ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

Komponentit
  • Pikalatauksen nopeus kiihtyy

    Älypuhelimen akun lataaminen on välttämätöntä, mutta siihen kuluu kaikkien mielestä varmasti liikaa aikaa. Qualcommin neljännen polven pikalataustekniikka tuo onneksi helpotusta ongelmaan.

  • Tehokkaampi mosfet timantista

    Kansainvälinen tutkijaryhmä on luonut timanttimosfetin konseptin, jossa käytetään syvää tyhjennysaluetta tehostamaan positiivisten kantajien liikkuvuutta. Tehokkaampia tehokomponentteja etsitään nyt lavean kaistaneron (wide band gap) puolijohteista. Koska ne ovat huomattavasti energiatehokkaampia, ne ovat nousseet johtaviksi kilpailijoiksi kehitettäessä kenttävaikutustransistoria (FET) seuraavan sukupolven tehoelektroniikalle.

  • 3D-kojelauta myös edullisempiin autoihin

    Jos tällä hetkellä istuu kalliin ja edullisemman auton rattiin, niiden kojelaudoissa on iso ero. Kalliimmissa malleissa näkymä on täysin digitaalinen ja sisältää monenlaista informaatiota 3D-muodossa. Renesas haluaa saman näkymän edullisempiin malleihin.

  • Ruotsissa kehitettiin taipuisa terahertsidetektori

    Chalmersin teknisessä korkeakoulussa Göteborgissa on kehitetty maailman ensimmäinen taipuisa, grafeenipohjainen terahertsialueella eli noin 1000 gigahertsissä toimiva ilmaisin eli detektori. Se voi mullistaa nopean elektroniikan monilla eri sovellusalueilla.

  • Uusi muunnin mahdollistaa ultranopean nanodatansiirron

     Plasmonit, jotka ovat metallien pinnalla liikkuvien elektronien aaltoja fotonien iskiessä siihen, ovat suuri lupaus mullistavasta tekniikasta nanoelektroniikassa. Nyt National University of Singaporen (NUS) tutkimusryhmä on keksinyt uuden "muuntimen", joka pystyy hyödyntämään plasmonien nopeuden ja pienen koon suurtaajuusinformaation käsittelyyn ja siirtoon nanoelektroniikassa.

  • Ensimmäinen 5G-puhelin tulee jo ensi vuonna

    Elisa ilmoitti tänään tarjoavansa jo yli gigabitin datanopeuksia parilla tarkkaan rajatulla paikalla Suomessa. tällaiset 5G-nopeudet vaativat omia päätelaitteitaan ja Qualcomm lupaa ensimmäistä 5G-puhelinta kehittäjien käyttöön jo ensi vuonna.

  • iPhone X vaikeuksissa yhden komponentin takia

    Applen pitäisi tällä viikolla saada ensimmäiset iPhone X -älypuhelimensa halukkaiden käsiin, mutta toimitusmääriä on vielä hankala arvioida. Bloomberg-uutistoimiston mukaan Applen toimitusvaikeudet liittyvät yhteen komponenttiin X-mallin uudessa TrueDepth-kameramoduulissa.

  • AMD:n uusin hakkaa Intelin grafiikassa

    AMD on esitellyt kannettavien tietokoneiden prosessorin, joka ehkä ensimmäistä kertaa esittää vakavan haasteen Intelin Core i7- ja i5-prosessoreille. AMD kykenee vihdoin alhaiseen tehonkulutukseen samalla, kun grafiikkateho on Intelin piirejä parempi.

  • Optiset linkit piipiirille

    Mikropiirien kutistumista seurannut johdotuksen ylikuulumisen ongelmaa ratkotaan ottamalla valo piirien sisäiseen tiedonsiirron käyttöön. Tämä ei kuitenkaan ole helppo tehtävä, koska pii ei helposti emittoi valoa. Jo pitkään on yritetty löytää materiaaleja, jotka ovat yhteensopivia piin kanssa, jotta saataisiin optoelektroniikka ja optinen tietoliikenne piisirulle.

  • MIT tekee fotonipiirin optisella kalvolla

    Fotonipiirit ovat se tekniikka, joka nopeuttaa prosessoreja piin skaalautumisen päättyessä Massachusetts Institute of Technologyn tutkijat ovat nyt onnistuneet kehittämään kalvon, jolla fotonien siirto voi onnistua piipohjaisissa siruissa.

  • Uusi orgaaninen muisti korvaa flashit

    Singaporen kansallisen yliopiston (NUS) tutkijoiden johtama kansainvälinen tutkijaryhmä on kehittänyt uudenlaisen orgaanisen ohutkalvon, joka voi mullistaa tallentamisen. Kalvo tukee muistikäytössä miljoona kertaa enemmän luku-kirjoitusjaksoja ja kuluttaa tuhat kertaa vähemmän virtaa kuin kaupalliset flash-muistit.

