Perinteisesti lentokoneet ovat käyttäneet hydraulisia toimilaitteita ensisijaisen ja toissijaisen lennonohjauksen, laskutelineen, jarrujärjestelmien ja jäänpoistojärjestelmien ohjaamiseen. Ilmailu- ja avaruusalan sähköistäminen ohjaa siirtymistä hydraulisista toimilaitteista tehoelektroniikkakäyttöihin painon, monimutkaisuuden ja huoltotarpeiden vähentämiseksi ja luotettavuuden parantamiseksi.
Microchip on esitellyt markkinoiden ensimmäisen Etherner-linkkien fyysisen osan, joka tukee terabittiluokan datanopeuksia. META-DX2+ mahdollistaa parhaimmillaan 1,6 terabitin linjanopeuden päästä-päähän -yhteyksissä. PHY-osan tehtävä on toimia siltana analogisen signaalin ja sen digitaalisen prosessoinnin välillä.
Oracle on esitellyt uuden version Javasta. Java 19 JDK sisältää seitsemän JDK-parannusehdotusta kehittäjien tuottavuuden lisäämiseksi, kielen parantamiseksi ja alustan suorituskyvyn, vakauden ja turvallisuuden parantamiseksi. Useimmat java-koodaajat käyttävät kuitenkin aiempia versioita.
Ei maksu liittymän rakentamisesta, ei verkkoon liittymisestä. Valoo Täyskuitu yrittää nyt houkutella kotitalouksia nopeiden symmetristen yhteyksien käyttäjksi pelkän nettimaksun hinnalla. Kun samalla Valokuitunen ilmoitti laajentavansa verkkoaan jätti-investoinnilla, voidaan pian jo puhua valokuitubuumista.
Tietoturvayritykset toimittavat yrityksille monimutkaisia ohjelmistoja, joiden tehtävä on pitää verkko ja käyttäjät turvassa. Check Pointin asiantuntija Moti Sagey muistutti kuitenkin, että myös heidän työkaluissaan on virheitä. Jopa vakavia haavoittuvuuksia.
Markkinoille on vasta alkanut ilmestymään PCIe 5.0 -liitäntää tukevia laitteita, mutta laitevalmistajat katsovat o seuraavaan standardiin. Mittauslaitevalmistajat Tektronix ja Anritsu ovat esitellet integroidun testausalustan PCIe 6.0 -vastaanottimelle.
Nvidia esitteli GTC-tapahtumassaan tuttuun tapaa suuren joukon uusia tuotteita. Yksi mielenkiintoisimmista on autojen DRIVE-laskenta-alustan uusi Thor-prosessori. Se pakkaa 2000 teraflopsin suorituskyvyn yhdelle 77 miljardin transistorin piirille.
Helvar vahvistaa digitaalista Helvar Insights -ratkaisuaan. Nyt julkistettava Helvar Insights -laajennus mahdollistaa myös langattoman Helvar ActiveAhead-valaistuksenohjausratkaisun liittämisen pilviratkaisuun.
Vuonna 1981 kehitettiin uusi upea tallennusmuoto, myöhemmin 3,5-tuumaisena maailman valloittanut levyke eli korppu. Todella vanhat meistä vielä muistavat korpun hyvin. Yllättävää on se, että Japanissa tekniikka on edelleen varsin laajasti käytössä, erityisesti hallituksen järjestelmissä.
Jokainen tietää, että Arm-arkkitehtuureihin perustuvat prosessorit hallitsevat niin älypuhelimissa kuin pienemmissä sulautetuissa laitteissa. Nyt Arm on esitellyt uusimman piirinsä Neoverse-alustalle. Sen on tarkoitus lopettaa niin X86- kuin RISC-V-prosessorien pyristelyt datakeskuksissa.
Taiwanilainen Aaeon on päivittänyt sulautetun 85 x 90 millimetrin UP Squared -korttinsa. Kakkosversion moottoriksi on tullut Elkhart Lake -koodinimellä kehitetyt prosessorit, joiden avulla suorituskyky paranee 40 prosenttia. Silti korttia myydään entiseen hintaan.
Piikarbidiin perustuvien MOSFETien käyttö sähköajoneuvojen lisätehoyksiköissä tarjoaa ylivoimaisia etuja piipohjaiseen IGBT-ratkaisuun verrattuna fyysisen koon, painon, energiatehokkuuden ja melun suhteen. Edut voidaan saavuttaa käyttäen kestäviä SiC MOSFET -kytkimiä, alhaisen induktanssin omaavia koteloita ja riittävän älykkäitä hilaohjaimia.
Yli satavuotias puunjalostusyritys lupaa kertaheitolla tuoda logistiikan 2020-luvulle. Koskisen on kehittänyt älykkään lattiapaneelin, joka mittaa ja raportoi rahdin tarkan painon autossa. Tekniikka auttaa optimoimaan tilankäytön reaaliaikaisella datalla, kun esimerkiksi autojen ajelu puolityhjinä voidaan lopettaa.
Parhaimmissa kamerapuhelimissa on jo jopa viisi kameraa. Tämä kehitys on kasvattanut CMOS-kamerakennojen markkinaa jo viimeiset 13 vuotta. Tänä vuonna markkinat laskevat 18,6 miljardiin dollariin eli 7 prosenttia viimevuotista pienemmäksi. Älypuhelin ei enää kasvata markkinoita, vaan kasvu tulee muilta sektoreilta.
Applen uusi iPhone 14 pitää sisällään palon uutta. Pääkamera ja ultralaajakenno kasvoivat ensimmäistä kertaa 48 megapikseliin, lovi vaihtui huippumalleissa ”dynaamiseen saareen” tai saarekkeeseen, mikä näyttää todella innovatiiviselta ja monikäyttöiseltä idealta. Mutta silti moni analyytikko ihmettelee, mitä Apple puuhastelee iPhonen liitännän kanssa.
Komponenttikaupassa on edelleen monia haasteita. Autoelektroniikka kärsii Venäjän hyökkäyksestä Ukrainaan, jossa on tehty merkittäviä määriä kaapelisarjoja. TMSC:n linjat ovat tukossa, kun Apple on varannut käyttöönsä kaiken valmistuksen. - Komponenttipula on kuitenkin helpottamassa, sanoo Mouserin markkinoinnista Euroopassa vastaava Marie-Pierre Ducharme.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä