ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Kuinka voi vastata puhelimeen, jos on esimerkiksi valmistamassa ruokaa ja kädet ovat öljyssä? MIT:n Media Laboratoryssa on kehitetty ratkaisu tähänkin ongelmaan. Kyse ei ole ehkä maailman uhkaavimmasta ongelmasta, mutta ratkaisu osoittaa, mitä kaikkea elektroniikalla voidaan innovoida.
VTT on kehittänyt menetelmän, jonka avulla voidaan painaa muistipiirjeä suoraan esimerkiksi kuluttajapakkauksiin. Tuotantotekniikka on yksinkertaista, eikä edellytä suuria investointeja.
Zuken on esitellyt päivitetyn version suositusta piirilevyjen suunnittelun Cadstar-työkalustaan. Cadstar 16 hallitsee aiempaa paremmin esimerkiksi useamman komponentin muodostavan ryhmän käsittelyn ja reitiyksen.
Mikropiirien sopimusvalmistus kasvaa kovaa vauhtia, koska useimmilla puolijohdetaloilla ei ole enää varaa rakentaa tehtaita sirujen valmistukseen. Taiwanilainen TSMC on tässä kisassa omaa luokkaansa: sen osuus markkinoista on jo 53,7 prosenttia. Sopimusvalmistajat tuottavat seitsemäsosan mikropiireitä.
Sveitsiläinen u-Blox on esitellyt minikokoisen pintaliitettävän paikannusmoduulin, joka tukee kaikkia satelliittijärjestelmiä sekä samanaikaista paikannusta eri signaalien perusteella. Moduuli on kooltaan vain 9,6 x 14 -millinen.
Ranskalaisen Alcatel-Lucentin ostanut Nokia on oppinut aiemmasta epäonnistuneesta fuusiosta Siemensin kanssa. - Tämä ei ole sulautuminen, vaan yritysosto. Nokian suomalaiset arvot ja yrityskulttuuri tulevat olemaan osa uutta Nokiaa, lupasi pääjohtaja Rajeev Suri tänään tiedotustilaisuudessa.
Nokia lähti alunperin ostamaan vain Alcatel-Lucentin mobiiliverkkojen liiketoimintaa. Lopulta ostetuksi tuli koko yritys. Nokian hallituksen puheenjohtajan Risto Siilasmaan mukaan kauppa oli välttämättömyys, jotta Nokia voisi jatkossa tarjota operaattoreille täydellisen verkkoratkaisun itsenäisesti.
Chipworks on purkanut Samsungin uuden Galaxy S6 -huippumallin. Analyysi paljastaa, että korealaisyritys luottaa yhä enemmän omiin piiriratkaisuihinsa. Moni S5:een suunnitteluvoittoja saanut piti paikkansa, mutta Qualcomm ja Intel menettivät asemiaan.
Kun Nokian ja Alcatel-Lucentin kauppa julkistettiin, Ericssonin osakkeen arvo nousi ja Nokian laski. Ericssonin pääjohtaja vaikutti huolettomalta. Ericssonin strategiaryhmällä lienee silti edelleen pitkiä päiviä, kun markkinoille on tullut entistä kovempi kilpakumppani.
Renesas on esitellyt uuden kehitysympäristön RL78-sarjan mikro-ohjaimilleen. Hienoa on se, että uusi C-käännin kasvattaa suoraan piirien suorituskykyä sekä leikkaa niiden tehonkulutusta pienemmäksi. 16-bittisiä RL78-ohjaimia käytetään laajasti esimerkiksi kotitalouskoneissa, teollisuuden järjestelmissä ja autoelektroniikan järjestelmissä. Ohjainperhe esiteltiin vuonna 2011.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
