Applen iPhone X ja Huawein Mate 10 Pro ovat ehkä ensimmäiset AI-puhelimet markkinoilla, mutta vuonna 2020 jo joka kolmas älypuhelin sisältää jonkinlaisen tekoälyprosessorin. Ja mikäli laite ei käytä Qualcommin Snapdragon-piiriä, tämä tekoäly tullaan toteuttamaan CEVAlta lisensoidulla signaaliprosessorilla.
Richard Kingston vastaa CEVAlla markkinoinnista. Hänen mukaansa tekoäly tuo meille neljännen teollisen vallankumouksen, jossa on vähän pelottaviakin piirteitä. – Se, että tietokonealgoritmit ohjaavat kaikkia järjestelmiä, tulee muuttamaan kaiken.
Tällä hetkellä tekoälyä käytetään lähinnä datakeskuksissa eli pilvessä, jossa valtavasta määrästä dataa voidaan raskaalla laskennalla saada esiin uusia ja odottamattomiakin johtopäätöksiä. Tämä malli ei tietenkään toimi verkon reunalla. – Älykkäisiin laitteisiin, ”on the edge” kuten sanotaan, tekoälyn täytyy olla paikallista, Kingston sanoo.
Tämä tarkoittaa käytännössä sitä, että laitteisiin täytyy tuoda jonkinlainen spesifi tekoälyprosessori. Palvelimilla moni käyttää Nvidian grafiikkaprosessoreja, mutta 400 dollaria maksava ja 7,5 wattia kuluttava piiri ei sovi puhelimeen.
CEVAn DSP-tekniikalla älypuhelimeen saadaan noin yhden TOPS:n (teraoperaatio sekunnissa) laskentateho yhden watin tehonkulutuksella. Täysin autonomisessa robottiautossa AI-laskentatehon tarve on muuten 50-150 TOPSia.
Tätä AI-prosessoria voidaan sitten kutsua nimellä NPU, VPU (virtuaaliprosessori) tai NNP eli neuroverkkoprosessori. Nimellä ei ole niin suurta väliä, keskeistä on se, että tarvittavia algoritmeja voidaan suorittaa mahdollisimman pienellä tehonkulutuksella.
- Meidän DSP-tekniikalla päästään vaikkapa Nvidian grafiikkaprosessoreihin verrattuna 20-kertaiseen laskentatehoon samalla tehonkulutuksella. Meillä on lisäksi oma neuroverkkokehyksemme (neural network framework), jossa voidaan ajaa mitä tahansa neuroverkkoa. Se voidaan siirtää Vision-signaaliprosessorillemme ilman, että suunnittelijalla on mitään tietämystä neuroverkoista.
Qualcommin Snapdragonin ja Meditekin sovellusprosessorien ongelma on, ettei asiakkaille ole pääsyä piirin sisuksiin. Snapdragonilla ei voida ajaa mitään omaa IP:tä. Tämän on kuitenkin pakko tulevaisuudessa muuttua.
- Qualcommin on pakko avata Snapdragon. Heidän kannalta ongelmana on se, että piiristä on vaikea laskuttaa 40 dollaria kappaleelta, kun sen kaikkia vakiotoimintoja ei halutakaan käyttää, Kingston sanoo.
Aika moni on jo lisensoinut CEVAn Vision-IP:n tuleville sovellusprosessoreilleen. Kiinalainen VIVO oli yksi ensimmäisiä, sitä seurasi LG. Näitä laitteita alkaa tulla kiihtyvästi markkinoille jo ensi vuonna. Huawein tai Applen uusimmista AI-prosessoreista CEVAn DSP:tä ei löydy.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
