Pyöröliittimistään ja kaapeliratkaisuistaan tunnettu Fischer Connectors tuo markkinoille entistä pienemmän liittimen. MiniMax 06 on tiheiden liitinratkaisujen MiniMax–sarjan uusin liitin. Fischer Connectorsin liittimiä tuo Suomeen Yleiselektroniikka.

CMOS-pohjaisiin kuvakennoihin perustuvien kameroiden suosio jatkuu vahvana. CMOS-kennojen tuotannon ennustetaan kasvavan keskimäärin yli kymmenen prosentin vuosivauhdilla seuraavien viiden vuoden aikana ja myynnin yltävän 18,8 miljardiin dollariin vuonna 2021.

Microchip on esitellyt 32-bittisten mikro-ohjaintensa vähävirtaisimman piiriperheen. Hinnaltaan edullinen PIC32MM-ohjainperhe on suunnattu erityisesti IoT-järjestelmiin, kulutuselektroniikkaan, teollisuusautomaatioon ja moottorinohjaussovelluksiin.

Kalifornian yliopisto on esitellyt kehittämänsä mikropiirin, joka sisältää 1000 prosessoria. Suorittimet ovat tosistaan riippumatta ohjelmoitavissa ja koko sirun laskentakapasiteetti on enimmillään 1,78 biljoonaa käskyä sekunnissa. KiloCore-nimellä kutsuttu energiatehokas siru sisältää kaikkiaan 621 miljoonaa transistoria.

Esineiden internetiä varten on kehitetty toistasataa erilaista radiotekniikkaa ja -protokollaa. Tänään konkretisoituu yksi tärkeimmistä, kun sveitsiläinen u-Blox esittelee ensimmäisen LTE-verkossa toimiva IoT-moduulin. Se tukee uutta NB-IoT-standardia (Narrow Band IoT), joka on osa 3GPP Release 13 -määrityksiä.

Bosch Sensortec on esitellyt 9-akselisen liikeanturin, jonka se kertoo olevan maailman pienikokoisin lajissaan. Alle millimetrin korkuinen BMX160-anturi vie piirilevyltä tai muulta asennusalustalta ainoastaan 2,5 x 3 millimetrin tilan. Anturista on jo saatavissa näytteitä tuotekehittäjien tarpeisiin.

Intel on esitellyt uuden prosessorin Frankfurtin superkonekonferenssissa. Xeon Phi 7290 on yhtiön nopein prosessori. 72-ytiminen jättisiru on myös yhtiön kallein suoritin, sillä hintaa sille kertyy 6294 dollaria.

Linear Technology on esitellyt hankalien, erittäin kohinaisten olosuhteiden tehomoduulin. LTM8053 tuottaa 3,5 ampeerin virran jopa 40 voltin tulojännitteestä. Moduulin sovelluskohteet löytyvät teollisuudesta, robotiikasta ja ilmailulaitteiden tehonsyötöstä. BGA-koteloitu poweri on kooltaan 6,25 x 9 x 3,3 milliä ja se vaatii vain kaksi ulkoista kondensaattoria ja kaksi resistoria.

Onko Intelin x86-prosessorien sisällä salainen hallintapiiri, johon kenelläkään ei ole pääsyä mutta joka voi altistaa koneesi etähaltuunotolle? Näin rohkeasti väitetään teknologiasivusto Boingboingin artikkelissa.

Mouser kertoo ryhtyneensä myymään NXP:n uutta yhden sirun langatonta Qi-latauspiiriä. NXQ1TXH5-piirillä voidaan toteuttaa Wireless Power Consortiumin 1.2-standardia tukeva lataus, joka siirtää 8 wattia jatkuvalla teholla.

Seuraavan sukupolven alustat vaativat yhä enemmän innovatiivisia ratkaisuja, jotka kasvattavat suorituskykyä, alentavat tehonkulutusta ja tekevät FPGA-toteutuksista fyysisesti pienempiä. 3D-järjestelmäpiireissä yksi parhaimpia keinoja on Intelin EMIB-liitäntä.

Murata on viime aikoina erikoistunut komponenttien kutistamiseen. Nyt vuorossa on korkean Q-arvon induktori, joka on kutistettu kokoon 008004. Komponentti on lajissaan maailman pieni.

Intelin ja Micronin yhdessä kehittämä Xpoint on yksi tämän hetken odotetuimpia muistitekniikoita, lupaahan se esimerkiksi NAND-flasheihin verrattuna peräti 1000-kertaisen suorituskyvyn. Uusimpien tietojen mukaan Optane-nimellä myytävät SSD-muistit tulevat markkinoille jo tänä vuonna.

Pienikokoisista ohjelmoitavista sekasignaalipiireistä tunnettu Silego on esitellyt GreenPAK-sarjaan uutuuden, joka on perheen tähän asti pienin komponentti. SLG46108V-uutuus on kooltaan vain 1,0 x 1,2 x 0,55 milliä.

Optoelektroniikka on monelle keskeinen kehitystyön tavoite, sillä kun signaali kulkee valona sähkön sijaan, nopeudet ovat valtavasti suurempia. Tämän ansiosta piireistä saataisiin merkittävästi nykyistä nopeampia. MIT:n tutkijat ovat löytäneet grafeenista ominaisuuden, joka voi mahdollistaa optopiirien valmistuksen.

Sen jälkeen kun Intel viime vuonna osti toiseksi suurimman FPGA-valmistajan eli Alteran, markkinoilla on odoteltu huhuja suurimman yrityksen eli Xilinxin myymisestä. Nyt Xilinxista on tiettävästi tehty 15 miljardin dollarin tarjous.

Uusissa älypuhelimissa ja läppäreissä oheislaitteet ja yleensä lataaminenkin hoidetaan molemmin päin liittyvällä USB-C-liittimellä. Nopeasti yleistyvä tekniikka on samalla viimeinen kulutuselektroniikkaan tuleva fyysinen liitin. Sen jälkeen liitännät tulevat langattomaksi.

Keinoäly on nyt yhtäkkiä noussut kuumaksi aiheeksi puolijohdealalla. Entinen NASAn tutkija yllätti monet lanseeraamalla tällä viikolla 10 vuotta salassa keitetyn arkkitehtuurin, jonka pohjalta on jo saatu valmiiksi 256 prosessoriytimen piiri.

AMD on aina ollut ”se pienempi prosessorivalmistaja”. Tänä vuonna sen markkinaosuus putoaa noin 22-23 prosenttiin. Uutta nousua yritys hakee seitsemännen polven A-sarjan PC-prosessoreillaan. AMD tilanne Inteliä vastaan on hankala. Sillä on kaikki samat vaikeudet kuin Intelillä PC-markkinoiden kutistuessa. Sen kehitystyö maksaa aivan yhtä paljon, vaikka siihen ei oikein olisi varaa. Ja se on koko ajan jäljessä teknisessä kehityksessä.

Biometrinen tunnistus tekee tuloaan kovaa vauhtia, mutta useimmissa läppäreissä anturia ei vielä ole. Ei hätää, lähes jokaiseen läppäriin voidaan liittää sormenjälkeä skannaava laite, jos tietokoneesta vain löytyy USB-liitin.