SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
COM-HPC on uusi korttitietokoneiden standardi, joka lupaa tuoda palvelinluokan tehon verkon reunalle. Saksalainen congatec tarjoaa suunnittelijoiden avuksi paljon tietoa, jonka perusteella esimerkiksi Intel Xeon D -pohjaisten COM-HPC-palvelinmoduulien suunnittelu tulee tutuksi.
Kolme tekijää on otettava huomioon, jos haluat tuottaa enemmän liiketoiminta-arvoa testitiimisi kautta: tiedot, järjestelmät ja prosessit. Yritykset, jotka ymmärtävät nämä kolme tekijää oikein, voivat saavuttaa suuria voittoja ei vain validointitestiryhmissään, vaan myös alku- ja loppupään toiminnoissa, koska suunnitelmat toistetaan nopeammin ja toimitetaan tuotantoon massatuotantoa nopeammin.
Moottorin tarkkuuden, moottorin ohjauksen ja moottorin suorituskyvyn parantamiseksi suunnittelijat voivat nyt käyttää induktiivisia asentoantureita, jotka tarjoavat uuden tason paikannustarkkuuden.
Lisääntynyt tietoisuus terveydestä on synnyttänyt kysyntää pienille, mutta erittäin tarkoille laitteille, joilla voidaan mitata erilaisia elintoimintoja ja terveysmerkkejä. Koronapandemia lisäsi useiden elintoimintojen, kuten lämpötilan, SpO2:n ja sykkeen seurantaan kykenevien laitteiden kysyntää sekä sairaaloissa että kodeissa.
Bluetooth LE Audio voi muuttaa audiokokemuksemme perusteellisesti. Sen avulla voidaan toteuttaa ”hiljainen disko" ja ylipäätään laadullisesti parempi langaton äänentoisto. Jatkokehityksen ansiosta audiomaailmaan odotetaan useita uusia käyttötapauksia ja tuotteita.
Kryptografinen salaustodennus on alkanut yleistyä erilaisten sähkö- ja elektroniikkalaitteiden lisävarusteissa ja kertakäyttöisissä tuotteissa. Helpoimmillaan todennus voidaan toteuttaa jopa ilman piirilevyä kaksinastaisella mikropiirillä, joka kerää tarvitsemansa toimintatehon SWI-liitännästä sisäiseen kondensaattoriinsa.
Saksalainen congatec on esitellyt ensimmäiset COM-HPC Mini -määrittelyn mukaiset moduulit. Jotta laitevalmistajat voivat ketterästi optimoida ja laajentaa ratkaisujen tarjontaansa, on congatecin valikoimassa moduulien lisäksi edustettuna kokonainen COM-HPC-ekosysteemi, jonka avulla suunnittelijoiden on mahdollista kehittää erittäin kompakteja ja suorituskykyisiä järjestelmiä tuotteiksi, jotka mahtuvat hyvin pieneen tilaan.
Microchip on tuonut markkinoille uusia teollisuustason yhden parikaapelin Ethernet -laitteita, jotka toteuttavat 10BASE-T1S- ja 100BASE-T1-yhteyksien fyysisen kerroksen. Nämä tuotteet tuovat Ethernetin teollisuuden verkkojen reunalle asti.
Edistyvä IoT-teknologia muuttaa nopeasti energia- ja kaukolämpösektoria. Koko toimialan kannattavuus paranee. Vaikka järjestelmäarkkitehdit pitkään harkitsivat superälykkäiden IoT-järjestelmien integrointia aiemmin, se ei koskaan ollut taloudellisesti mahdollista. Tekniikka oli yksinkertaisesti liian kallista. Nyt on toisin.
Moni fyysisen kunnon ja terveyden seurantaan tarkoitettu laite sisältää erilaisia elintoimintojen mittauksia, mutta niiden tarkkuus ja luotettavuus eivät täytä terveydenhoidon ammattilaisten vaatimuksia. Pitkälle integroidun AFE-piirin avulla voidaan kuitenkin rakentaa jopa iholle kiinnitettävän tarralapun muotoon mittausjärjestelmä, joka hoitaa kaikki tärkeät elintoimintojen mittaukset kliinisellä tasolla.
