ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Monilla komponenteilla on edelleen saatavuusongelmia ja valmistajat pyrkivät lisäämään tuotantoaan vastatakseen kysyntään. Tämä näkyy puolijohteiden tuotantolaitteiden kaupassa, joka on kiihtymässä uuteen ennätykseen pian päättyvän vuoden aikana.
Nokia ja saksalainen mittauslaitavalmistaja Rohde & Schwarz ovat sopineet tutkivansa yhdessä drone-pohjaisen verkkomittausratkaisun toteutettavuutta. Hanke lähtee liikkeelle prototyypillä. jossa Nokian drone-alustaan integroidaan 4.9G/LTE- ja 5G-verkkomittausohjelmisto.
Berliinissä viime viikolla järjestetyssä kansainvälisessä piensatelliittikonferenssissa palkittiin kymmenen Microlauncher Payload Competition -kilpailuun osallistunutta piensatelliitin suunnittelijaa satelliitin ilmaisella laukaisulla avaruuteen. Yksi ilmaisen matkan kiertoradalle voittaneista satelliiteista on Merenkurkun oma KvarkenSat-piensatelliitti.
Yleisesti arvioidaan, että 6G-verkot voisivat olla käytössä joskus vuoden 2030 tienoilla, joten niiden kehitystyö on alkanut jo vuosia sitten. ETSI on nyt käynnistänyt työryhmän, jonka tarkoitus on kartoittaa terahertsialueen hyödyntämistä 6G-viestintään.
Elektroniikkamyymälöissä monen katse kiinnittyy uusiin 8K-resoluutiota tarjoaviin televisioihin. Laitteet ovat vielä kalliita, mutta vievät toki viihteen ja urheilun aivan uudelle tasolle. EU:n lainsäädäntö näyttää kuitenkin kieltävän 8K-televisioiden myynnin ensi vuonna.
Helmikuussa 2011 Nokia ilmoitti ryhtyvänsä älypuhelinkehityksessä yhteistyöhön Microsoftin kanssa. Symbianin korvaajaksi oli valittu Windows Phone -alusta. Pitkään yhtiön älypuhelinten ohjelmistokehityksessä työskennellyt Erkki Koivusalo kertoo, mikä tässä meni vikaan.
Energiatehokkuuden vaatimusten kasvaminen ja kaiken sähköistyminen on nostamassa tehoelektroniikan merkitystä sekä sovelluskehityksen kannalta että markkinavoimana. Tämä näkyy ensi toukokuussa Nürnbergissä järjestettävän PCIM-messun näytteilleasettajamäärässä, joka on jo nyt kasvanut 350:een.
Nokian katoaminen matkapuhelinten markkinoilta vuosikymmen sitten on edelleen iso haava suomalaisen elektroniikan historiassa. Tappion syitä on esitelty ja analysoitu kirjoissa ja lukuisissa lehtiartikkeleissa ja tv-ohjelmissa. ETN haastatteli pitkän uran Nokia-puhelinten ohjelmistokehityksessä toiminutta Erkki Koivusaloa. Hän antaa oman näkemyksensä siitä, mikä Nokian kännykkäbisneksessä meni vikaan.
Nokia ja Saksan O2 Telefónica ovat saavuttaneet läpimurron kaupallisessa 5G-verkossa yhteyksissä verkkoon päin. Ensimmäistä kertaa kaupallisessa verkossa yhdistettiin kaksi alle 6 gigahertsin kantoaaltoa samaan uplink-yhteyteen toisen polven 5G- eli ns. standalone-verkossa.
NAND-piireissä lisäkapasiteettia on haettu rakentamalla siruista korkeampia. Tämä tapahtuu lisäämällä piiriin metallointikerroksia. Kehityksen kärjessä ovat olleet Samsung SK Hynix ja Micron. Nyt kuitenkin kiinalainen YMTC on kehittänyt 232 metallointikerroksen sirun. Se on markkinoiden tähän asti edistynein.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
On reilua sanoa, että AI-PC on nopeasti nousemassa merkittäväksi puheenaiheeksi niin toimittajien kuin organisaatioiden keskuudessa. Yrityksille, jotka harkitsevat laitteidensa päivittämistä, oikean valinnan tekeminen ei ole koskaan ollut tärkeämpää, kirjoittaa Kingston Technologyn strategisesta markkinoinnista vastaava Elliot Jones.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
NAND-piireissä lisäkapasiteettia on haettu rakentamalla siruista korkeampia. Tämä tapahtuu lisäämällä piiriin metallointikerroksia. Kehityksen kärjessä ovat olleet Samsung SK Hynix ja Micron. Nyt kuitenkin kiinalainen YMTC on kehittänyt 232 metallointikerroksen sirun. Se on markkinoiden tähän asti edistynein.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
