STMicroelectronics on esitellyt evaluointikortit, joiden avulla laitevalmistajat voivat nopeammin alkaa kehittämään langatonta Qi-standardia tukevia lähettimiä ja vastaanottimia. Kortit on suunnattu erilaisiin sovelluksiin kuluttaja-, lääketieteen ja teollisuuselektroniikassa.

Microchip on esitellyt uuden PIC-ohjainten perheen, jossa on parannettu koodin suojausta. PIC18-Q24 MCU-perheessä on otettu käyttöön PDID-ominaisuus (Programming and Debugging Interface Disable), joka estää asiattoman pääsyn ohjaimen liitäntään.

Turvallisiin IoT-laitteisiin ja niiden kehitykseen keskittyvä Foundries.io ennustaa, että valtion sääntely ja markkinaosuuden menettämisen riski saavat sulautettujen laitteiden OEM-valmistajat omaksumaan tiukat uudet käytännöt suojaamiseen. Ne takaavat päästä päähän -turvallisuuden kaikkien tuotteiden käyttöiän ajan.

ETN on järjestänyt sulautettuun elektroniikan ECF-tapahtuman jo viisi kertaa. Ensi vuonna tapahtuma järjestetään tiistaina 21.5.2024 Maria 01 -kampuksella Helsingin keskustassa, vain muutaman minuutin päässä Kampin keskuksesta.

Yhä useampi ei käytä enää käteistä rahaa maksamiseen ja pian on vuoro päästä eroon korteistakin. Näin uskoo ainakin englantilainen DIGISEQ, joka on yhdessä Infineonin kanssa kehittänyt maailman ensimmäinen sertifioitu alusta maksusormuksen kehittämiseen.

Kiinalainen OnePlus tunnetaan fyysisestä tilakytkimestä eli Alert Sliderista, jolla puhelimen voi nopeasti asettaa värisevään tai äänettömään tilaan. Viikon kuluttua Kiinassa julkistettavassa uudessa OnePlus 12 -huippumallissa säädin on vaihtanut paikkaansa puhelimen oikeasta kyljestä vasempaan.

Sveitsiläinen LEM on tuonut markkinoille uuden kompaktin virta-anturin, joka on suunniteltu 800 V:n kolmivaiheisiin tehomoduuleihin. Mallimerkinnältään HAH3DR S07/SP42 tarjoaa laajan valikoiman virranmittausalueita 700 ampeerista 1200 ampeeriin.

Akkujen ja akustojen lisääntyminen kaikkialla kasvattaa tarvetta monitoroida niiden tilaa koko elinkaaren ajan. NXP on nyt esitellyt ohjainpiirin, joka valvoo akun tilaa kennotasolla jopa 0,8 millivoltin tarkkuudella.

Uusi langaton standardi näyttää auttavan lunastamaan älykkään kodin lupaukset. Se myös tarjoaa kuluttajille turvallisempia, luotettavampia ja saumattomimpia yhteyksiä ja sitä myötä parempia kokemuksia. Standardi on nimeltään Matter.

University College Londonin tutkijat ovat kehittäneet yhden atomin paksuisia nauhoja, jotka koostuvat fosforin ja arseenin seoksesta. Tällä läpimurtomateriaalilla on potentiaalia parantaa merkittävästi eri laitteiden, kuten akkujen, superkondensaattorien ja aurinkokennojen, suorituskykyä.

Aiempaa älykkäämmät ja integroidummat teknologiat ovat muuttaneet ja mullistaneet elämäämme kännyköistä lähtien aina siihen asti, miten teemme työtä kollegoidemme kanssa tai hoidamme ostokset. Käymme nyt läpi valtavaa muutosta, kun tekoäly ja reunalaskenta tehostavat eri toimialoja ja toimintoja. Odotan mielenkiinnolla, mitä yllätyksiä näemme vuoden 2023 jälkeen, kirjoittaa Lenovon maajohtaja Eero Tainio.

Intel on ollut ikuisuudelta tuntuvan ajan puolijohdemarkkinoiden suurin yritys, mitä nyt Samsung käväisi kärjessä DRAM-markkinoiden hurjan kasvun aikana. Jo ensi vuonna kärkeen on nousemassa uusi yritys, kun valtaisia tekoälybuumi nostaa Nvidian listan kärkeen.

Modulaarisuus, silmukan irrotustoiminto ja jopa SIL 3 -tasoinen signaalijohtimien vikavalvonta IEC/EN 61508 -standardin mukaisesti - nämä ominaisuudet yhdistyvät Pepperl+Fuchsin uudessa M-LB-4000-ylijännitesuojajärjestelmässä. Laitteet rajoittavat signaalijohtimiin indusoituneita transientteja, joita saattaa syntyä esimerkiksi salamaniskusta tai hakkurivirtalähteistä.

Thunderbolt-väylän 4-versio valmistui jo pari vuotta sitten, mutta monissa laitetyypeissä liitäntää ei vielä olla nähty. Nyt QNAP on esitellyt maailman ensimmäisen Thunderbolt 4 -liitäntää tukevan NAS- eli verkkotallennuslaitteen.

Tamperelainen Wirepas on kehittänyt 5G-verkkoihin mesh-tyyppisen IoT-tekniikan, joka on suorituskyvyltään mullistava. Nyt nimellä DECT NR+ standardoitu tekniikka pääsee tositoimiin, kun sillä siirretään mittausdataa Meter&Controlin uudessa sähköälymittarissa.

Qualcomm on julkistanut keskihintaluokan älypuhelimiin uuden Snapdragon 7 Gen 3 -mobiilialustan, joka kaventaa eroa lippulaivaluokan puhelimissa käytettyihin prosessoreihin.

Teknologian läpimurron jälkeen Northvolt on ylpeä voidessaan lisätä natriumioneja kennovalikoimaansa, mikä mahdollistaa kustannustehokkaiden ja kestävien energian varastointijärjestelmien laajentamisen maailmanlaajuisesti.

Osana uusimpia 5G-standardeja eli 3GPP:n Release 17 -määrityksiä markkinoille on tulossa erityisesti 5G NR -verkkoihin suunniteltu IoT-tekniikka. Sitä kutsutaan nimellä RedCap. Taiwanilainen MediaTek on nyt ensimmäisenä esitellyt kaupalliset piirit, joissa RedCap voidaan viedä erilaisiin puettaviin ja IoT-laitteisiin.

TrendForce ennustaa, että tänä vuonna myydään 167 miljoonaa kannettavaa tietokonetta. Määrä on 10,2 prosenttia pienempi kuin vuotta aikaisemmin. Ensi vuonna kuvassa on 3,2 prosentin kasvua ja toimitusten määrän uskotaan kasvavan 172 miljoonaan.