Euroopan komission rahoittamassa ja Cernin hallinnoimassa ATTRACT-rahoitushaussa etsittiin läpimurtoon tähtääviä uusia ideoita sensoreihin, datankeruuseen, ohjelmistoihin ja elektroniikkaan liittyen. Euroopan maista lähetetyistä yli 1200 hakemuksesta valittiin 170, jotka saivat vuodeksi sadantuhannen euron rahoituksen. Tampereen yliopisto koordinoi näistä kahta.

Tutkimusten mukaan ns. taipuisat älypuhelimet eivät vielä lähivuosina muodosta kovin merkittävää bisnestä, mutta laitevalmistajat tuntuvat uskovat konseptiin. Korealainen LG työstää jo seuraavaa innovaatiota: taipuisalla, läpinäkyvällä näytöllä varustettua foldable-mallia.

Hyvin pienellä IoT-datalla voi olla iso merkitys. Kahden tavun lämpötiladata auttaa säästämään lämmityskustannuksissa ja sähkönkulutuksessa jopa 15-20 prosenttia. Näin kertoi Suomen Sigfox-verkkoa operoivan Connected Finlandin toimitusjohtaja Markku Patronen tänään Nordic IoT Week -tapahtumassa Helsingissä.

Kun tietokone aiemmin tuli tiensä päähän, kuluttaja marssi kauppaan ja osti uuden. Ei enää. Gartnerin mukaan yhä useampi jättää päivittämättä PC-tietokoneen, kun vanha siirtyy eläkkeelle. PC-kauppa hiipuu tasaisesti, kuten on tehnyt viimeisen kahdeksan vuoden ajan.

AMD on esitellyt uusimmat Ryzen-sarjan suorittimensa perustason kannettaviin. 12 nanometrin prosessissa valmistettujen toisen polven Ryzen Pro -piirien suorituskyky on tähän asti parasta, mitä ns. perusläppäreissä on saatu.

Apple on jäämässä selvästi jälkeen 5G-älypuhelinten kisassa. Syynä on yksinkertaisesti se, ettei sillä ole käytettävissään 5G-verkoissa toimivia modeemipiirejä. Nyt näyttää siltä, että 5G-iPhonea odottavat joutuvat odottamaan jopa vuoteen 2021. Kun Samsung, Huawei ja OnePlus ovat jo tuomassa laitteitaan myyntiin, niiden etumatka Appleen kasvaa merkittäväksi.

Elisa aloittaa yhteistyön Nokian kanssa tuodakseen 5G-laitteet asiakkailleen eri puolilla Suomea toisen vuosineljänneksen aikana. Elisa tuo Nokian FastMile 5G -reitittimen avulla tarjolle uusimmat ultranopeat laajakaistapalvelut. Jo aiemmin Telia on kertonut aloittavansa Nokian reitittimen myynnin.

National Institute of Standards and Technologyn (NIST) nanolankagurut ovat valmistaneet ultraviolettivaloa tuottavia diodeja. Erityistyyppisen kuoren ansiosta nämä ledit tuottavat viisi kertaa korkeamman valointensiteetin kuin vertailukelpoiset ledit, jotka perustuvat yksinkertaisempaan kuoriratkaisuun.

Maailman ensimmäinen 5G-verkoissa toimiva älypuhelin esiteltiin 4. huhtikuuta 2019. Asialla oli Samsung ja Albert Hoseong Kang sen tuotesuunnittelun divisioonasta. Galaxy S10 5G tulee ensiksi myyntiin Koreassa, mutta myös muilla markkinoilla, kunhan 5G-verkkojen toiminta alkaa kunnolla.

Samsungin uusin lippulaivamallia Galaxy S10+ sisältää aivan uutta tekniikkaa, sillä näytön alle integroitu sormenjälkianturi perustuu ultraääneen. Nyt on käynyt ilmi, ettei anturin tietoturva ole kovin hyvä. Yksi käyttäjä onnistui avaamaan laitteen kopioidulla sormenjäljellä.

