3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
Puettavat lääkintälaitteet kasvattavat markkinoitaan nopeasti, kun uudet laitteet mullistavat terveyden seurantaa, lääkehoitoa ja terapiaa. Seuraavan sukupolven ratkaisut kuten vaikkapa jatkuvatoimiset glukoosimittarit asettavat tiukkoja vaatimuksia sulautettujen järjestelmäpiirien (SoC) kehitykselle. Mutta millaisia innovaatioita SoC-suunnittelu edellyttää, jotta puettavista lääkintäsovelluksista saadaan entistä tarkempia, pienempiä, tehokkaampia ja turvallisempia?
Avoimen RISC-V-arkkitehtuurin, reaaliaikaisten hypervisorien ja tehokkaiden sulautettujen AI-kehysten yhdistyminen merkitsee mullistavaa hetkeä kriittisten avaruusjärjestelmien suunnittelussa. SYSGO–Klepsydra–REBECCA-yhteistyö osoittaa, että on mahdollista kehittää täysin eurooppalainen pino älykkäitä, autonomisia avaruusalustoja varten, jotka tarjoavat tarvittavan kestävyyden, joustavuuden ja riippumattomuuden tulevaisuuden tehtäviin.
FPGA-pohjaiset liitäntäsiltapiirit ovat tärkeä osa monimutkaisissa autosovelluksissa. Niiden avulla lisätään sovellusten joustavuutta, sovitettavuutta ja saumatonta yhteentoimivuutta, jolloin on mahdollista toteuttaa yhteensopiva liitettävyys eri laiterajapintojen välillä jopa pitkän matkan päähän.
Sähkömoottorien ohjauksessa siirrytään IGBT-transistoreista SiC-kytkimiin niiden lukuisten etujen vuoksi. Esimerkiksi AC-moottorin invertterin hyötysuhde voidaan nostaa yli 98 prosenttiin, jolloin rakenteen tiheyttä voidaan lisätä. Kaiken takana ovat piikarbidin pienemmät kytkentähäviöt, korkeampi käyttölämpötila, parempi lämmönjohtavuus ja suurempi kytkentätaajuus, kirjoittaa Toshiba Electronics Europe.
XR-teknologia ja langattomat ratkaisut etenevät vauhdilla. Tulevaisuuden XR-lasit vaativat lähes viiveettömän toiminnan, mikä onnistuu hyödyntämällä 5G- ja seuraavan sukupolven verkkojen reunalaskentaa (MEC), jossa data käsitellään pilven sijaan lähellä käyttäjää.
Microchipin uusi digitaalinen signaalinohjain on merkittävä työkalu sulautettujen järjestelmien kehittäjille autoteollisuudessa, teollisuudessa ja kuluttajasektorilla. Tehokkaan ytimen, kattavien oheislaitteiden ja monipuolisten kehitystyökalujen ansiosta dsPIC33A-ohjainpiiri antaa suunnittelijoille mahdollisuuden kehittää monimutkaisia ohjausalgoritmeja, jotka vastaavat jatkuvasti kasvaviin suorituskyvyn, turvallisuuden ja energiatehokkuuden vaatimuksiin.
Sähköauton moottorin sydän on virran hallinnassa. Ilman tarkkoja ja luotettavia antureita vääntömomentti, nopeus ja turvallisuus eivät pysy hallinnassa. Uusien puolijohteiden ja integroitujen ratkaisujen myötä antureista on tullut entistä älykkäämpiä, mutta samalla niiden suunnittelu tasapainoilee kustannusten, tilan ja turvallisuuden välillä.
Tehokas anturiteknologia ja älykäs reunalaskenta mullistavat teollisuusrobottien kyvykkyyksiä. Yhdistämällä reaaliaikaisen havainnoinnin ja paikallisen päätöksenteon nämä AI-ohjatut järjestelmät pystyvät toimimaan tarkemmin, nopeammin ja itsenäisemmin kuin koskaan ennen.
Euroopan unionin uusi kyberkestävyyssäädös mullistaa sulautettujen laitteiden turvallisuusvaatimukset. Kolmen vuoden siirtymäaika ei jätä aikaa hukattavaksi: laitevalmistajien on kyettävä päivittämään ohjelmistonsa systemaattisesti ja todennettavasti koko tuotteen elinkaaren ajan. Miten tämä käytännössä onnistuu?
Analogisen etupään (AFE) valinta on keskeinen osa tehosovelluksen suunnittelua. Valinta on usein tasapainottelua suorituskyvyn, kustannusten ja toteutuksen monimutkaisuuden välillä – integroidusta SoC-ratkaisusta aina erilliskomponentteihin asti.
Äärimmäiset sääilmiöt, uusiutuvan energian vaihteleva tuotanto ja kasvava energiankysyntä haastavat perinteiset sähköverkot ennennäkemättömällä tavalla. Vastaus tähän haasteeseen on älykäs sähköverkko – ja sen toimintavarmuuden ytimessä ovat SiTimen edistyneet MEMS-ajoitusratkaisut. Tässä artikkelissa pureudutaan siihen, miksi tarkka ajoitus on elintärkeää modernissa sähköinfrastruktuurissa.
Tekoälyn yleistyminen kaikkien saataville asettaa uusia haasteita sulautettujen järjestelmien suunnittelijoille. Tämä koskee erityisesti verkon reunalla toimivia, koneoppimista (ML) hyödyntäviä IoT-sovelluksia. Niiden on toimittava hyvin tehokkaasti mahdollisimman alhaisella syöttövirralla sekä täytettävä prosessorien ja muistien vähimmäisvaatimukset.
Tekoälyä tuodaan nyt vauhdilla mikro-ohjaimiin. Ajan myötä kaikista päätelaitteiden ML-sovelluksiin tarkoitetuista mikro-ohjaimista tulee hybridilaitteita, joissa yhdistyvät CPU ja NPU. Tämä kehitys on väistämätöntä.
Prototyyppien kehitystyössä nopeus on valttia. Markkinoilla menestyvät sovellukset, joilla aikaan saadaan uusia ja virtaviivaistetaan jo olemassa olevia palveluita. Nykyisin käytössä oleviin sulautettuihin järjestelmiin saadaan lisää toimintoja hyödyntämällä data-analytiikan ja koneoppimisen kaltaisia tekniikoita reaaliaikaisen sensoridatan käsittelyn tehostamisessa. Myös käyttöliittymien kehittymisen tuomien etujen hyödyntäminen helpottaa automaattisten järjestelmien kasaamista ja ohjausta.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.
Puettavat lääkintälaitteet kasvattavat markkinoitaan nopeasti, kun uudet laitteet mullistavat terveyden seurantaa, lääkehoitoa ja terapiaa. Seuraavan sukupolven ratkaisut kuten vaikkapa jatkuvatoimiset glukoosimittarit asettavat tiukkoja vaatimuksia sulautettujen järjestelmäpiirien (SoC) kehitykselle. Mutta millaisia innovaatioita SoC-suunnittelu edellyttää, jotta puettavista lääkintäsovelluksista saadaan entistä tarkempia, pienempiä, tehokkaampia ja turvallisempia?
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
