ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

EMBEDDED

  • Suositusta kiinalaisesta Bluetooth-piiristä löytyi hämäriä koodeja

    Yksi maailman yleisimmistä IoT-siruista, kiinalaisen Espressif Systemsin valmistama ESP32, on joutunut tietoturvauutisten keskiöön. Espanjalainen tietoturvayritys Tarlogic Security on paljastanut, että sirun Bluetooth-laiteohjelmisto sisältää 29 dokumentoimatonta komentoa, joita ei ole tarkoitettu julkiseen käyttöön.

  • Uusi anturi vie optisen kuvanvakautuksen uudelle tasolle

    Optinen kuvanvakautus (OIS) on tekniikka, jolla kamera kompensoi käden vapinaa ja muuta tahatonta liikettä, jotta kuvat ja videot pysyvät terävinä. Käytännössä kamerassa on gyroskooppi tai inertiamittausyksikkö (IMU), joka mittaa kameran liikkeen tarkasti useita tuhansia kertoja sekunnissa. Kun anturi havaitsee liikkeen, ohjauselektroniikka laskee vastaliikkeen ja siirtää linssiä tai kuvakennoa mikroaktuaattoreilla täsmälleen vastakkaiseen suuntaan. Näin kuva pysyy paikallaan kennolla myös pitkän valotusajan aikana tai videokuvauksen aikana.

  • Tämä piiri säätelee älysormuksen virrankulutusta entistä tarkemmin

    Nordic Semiconductor on julkistanut uuden nPM1304-tehonhallintapiirin, joka tuo pienten akkujen laitteisiin entistä tarkemman ja energiatehokkaamman virranhallinnan. Piiri on suunniteltu erityisesti tilaa ja virtaa säästäviin sovelluksiin, kuten älysormuksiin, kehon antureihin, urheilusuoritusmittareihin ja terveysseurantalaitteisiin.

  • Uudet UWB-piirit pystyvät moneen

    UWB- eli ultra wideband -tekniikka ottaa ison harppauksen eteenpäin FiRa Core 3.0 -määrityksen myötä. Uusi versio mahdollistaa monitoimisynergian, jossa sama UWB-piiri voi hoitaa useita tehtäviä yhtäaikaisesti – kuten etäisyyden mittausta, kulmanmääritystä ja tietoliikennettä – eri käyttöskenaarioissa ja laitteissa. Lisäksi se tuo parannuksia turvalliseen yhteentoimivuuteen eri valmistajien ratkaisujen välillä.

  • PCIe 6 tulee hitaasti kuluttajille

    Vaikka PCI Express 6.0 -standardin julkaisusta on kulunut jo yli kolme vuotta, sen saapuminen kuluttajamarkkinoille on edelleen hidasta ja epävarmaa. Standardin tarjoama huima 64 GT/s:n siirtonopeus on toistaiseksi jäänyt datakeskusten ja testilaboratorioiden iloksi, sillä kuluttajalaitteet — kuten SSD-asemat, emolevyt ja näytönohjaimet — eivät vielä hyödynnä PCIe 6.0:n täyttä potentiaalia.

  • Nvidia tyrmää ajatukset takaovista ja tappokytkimistä

    Nvidian tietoturvajohtaja David Reber tyrmää ehdotukset, joiden mukaan piirisarjoihin tulisi sisällyttää takaovia tai etäkäyttöisiä tappokytkimiä viranomaisten käyttöön. Yhtiön mukaan tällaiset ratkaisut olisivat vakava uhka koko digitaalisen infrastruktuurin turvallisuudelle.

  • Uusi mobiilimuisti valmis – tulee laitteisiin ensi vuoden alkupuolella

    JEDEC on julkaissut virallisesti LPDDR6-standardin, joka tuo merkittäviä parannuksia mobiililaitteiden ja tekoälysovellusten suorituskykyyn, energiatehokkuuteen ja turvallisuuteen. Uusi standardi, JESD209-6, määrittelee seuraavan sukupolven Low Power DDR -muistin, ja se on suunniteltu erityisesti vastaamaan kasvaviin vaatimuksiin muun muassa AI-laskennassa, älypuhelimissa ja autojen elektroniikassa.