Oululainen Ruuvi on kehittänyt IoT-tageja norjalaisen Nordic Semiconductorin radiopiireillä jo neljän vuoden ajan. Nyt yhtiö on julkistanut uuden polven taginsa. Ruuvi Node toimii monissa eri verkoissa ja tulee toimeen ilman paristoja. Maailmalla on tarjolla leegio erilaisia suureita aistivia tageja, mutta Ruuvin komponentit ovat yhdellä tapaa eronneet kaikista muista. Ne ovat maailman ainoita avoimeen koodiin pohjautuvia laitteita.

Puettava elektroniikka on monella tapaa lupaavaa tekniikkaa, mutta nykyiset akkujen ja piirilevyjen vaihtoehdot eivät oikein taivu mukavien e-sukkien toteutukseen. Kiinalaiset tutkijat ovat kehittäneet menetelmän tulostaa joustavia kuituja mukautuville tekstiileille tai vaatteille. Kuiduista he painavat kankaille kuvioita, jotka voivat kerätä ja tallentaa sähköä.

JEDEC-järjestö on saanut valmiiksi JESD209-5 -standardin, joka määrittelee vähävirtaisten DRAM-muistien tekniikan. Tämä LPDDR5-tekniikka tukee datansiirtoa 6400 megabitin sekuntinopeudella. Edellinen vähävirtainen muististandardi älypuhelimiin eli LPDDR4 julkaistiin vuonna 2014. Siinä maksimidatanopeus, jolla sovellusprosessorille voitiin siirtää dataa, oli 3200 megabittiä sekunnissa.

Markkinoille on juuri tullut kaksi uutta huippupuhelinta, joiden kameroita on jo kehuttu laajasti: Huawein P30 Pro ja Samsungin S10+. Mutta kumpi niistä ottaa parempia kuvia? Onneksi maailmalla on jo tehty testejä, joten asian voi itse päätellä.

Älypuhelimissa kehitys näyttää menevän siihen suuntaan, että näytön kokoa halutaan kasvattaa erilaisin keinoin, joista taipuisa näyttö on yksi. Kiinalainen Oppo on nyt patentoinut toisenlaisen ratkaisun, jossa lisänäyttö liukuu puhelimen päästä tai sivulta esiin.

Intel osti FPGA-yritys Alteran lähes neljä vuotta sitten, mutta vasta nyt näkee päivänvalon ensimmäinen varsinainen Intelin alla kehitetty uusi piiriperhe. Agilex on samalla Intelin ensimmäinen 10 nanometrin prosessissa valmistettu ohjelmoitava piiri.

Intel vyörytti eilen San Franciscon tilaisuudessaan markkinoille yli 50 uutta Xeon-palvelinprosessoria. Valikoimaan sisältyy 12 muistiväylää hyödyntävä 56 suoritinytimen Xeon Platinum 9200 -piiri, jota Intelin datakeskusryhmää vetävä Navin Shenoy esitteli 300-millisellä kiekolla.

Nykyaikaisissa optisissa kuiduissa ja aaltoputkissa signaali etenee enimmäkseen suoria linjoina, mutta siroten mistä tahansa taivutuksista tai vikakohdista. Mutta jos aaltoputki valmistetaan materiaalista, joka tukee topologisesti suojattuja reunatiloja, valo voisi kiertää esteitä ja edetä ilman hävikkiä riippumatta siitä, mitä vikoja se kohtaa.

ITMO-yliopiston, Far Eastern Federal Universityn, Teksasin yliopiston ja Australian kansallisen yliopiston tutkijat ovat löytäneet uuden tavan ratkaista nanolasereiden ja pienten valolähteiden valmistamiseen liittyviä ongelmia. He ovat kehittäneet laseriin perustuvan menetelmän, jonka avulla voidaan luoda miljoonia nanolasereita optisesti aktiivisista halidiperovskiitistä muutamassa minuutissa.

Israelilainen Nano Dimension tunnetaan yrityksenä, joka on ensimmäisenä maailmassa kehittänyt piirikorttien 3D-tulostukseen kykenevän laitteen. Nyt yritys esittelee tekniikan, jolla 3Dtulsotetun kortin reunaan voidaan pintaliittää komponentteja.