Epävarmoista taloudellisista ja geopoliittisista näkymistä huolimatta vuosi 2022 osoittautui erinomaiseksi elektroniikka-alan innovointitoiminnan osalta ja sama trendi tuntuu jatkuvan myös kuluvana vuonna IC- ja elektroniikkajärjestelmien suunnittelussa. Tässä artikkelissa nostetaan esiin joitakin alan megatrendejä, joita on syytä tarkastella lähemmin.
Monessa sovelluksessa haluttaisiin hyödyntää tekoälyä, mutta datan siirtäminen pilveen ja takaisin ei tule kysymykseen. Mutta miten voi tehdä hermoverkkolaskentaa mikro-ohjaimilla, joilla on vähän muistia ja laskentatehoa. Vastaus on TinyML.
Nokia on globaali teknologiayritys, joka toimii yli 130 maassa ja jonka liikevaihto vuonna 2022 oli yli 24,9 miljardia dollaria. Nokia toimittaa kriittisiä verkkoja teknologiajohtajuuden ja luotettujen kumppanuuksien avulla vastatakseen joihinkin maailman vaikeimpiin haasteisiin, kuten ilmastonmuutos, digitaalinen kahtiajako ja tuottavuuden kasvun pysähtyminen
Verkon viipaloinnin avulla voidaan tuoda uusia ominaisuuksia 5G-verkkoja käyttäville tahoille sekä tarjota eritasoista palvelulaatua eri sovelluksille. Tämä edellyttää uudenlaista lähestymistapaa verkon ja laitteiden palvelutason testaamiseen. Tähän vaaditaan aivan uusia testausmenetelmiä laitteiden ja sovellusten yhteensopivuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi.
Lidarien eli valotutkien tekniikkaa käsittelevän artikkelin toisessa osassa esitellään käytettyjen laserin tyyppejä ja tekniikkaa. Laserien kustannukset ja piirien tarjonta määräävät lopulta, mitkä lidarit menestyvät markkinoilla.
Oletko koskaan miettinyt miten kokonaiskustannukset eroavat käyttäessäsi kideresonaattoria tai MEMS-oskillaattoria? Tämä kysymys ei ehkä tule ensimmäisenä mieleen valintaprosessissa, koska kide näyttäisi olevan hinnaltaan niin paljon halvempi – ainakin pintapuolisesti tarkasteltuna. Vaikka kiteiden yksikkökustannukset ovat yleensä oskillaattoreita halvempia, niin kokonaiskustannuksia laskettaessa tilanne näyttääkin aivan toiselta.
Yritykset nojaavat yhä enemmän verkkoselaimiin päivittäisessä työssään, mutta samalla altistuvat vakaville tietoturvauhille. NordLayerin kyberturva-asiantuntijan mukaan perinteiset selaimet muodostavat tietoturvan sokean pisteen, jota on vaikea valvoa ja suojata – erityisesti pienemmissä organisaatioissa, sanoo NordLayerin asiantuntija Edvinas Buinovskis.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
COM-HPC on uusi korttitietokoneiden standardi, joka lupaa tuoda palvelinluokan tehon verkon reunalle. Saksalainen congatec tarjoaa suunnittelijoiden avuksi paljon tietoa, jonka perusteella esimerkiksi Intel Xeon D -pohjaisten COM-HPC-palvelinmoduulien suunnittelu tulee tutuksi.
Oletko koskaan miettinyt miten kokonaiskustannukset eroavat käyttäessäsi kideresonaattoria tai MEMS-oskillaattoria? Tämä kysymys ei ehkä tule ensimmäisenä mieleen valintaprosessissa, koska kide näyttäisi olevan hinnaltaan niin paljon halvempi – ainakin pintapuolisesti tarkasteltuna. Vaikka kiteiden yksikkökustannukset ovat yleensä oskillaattoreita halvempia, niin kokonaiskustannuksia laskettaessa tilanne näyttääkin aivan toiselta.