  • Kontronilla menee lujaa – uusi teollisuus-PC tuo tekoälyn tuotantolinjoille

    Sulautettujen tietokoneiden ja IoT-teknologian saksalainen kärkinimi Kontron jatkaa hurjaa kasvuvauhtiaan. Yhtiö julkisti tänään vuoden 2025 ensimmäisen vuosipuoliskon tuloksensa, joka sisälsi useita uusia ennätyksiä.

  • Uusi mikro-ohjain väittää leikkaavansa tehonkulutuksen jopa sadasosaan

    Amerikkalainen Efficient Computer on julkaissut uudenlaisen mikro-ohjaimen, joka yhtiön mukaan saavuttaa jopa 100-kertaisen energiatehokkuuden verrattuna perinteisiin sulautettuihin prosessoreihin. Electron E1 -niminen suoritin pohjautuu täysin uudelle arkkitehtuurille, jonka tavoitteena on murtaa nykyisten laitteiden tehonkulutuksen rajoitteet erityisesti reunalaskennan ja IoT:n sovelluksissa.

  • Uusin USB vaatii paljon signaalinsuojaukselta

    USB-standardien kehitys tuo mukanaan yhä kovempia vaatimuksia niin suunnittelijoille kuin komponenteillekin. Uusin USB4-standardi mahdollistaa jopa 40 gigabitin tiedonsiirtonopeudet, mutta samalla se vaatii laitteilta huipputasoista signaalinsuojelua, erityisesti sähköstaattisia purkauksia (ESD) ja häiriöitä vastaan.

  • Lisäkortilla Ethernet-liitäntä sulautettuun projektiin

    MIKROE on julkaissut uuden XPort ETH Click -lisäkortin, joka tuo nopean ja vaivattoman Ethernet-yhteyden sulautettuihin järjestelmiin. Uutuuskortti perustuu Lantronixin XP1001000-05R XPort -moduuliin ja se on yhteensopiva mikroBUS-väylän kanssa, mahdollistaen helpon integroinnin erilaisiin kehitysalustoihin.

  • Autojen muistin nopeus kasvoi juuri yli 2-kertaiseksi

    Muistivalmistaja Kioxia on julkaissut uuden sukupolven flash-muistin autoihin, joka tarjoaa merkittävästi aiempaa nopeamman suorituskyvyn. Uusi UFS 4.1 -standardia noudattava muistipiiri yli kaksinkertaistaa sekä luku- että kirjoitusnopeudet verrattuna edelliseen UFS 3.1 -sukupolveen.

  • Ensimmäinen piiri, joka estää IoT-laitteen kaappauksen

    Silicon Labs on ottanut merkittävän harppauksen IoT-turvallisuudessa julkaisemalla SiXG301-piirin – ensimmäisen maailmassa, joka on saavuttanut PSA Certified Level 4 iSE/SE -tason. Tämä on korkein mahdollinen turvallisuusluokitus sulautetuille järjestelmille ja merkitsee uutta aikakautta IoT-laitteiden suojaamisessa fyysisiä kaappauksia vastaan.

  • MEMS-antureissa miljardikauppa – ST osti NXP:n toiminnot

    MEMS-anturimarkkinoilla nähtiin merkittävä yritysjärjestely, kun STMicroelectronics ilmoitti ostavansa NXP Semiconductorsin MEMS-antureihin keskittyvän liiketoiminnan. Kaupan arvo on 950 miljoonaa dollaria, josta 900 miljoonaa maksetaan käteisellä heti ja 50 miljoonaa myöhemmin teknisten virstanpylväiden täyttyessä.

