|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Nokia esitteli tänään ensi viikon Barcelonan Mobile World COngressin edellä uuden pikotukiaseman, joka toimii millimetrialueella. Sen avulla voidaan tuoda lisää datakapasiteettia ulkotiloihin, joissa käyttäjiä on paljon.
Suomalainen Varjo on esitellyt ensimmäisen kaupallisen tuotteensa. VR-1-virtuaalilasit tuovat ennen näkemättömän tarkkuuden ja todellisuuden tunnun VR-sovelluksiin. Verottomana 6000 euroa maksavat lasit on tarkoitettu ammattikäyttöön.
Qualcomm esitteli jo viime vuonna ensimmäisen 5G-modeeminsa, mutta X50-piiri tuki vain uusia 5G-taajuuksia. Nyt esitelty toisen polven X55-modeemi sen sijaan käynnistää 5G-puhelimien vyöryn markkinoille toden teolla.
Oululainen älykkäitä ruiskuvalettuja muovirakenteita kehittävä TactoTek on sopinut yhteistyöstä kiinalaisten Geely Designin ja CEVT:n kanssa. Yhteistyön tarkoituksena on kehittää älykkäitä pintaratkaisuja CEVT:n emoyhtiön eli Zhejiang Geely Holding Group omistamille automerkeille. Geely omistaa esimerkiksi ruotsalaisen Volvon.
Pennsylvanian yliopiston tutkijat ovat kehittäneet uuden laitteistoalustan, joka perustuu eristettyjen elektronien spineihin kaksiulotteisessa materiaalissa. Yksi lupaava järjestelmä kvanttitietokoneen rakentamiseksi olisi käyttää timanttikiteen vikakohdissa olevia elektronien spinejä. Vikakohdat toimivat kuin eristetyt atomit tai molekyylit ja ne ovat vuorovaikutuksessa valon kanssa siten, että niiden spin voidaan mitata ja käyttää kubittina.
Jos se nyt oli jollekin vielä epäselvää, Microsoft on itse vahvistanut sovelluskehityksen päättyneen Windows 10 Mobile -alustalle. Yhtiö aikoo keväällä tuoda käyttöön 2019-version Visual Studiosta, mutta vanhalle omalle mobiilialustalle sillä ei voi enää sovelluksia kehittää.
Apple ryhtyi viime viikolla jakamaan uutta, paranneltua versota iOS-käyttöjärjestelmässään. Kiusallisesta FaceTime-bugista piti päästä eroon, mikä onnistuikin. Ikävä kyllä iOS:n versio 12.1.4 toi tilalle monia uusia vikoja, joista käyttäjät ovat raportoineet.
STMicroelectronics kertoo myyneensä yli miljardia ST33-turvapiiriä markkinoille. Kyse on miro-ohjaimesta, jolla taataan esimerkiksi mobiilimaksamisen turvallisuus NFC-yhteyksissä tai käyttäjän autentikointi nopeasti yleistyvissä eSIM-älypuhelimissa.
Yhdysvaltain avaruushallinnon NASAn uusimman Mars-luotaimen suunnittelun tärkein lähtökohta on ollut äärimmilleen viety luotettavuus. Luotaimeen on valittu liitinvalmistaja C&K:n Micro-D-liittimet, jotka täyttävät NASAn luotettavuuskriteerit.
Ison-Britannian kyberturvallisuuskeskus NCSC (National Cyber Security Centre) ei pidä Huawein verkkolaitteita sen suurempana turvallisuusuhkana kuin muidenkaan valmistajien. Erään tietoturva-asiantuntijan mukaan Huawein takaovilla pelottelu on hölynpölyä.
Japanilaisessa Tohokun yliopistossa on professori Tetsuo Endohin johdolla kehitetty 128 megabitin STT-MRAM-muisti, jota kehutaan maailman nopeimmaksi. Muistin kirjoitusaika esimerkiksi sulautetuissa IoT-sovelluksissa on vain 14 nanosekuntia.
Tampereen yliopistossa kehitettiin Business Finlandin rahoittamassa Challenge Finland -kilpailussa uusi hydraulihybriditekniikka, joka pudottaa työkoneiden polttoaineenkulutusta jopa 30 prosenttia. Samalla voidaan parantaa koneiden tuottavuutta ja säästää ympäristöä.
Japanilaisen Tohoku-yliopisto johdolla on kehitetty uusi materiaali superkondensaattoreille. Niiden avulla voidaan superkonkille tuottaa suurempi jännite ja parempi stabiilius kuin muilla materiaaleilla. Ratkaisu perustuu huokoiseen grafeeniin.
Viime vuonna DVD-soittimien myynti romahti Suomessa, mutta maailmalla mietitään jo Blu-ray-soittimien kohtaloa. Korealainen Samsung teki jo radikaalin päätöksen: se ei valmista Blu-ray-soittimia Yhdysvaltain markkinoille eikä esimerkiksi esitellyt tammikuun CES-messuilla Las Vegasissa yhtään uutta mallia.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
