ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Ledien hyödyntäminen valaistuksessa avaa esimerkiksi sisustajille aivan uusia mahdollisuuksia. Tämä tlee hyvin esillä Everlightin uusissa ledeissä. Ne ovat markkinoiden ensimmäiset, joiden värilämpötila on säädettävissä.
Intel paljasti viime viikolla sijoittajatapaamisessaan, että se tuo ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla tarjolle 3D-muisteihin perustuvia flash-kiintolevyjä. Yhtiön mukaan uusi nand-muisti mahdollistaa jo muutaman vuoden kuluessa 10 teratavun SSD-levyjen valmistamisen.
Intel on pääjohtaja Bryan Krzanichin aikakaudella kokenut jo useita organisaatiomuutoksia ja uusin päätös siirtää mobiilipiirien liiketoiminnan osaksi PC-prosessorien divisioonaa. Monen analyytikon mielestä Intel haluaa tällä piilottaa miljardiluokan nolottavat tappiot, joita se kännykkäpiireillään tekee.
Qualcomm on esitellyt ja jo demonnutkin uutta kännykkäpiirisarjaansa, joka ensimmäisenä markkinoilla tukee LTE-määritysten luokan 10 päätelaiteyhteyksiä. Yhtiö lupaa, että 450 megabittiä sekunnissa dataa lataavat puhelimet tulevat markkinoille ensi vuonna.
Tällä viikolla julkistettiin maailman tehokkaimpien supertietokoneiden lista. Ykkösenä jatkaa 33,86 petaflopsin kiinalaiskone Tianhe-2. Yksi selvä voittaja superkoneissa kuitenkin on: Linuxilla ohjataan käytännössä lähes kaikkia maailman tehokkaimpia järjestelmiä.
Kännyköiden ja muiden kannettavien laitteiden liikeanturien markkinoista on tulossa miljardien kokoiset tulevina vuosina. Tällä hetkellä tämä alue on vain muutaman suuren pelurin hallussa, sillä neljä suurinta valmistajaa hallitsee 75 prosenttia markkinoista.
Langattomalle lataamiselle luvataan suurta kasvua. Odotusten toteutuminen kuitenkin edellyttää yhä pidemmälle menevää siruintegraatiota sekä lataustehon nostoa. IDT vie kehitystä tähän suuntaan uusilla lähetinpiireillään.
Älypuhelimet sisältävät nykyään usein jo toistakymmentä erilaista anturia, joiden dataa käytetään sekä laitteen ohjaamiseen että sovellusten pohjaksi. Kännykkäliitäntöjä kehittävät MIPI Alliance on kehittänyt uuden liitännän, jonka avulla laite saadaan helpommin ymmärtämään anturien jopa yli 20 eri signaalia.
Komponenttien painaminen ohutkalvotekniikalla joustavalla alustalle - siis käytännössä muoville - tekisi niiden valmistamisesta huomattavasti edullisempaa. Belgialaistutkijat aikovat nyt kehittää NFC-sirun, joka valmistetaan muovista. Mikroelektroniikan tutkimuslaitos IMEC on ryhtynyt yhteistyöhön Holst-tutkimuskeskuksen kanssa. Mukana projektissa on myös Cartamundi, joka tunnetaan peli- ja keräilykorttien valmistajana.
ETSI on julkistanut uuden standardin, joka määrittelee seuraavan polven M2M-moduulien fyysiset mitat ja sähköiset liitännät. Uusi standardi sulautettujen laitteiden koneyhteydet tuovat moduulit, sekä takaa niiden toiminnan ankarissa olosuhteissa, kuten kovissa lämpötiloissa ja tärinälle alttiiksi tulevissa kohteissa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