  • Uudenlainen joustava muisti tekee tekoälyn käytöstä jopa puolta halvempaa

    Huipputason verkkopiirejä kehittävä Enfabrica, on julkaissut EMFASYS-järjestelmän, uudenlaisen “joustavan muistin” ratkaisun, joka voi puolittaa suurten kielimallien (LLM) käytöstä aiheutuvat kustannukset pilviympäristöissä.

  • Linuxin suorituskyky parani

    Linux 6.16 -ytimen julkaisu tuo merkittäviä parannuksia suorituskykyyn, laitetukeen ja kehitystyökaluihin. Uusi versio on nyt saatavilla, ja se sisältää useita päivityksiä, jotka hyödyttävät sekä työpöytäkäyttäjiä, palvelinympäristöjä että tekoälysovellusten kehittäjiä.

  • Sulautetut laitteet kovassa kyberpuristuksessa – näin laitevalmistaja täyttää uudet EU-vaatimukset

    ETN - Technical articleEuroopan unionin uusi kyberkestävyyssäädös mullistaa sulautettujen laitteiden turvallisuusvaatimukset. Kolmen vuoden siirtymäaika ei jätä aikaa hukattavaksi: laitevalmistajien on kyettävä päivittämään ohjelmistonsa systemaattisesti ja todennettavasti koko tuotteen elinkaaren ajan. Miten tämä käytännössä onnistuu?

  • Älypuhelimien muisti nopeutuu merkittävästi

    Kioxia on julkistanut ensimmäisenä valmistajana markkinoille UFS 4.1 -standardia tukevat sulautetut flash-muistipiirit. Uutuus, joka perustuu yrityksen 8. sukupolven BiCS FLASH -teknologiaan ja innovatiiviseen CBA-arkkitehtuuriin (CMOS suoraan sidottuna muistimatriisiin), on suunniteltu erityisesti tulevaisuuden mobiililaitteisiin.

  • Tekoälyn kehitys hyötyy suuresti PCIe 5.0:sta

    Tekoälyn huima kehitys, erityisesti generatiivisen tekoälyn saralla, vaatii yhä nopeampia ja tehokkaampia tietojenkäsittelyratkaisuja. Uusin esimerkki tästä kehityssuunnasta on PCI Express 5.0 -väylän nopea yleistyminen datakeskuksissa, missä se tarjoaa merkittäviä hyötyjä tekoälysovellusten suorituskyvylle ja tehokkuudelle.

  • Koko 5G-tukiasema toteutettiin ensimmäistä kertaa x86-kortilla

    5G-tekniikassa on saavutettu merkittävä virstanpylväs, kun SolidRun ja Amarisoft julkistivat maailman ensimmäisen täysin toimivan 4G/5G-tukiaseman, joka toimii sulautetulla x86-pohjaisella tietokonekortilla. Ratkaisu hyödyntää SolidRunin AMD Ryzen Embedded V3000 -pohjaista COM-moduulia (Com Express Type 7) ja HoneyComb-alustaa, jotka tarjoavat operaattoritason suorituskyvyn kompaktissa muodossa.

Sivu 26 / 229

  • 21
  • 22
  • 23
  • ...
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • ...
Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

ETN - Technical articleSeitsemännen sukupolven IGBT-teknologia nostaa tehomoduulien suorituskykyä usealla rintamalla. IGBT7 pienentää häviöitä, kasvattaa virtakapasiteettia ja kestää ylikuormituksessa jopa 175 asteen liitoslämpötilan. Yhdessä matalainduktanssisten koteloiden kanssa tämä mahdollistaa aiempaa suuremman tehotiheyden, paremman hyötysuhteen ja pienemmät järjestelmäkustannukset.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Kamerasta tuli tekoälylasien ongelma
  • Muistipula pakottaa maksamaan turhista gigatavuista
  • Sähköauton laturista tuli uusi hyökkäysreitti sähköverkkoon
  • Fujitsu haki Euroopan AI-keskuksen johtoon suomalaisen
  • IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

NEW PRODUCTS

  • 140 watin USB-C-laturi yltää 96 prosentin hyötysuhteeseen
  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
 
 
feed-image

Section Tapet