3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
Sulautetun järjestelmän varustaminen sopivalla näytöllä on monimutkainen tehtävä. Vaatimuksia on paljon - kirkkaasta, intuitiivisesta ja mukaansatempaavasta käyttökokemuksesta aina virrankulutusprofiilin huolelliseen hallintaan - ja monet niistä kilpailevat keskenään.
Pitkän kehitystyön ansiosta tekoäly ja koneoppiminen valtaavat sovelluksia lukuisilla eri aloilla. Datamassojen kerääminen ja käsittely vaativat valtavasti laskentaa, joka suoritetaan yleensä pilvessä. Päätelmien tekeminen ja lopputulosten muodostaminen kannattaa usein kuitenkin tehdä paikallisesti verkon reunalla. Näin voidaan parantaa toiminnan nopeutta, lisätä turvallisuutta ja säästää kustannuksissa.
COM-HPC on uusi korttitietokoneiden standardi, joka lupaa tuoda palvelinluokan tehon verkon reunalle. Saksalainen congatec tarjoaa suunnittelijoiden avuksi paljon tietoa, jonka perusteella esimerkiksi Intel Xeon D -pohjaisten COM-HPC-palvelinmoduulien suunnittelu tulee tutuksi.
Kolme tekijää on otettava huomioon, jos haluat tuottaa enemmän liiketoiminta-arvoa testitiimisi kautta: tiedot, järjestelmät ja prosessit. Yritykset, jotka ymmärtävät nämä kolme tekijää oikein, voivat saavuttaa suuria voittoja ei vain validointitestiryhmissään, vaan myös alku- ja loppupään toiminnoissa, koska suunnitelmat toistetaan nopeammin ja toimitetaan tuotantoon massatuotantoa nopeammin.
Moottorin tarkkuuden, moottorin ohjauksen ja moottorin suorituskyvyn parantamiseksi suunnittelijat voivat nyt käyttää induktiivisia asentoantureita, jotka tarjoavat uuden tason paikannustarkkuuden.
Lisääntynyt tietoisuus terveydestä on synnyttänyt kysyntää pienille, mutta erittäin tarkoille laitteille, joilla voidaan mitata erilaisia elintoimintoja ja terveysmerkkejä. Koronapandemia lisäsi useiden elintoimintojen, kuten lämpötilan, SpO2:n ja sykkeen seurantaan kykenevien laitteiden kysyntää sekä sairaaloissa että kodeissa.
Bluetooth LE Audio voi muuttaa audiokokemuksemme perusteellisesti. Sen avulla voidaan toteuttaa ”hiljainen disko" ja ylipäätään laadullisesti parempi langaton äänentoisto. Jatkokehityksen ansiosta audiomaailmaan odotetaan useita uusia käyttötapauksia ja tuotteita.
Kryptografinen salaustodennus on alkanut yleistyä erilaisten sähkö- ja elektroniikkalaitteiden lisävarusteissa ja kertakäyttöisissä tuotteissa. Helpoimmillaan todennus voidaan toteuttaa jopa ilman piirilevyä kaksinastaisella mikropiirillä, joka kerää tarvitsemansa toimintatehon SWI-liitännästä sisäiseen kondensaattoriinsa.
Saksalainen congatec on esitellyt ensimmäiset COM-HPC Mini -määrittelyn mukaiset moduulit. Jotta laitevalmistajat voivat ketterästi optimoida ja laajentaa ratkaisujen tarjontaansa, on congatecin valikoimassa moduulien lisäksi edustettuna kokonainen COM-HPC-ekosysteemi, jonka avulla suunnittelijoiden on mahdollista kehittää erittäin kompakteja ja suorituskykyisiä järjestelmiä tuotteiksi, jotka mahtuvat hyvin pieneen tilaan.
Microchip on tuonut markkinoille uusia teollisuustason yhden parikaapelin Ethernet -laitteita, jotka toteuttavat 10BASE-T1S- ja 100BASE-T1-yhteyksien fyysisen kerroksen. Nämä tuotteet tuovat Ethernetin teollisuuden verkkojen reunalle asti.
Edistyvä IoT-teknologia muuttaa nopeasti energia- ja kaukolämpösektoria. Koko toimialan kannattavuus paranee. Vaikka järjestelmäarkkitehdit pitkään harkitsivat superälykkäiden IoT-järjestelmien integrointia aiemmin, se ei koskaan ollut taloudellisesti mahdollista. Tekniikka oli yksinkertaisesti liian kallista. Nyt on toisin.
Moni fyysisen kunnon ja terveyden seurantaan tarkoitettu laite sisältää erilaisia elintoimintojen mittauksia, mutta niiden tarkkuus ja luotettavuus eivät täytä terveydenhoidon ammattilaisten vaatimuksia. Pitkälle integroidun AFE-piirin avulla voidaan kuitenkin rakentaa jopa iholle kiinnitettävän tarralapun muotoon mittausjärjestelmä, joka hoitaa kaikki tärkeät elintoimintojen mittaukset kliinisellä tasolla.
Epävarmoista taloudellisista ja geopoliittisista näkymistä huolimatta vuosi 2022 osoittautui erinomaiseksi elektroniikka-alan innovointitoiminnan osalta ja sama trendi tuntuu jatkuvan myös kuluvana vuonna IC- ja elektroniikkajärjestelmien suunnittelussa. Tässä artikkelissa nostetaan esiin joitakin alan megatrendejä, joita on syytä tarkastella lähemmin.
Monessa sovelluksessa haluttaisiin hyödyntää tekoälyä, mutta datan siirtäminen pilveen ja takaisin ei tule kysymykseen. Mutta miten voi tehdä hermoverkkolaskentaa mikro-ohjaimilla, joilla on vähän muistia ja laskentatehoa. Vastaus on TinyML.
Nokia on globaali teknologiayritys, joka toimii yli 130 maassa ja jonka liikevaihto vuonna 2022 oli yli 24,9 miljardia dollaria. Nokia toimittaa kriittisiä verkkoja teknologiajohtajuuden ja luotettujen kumppanuuksien avulla vastatakseen joihinkin maailman vaikeimpiin haasteisiin, kuten ilmastonmuutos, digitaalinen kahtiajako ja tuottavuuden kasvun pysähtyminen
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.
Sulautetun järjestelmän varustaminen sopivalla näytöllä on monimutkainen tehtävä. Vaatimuksia on paljon - kirkkaasta, intuitiivisesta ja mukaansatempaavasta käyttökokemuksesta aina virrankulutusprofiilin huolelliseen hallintaan - ja monet niistä kilpailevat keskenään.
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