  • CEVA tuo tekoälyn älypuhelimiin

    Applen iPhone X ja Huawein Mate 10 Pro ovat ehkä ensimmäiset AI-puhelimet markkinoilla, mutta vuonna 2020 jo joka kolmas älypuhelin sisältää jonkinlaisen tekoälyprosessorin. Ja mikäli laite ei käytä Qualcommin Snapdragon-piiriä, tämä tekoäly tullaan toteuttamaan CEVAlta lisensoidulla signaaliprosessorilla.

  • Kamera korvaa peilit autoissa jo ensi vuonna

    Jo ensi vuonna tulevat markkinoille ensimmäiset henkilöautot, joissa sivu- ja taustapeilit on korvattu kameroilla. ON Semiconductor on nyt lanseerannut CMOS-kuvapiirien sarjan, jolla tämä iso muutos onnistuu. Hayabusa-perheen 1-5 megapikselin kennot ovat tähän asti suorituskykyisimpiä autojen kameroita.

  • Auton kamera näkee yhä pidemmälle

    Autojen ADAS-järjestelmät kehittyvät nyt kovaa vauhtia, ja samoin kehittyvät järjestelmien tarvitsemat komponentit. Sony on esitellyt tähän asti tarkimman CMOS-pohjaisen kameran autoihin. Sen avulla ADAS-järjestelmä erottaa liikennemerkit jo 160 metrin päästä.

  • Qualcomm tuo tekoälyn kännykkäpiireilleen

    Tekoäly on nyt kuumin uusi toiminnallisuus, joka on jo tuotu tuoreimpiin huippuluokan älypuhelimiin. Onkin siksi odotettua, että sovellusprosessorien markkinoita hallitseva Qualcomm kehittää omaa tekoälyään. Kumppanina sandiegolaisyrityksellä on kiinalaisen SenseTime.

  • Fujitsun 5G-tukiasema kuluttaa vain 10 wattia tehoa

    Pienten 5G-solujen tukiasemien pitää yltää 10 gigabitin datanlähetysnopeuksiin, mikä käytännössä tarkoittaa suurta lähetystehoa ja suurta tehonkulutusta. Fujitsu Laboratorios on kehittänyt tekniikan, jolla pieni 5G-tukiasema kuluttaa saman verran tehoa kuin tavallinen wifi-reititin.

  • Tutkijat löysivät kaksitoimisen kvanttitransistorin

    Montrealaisen Concordia-yliopiston tutkijat ovat tehneet läpimurron, joka auttaa tekemään elektroniikkalaitteista entistä älykkäämpiä. Tutkimusraportissaan tutkijat selvittivät elektronien ja aukkojen kuljetuksen epäsymmetriaa ultralyhyen kanavan kvanttitransistorissa professori Alexandre Champagnen johdolla.

  • Tuplanopeutta 5G-radioihin ja virtuaalilaseihin

    Columbian yliopiston tutkijat kertoivat vuosi sitten kehittäneensä sekoitinpiirin, jonka avulla wifi-linkin kapasiteetti voidaan kaksinkertaistaa. Nyt samaa periaatetta on sovellettu millimetriaalloilla 30 gigahertsissä. Tuloksena voi olla kaksinkertainen datanopeus tulevissa 5G-linkeissä.

  • Lähimaksaminen tulee puettaviin

    Useimmilla uusilla älypuhelimilla voidaan maksaa ostoksia lähimaksamisen ja NFC-tekniikan avulla. STMicroelectronics on nyt esitellyt minikokoisen, käyttövalmiin NFC-moduulin, jolla lähimaksaminen voidaan tuoda myös erilaisiin puettaviin elektroniikkalaitteisiin.

  • Älykäs kiihtyvyysanturi toimii käyttäjän nopeusmittarina

    Piilaaksolainen mCube on julkistanut uusimman älykkään kiihtyvyysanturinsa, joka on tarkoitettu älypuhelimiin, sekä puettaviin ja IoT-laitteisiin. MC3451-anturi tuo laitteisiin esimerkiksi nopeuden seurannan ja eleiden tunnistuksen ilman, että se rasittaa sovellusprosessoria.

Sivu 313 / 384

  • 308
  • ...
  • 310
  • 311
  • 312
  • 313
  • 314
  • ...
  • 316
  • 317
ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • OnePlussan uusin houkuttaa jättiakulla ja 165 hertsin näytöllä
  • Muistit kallistuvat – ensi vuodesta tulee vaikea kiinalaisille valmistajille
  • Vielä ehdit mukaan joulukuun OPPO-kisaan
  • Patentit kertovat: Suomi on suurmaa kvanttiteknologiassa
  • Renesas yhdistää autojen järjestelmät yhdelle prosessorille

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 
feed-image

Section Tapet