ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Microchip esitteli Nürnbergin Embedded Worldissa 8-bittisten PIC-ohjaintensa valikoimaan 8- ja 14-nastaiset piirit, jotka on tarkoitettu ennen kaikkea turvakriittisiin sovelluksiin. PIC16(L)F161X-piiriperhe laajentaa Microchipin CIP-tarjontaa (Core Independent Peripherals).
Ericsson ja Philips tuovat yhdessä markkinoille uudenlaiset verkkoon kytketyt led-katuvalot. Ericssonin ja Philipsin valaistusratkaisu parantaa verkkoyhteyksiä tiheästi asutuilla kaupunkialueilla. Ericsson kutsuu konspetia nimellä Zero Site.
Ericsson ja Facebook perustavat yhteisen innovaatiolaboratorion tukeakseen maailmanlaajuista Internet.org-hanketta. Internet.orgin tavoitteena on levittää internet kehittyville markkinoille ja tuoda se kaikkien niiden saataville, jotka eivät vielä pääse verkkoon.
Mittauslaitteiden käyttöliittymissä nähdään aika harvoin todella suuria innovaatioita. Värinäytöt olivat aikanaan sellaisia, samoin kosketusruudut. Nyt Agilent on kuitenkin esitellyt Infiniium-skooppeihinsa käyttöliittymän, joka on mullistava monella tapaa.
Valmet Automotive aloittaa tänään rekrytointikampanjan, jolla täytetään noin 300 uuden autonrakentajan ja toimihenkilön tarve. Työpaikat tulevat Mercedes-Benzin A-sarjan autojen valmistukseen Uuteenkaupunkiin. A-sarjan tuotantoa laajennetaan siirtymällä suunnitelman mukaisesti kahteen vuoroon.
Älypuhelimien huipulle noustaan tuomalla tarjolle jotain ainutlaatuista, jota kukaan muu ei ole onnistunut luomaan. Kun innovointi päättyy, alkaa matka alaspäin. Samsungin Galaxy S5:sta voisi monien teknisten uudistusten lisäksi sanoa, että samaa vanhaa uusissa kuorissa.
Helsingin Messukeskus toteuttaa kiinteistössään Schneider Electricin avulla monivuotisen energiansäästöohjelman, jonka tuottamien kustannussäästöjen arvioidaan nousevan 2 miljoonaan euroon. Monivuotinen hanke kestää vuoden 2018 loppuun saakka.
Intel julkisti eilen Nürnbergin Embedded World -tapahtumassa teollisuuden tarpeisiin suunnitellun sulautettujen järjestelmien tuoteperheen. Intel Industrial Solutions System Consolidation Series on ensimmäinen esi-integroitu ja esi-validoitu ratkaisu teollisten sulautettujen järjestelmien virtualisointiin.
Toshiba Electronics Europe (TEE) on esitellyt 8 gigabitin uutuuden 24 nanometrin prosessissa valmistettuihin BANAND-flasheihinsä. Kulutuselektroniikkaan, älymittareihin, älykkäisiin valaistusjärjestelmiin ja teollisuuden järjestelmiin tarkoitettu muisti osaa itse korjata bittivirheensä.
XP Power on julkaissut uuden vankkatekoisen AC-DC-teholähteen, joka soveltuu vaativiin olosuhteisiin. HHP650-sarjan yksilähtöisen, 650-wattisen tehholähteen syöttöjännite kattaa alueen 85-305 volttia, ja teholähde pystyy tuottamaan jopa 780 wattia korkealla inputjännitteellä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
