|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Sulautettujen sovellusten suorituskyky riippuu monesta tekijästä. Yksi niistä on koodin optimointi, joka vaikuttaa sekä nopeuteen että muistinkäyttöön. RISC-V-pioneeri SiFive on nyt lisensoinut SEGGERin kirjaston oman koodinsa suorituskyvyn parantamiseen.
STMicroelectronics rakentaa integroidun piikarbidi-pohjaisten tehokomponenttien substraattitehtaan Italiaan tukemaan SiC-piirien kasvavaa kysyntää. Tuotannon odotetaan alkavan vuonna 2023. Tehdas on samalla ensimmäinen Euroopassa, jossa valmistetaan 150 millimetrin SiC-epitaksiaalikiekkoja.
Yhä useammassa sovelluksessa hyödynnetään vaiheohjattuja antenniryhmiä yhteyksien kapasiteetin nostamiseksi. Analog Devices ja mittauslaitevalmistaja Keysight Technologies ovat sopineet yhteistyöstä, jossa ne kehittävät valmiita alustoja antenniryhmien toteutukseen.
Puolijohdevalmistajien ennustetaan laajentavan 300 millimetrin piikiekkojen tuotantokapasiteettia lähes 10 prosentin vauhdilla vuosina 2022-2025. Jakson lopulla isoissa kiekoissa päästään ennätykselliseen tuotantovauhtiin: 9,2 miljoonaan kiekkoon kuukaudessa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
