energy -radiopiiriä, jotka toimivat markkinoiden alhaisimmilla virroilla. Uutuudet on suunniteltu erityisesti puettaviin elektroniikkalaitteisiin, älypuhelimien lisälaitteisiin, kauko-ohjaimiin ja moniin nopeasti yleistyviin IoT-ratkaisuihin.

LoRa on tällä hetkellä ehkä parhaassa asemassa nousta esineiden internet -verkkojen tekniikoiden kärkeen. Japanilainen Murata esitteli laitevalmistajille valmiin LoRa-moduulin, jonka mitat ovat vain 12,5 x 11,6 x 1,76 milliä.

Uusi C-tyypin USB-liitin valloittaa jo PC- ja oheislaitemarkkinoita kovalla vauhdilla, mutta nyt IEC-järjestö on saanut tekniikalle oman hyväksyntänsä. Sähköalan standardointijärjestön hyväksyntä on viimeinen vahvistus sille, että USB-C on valmis valloittamaan maailman.

ON Semiocnductor on parannellut CCD-kennojensa ominaisuuksia niin, että ne sopivat paremmin esimerkiksi teollisuuden ja lääketieteellisen kuvantamisen sovelluksiin. 8 megapikselin KAI-08052-kenno näkee nyt lähelle infrapuna-aluetta.

UFS eli Universal Flash Storage on uusi, JEDECin standardoima muistikorttien laajennusstandardi, joka moninkertaistaa erittäin suosittujen MicroSD-korttien datanluku- ja -kirjoitusnopeudet. Samsung on nyt esitellyt markkinoiden ensimmäiset UFS-standardia tukevat muistikortit.

Tietokoneen emolevyjen myynti suorastaan romahti vuoden toisella neljänneksellä. Valmistajat kertovat yli 20 ja jopa yli 30 prosentin pudotuksista myyntiluvuissaan huhti-kesäkuussa. Kehityksestä kertoi taiwanilainen Digitimes.

Nordic Semiconductor on esittelyt vähävirtaista bluetooth-yhteyttä eli ble-tekniikkaa tukevan järjestelmäpiirin, joka on markkinoiden pienimpiä. Kiekkotason CSP-koteloon riisuttu radiopiiri vie piillä tilaa vain 3 x 3,2 milliä.

Suomessa taivas on yleensä vapaa satelliittisignaaleille, mutta esimerkiksi monissa Euroopan maissa kuljetaan pitkiä tunneliosuuksia ja korkeiden rakennusten välissä, jolloin u-Bloxin uusi paikannusmoduuli tietää sijaintinsa kaikissa tilanteissa.

Forward Concepts on listannut LTE-modeemipiirien toimittajat viime vuodelta. Qualcomm on edelleen selvä ykkönen, sillä yhtiön hallussa oli 66 prosenttia 18,8 miljardin dollarin markkinoista. Käytännössä kaksi kolmesta LTE-modeemista tuli sandiegolaisyritykseltä.

Datakeskuksessa käsiteltävän informaation määrän kasvu vaatii jatkuvasti enemmän muistia, mikä lisää raudan tehonkulutusta. Renesas sanoo kehittäneensä uuden ratkaisun, joka parantaa tätä ongelmaa merkittävästi.