Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Piilaakson Mountain View´ssä sijiatseva tietokonehistorin museo eli Computer History Museum on laittanut jakoon Microsoftin DOS-käyttöjärjestelmän 1.0- ja 2.0-versioiden lähdekoodit.
Nokia Solutions & Networks esitteli taannoisilla Barcelonan Mobile World Congress -messuilla useita uusia teknologioita. Yksi mielenkiintoisimpia oli Centralized RAN -tekniikan uudistus, joka kasvattaa selvästi käyttäjien datanopeutta verkkoon päin.
Edward Snowdenin paljastukset ovat saaneet eurooppalaiset toimijat tarttumaan tietoturvan selviin puutteisiin. ICT-standardointijärjestö ETSI kertoo perustaneensa teknisen komitean kehittämään standardia kyberturvallisuudelle.
Microchip esitteli San Josen sulautetun tekniikan Embedded Systems Conferencessa kaksi uutta perhettä PIC16-ohjaimiinsa. F170X- ja F171X-siruilta löytyy laaja valikoima analogiatoimintoja. Esimerkiksi analogiaohjauksiin siruilla on kaksi operaatiovahvistinta.
Gartnerin ennuste tälle vuodelle kertoo, että tablettien kappalemääräinen myynti ohittaa pian pöytäkoneiden ja kannettavien tietokoneiden myynnin. Aivan vielä tänä vuonna muutos ei tule, mutta ensi vuonna tabletit menevät jo reilusti ohi.
Komponenttien jakeluyritys Arrow Electronics laajentaa sulautettujen korttimoduuliensa valikoimaa israelilaisen Shitechin ARM-pohjaisilla moduuleilla. EMEA-alueen kattavan sopimuksen mukaan Arrow myy teollisuuselektroniikkaa ja sulautettuja järjestelmiä ostaville asiakkailleen ShiraTechin ja Arrow’n yhdessä kehittämiä moduulitasoisia AT-501-järjestelmäratkaisuja.
Paikannukseen perustuvien palveluiden markkinat kasvavat tulevina vuosina keskimäärin 25,8 prosentin vuosivauhtia. Vuonna 2018 Euroopassa myydään paikkatietopalveluita jo 2,3 miljardilla eurolla, arvioi Berg Insight.
Toshiba Electronics Europe on lanseerannut uuden valkoisten ledien sarjan, joka on merkittävämpi aiempia komponentteja pienempi. Uuden TL1WK-sarjan ledit sopivat 0,65 x 0,65 millin tilaan. Perinteiseen 3 x 1,4 -milliseen komponenttiin verrattuna uutuus vie piirilevyllä peräti 90 prosenttia vähemmän tilaa.
Yhä useampi ottaa valokuvia vain älypuhelimellaan. Niiden kuvanlaatu on kuitenkin heikko, erityisesti huonoissa valaistusoloissa. Kameran salamasta voidaan kuitenkin saada nykyistä enemmän irti.
Yhä useampi ottaa valokuvia vain älypuhelimellaan. Niiden kuvanlaatu on kuitenkin heikko, erityisesti huonoissa valaistusoloissa. Kameran salamasta voidaan kuitenkin saada nykyistä enemmän irti.
Mirasys Oy ja suomalainen PPO-Elektroniikka Oy ovat aloittaneet yhteistyön Mirasys-videonhallintaratkaisujen osalta sekä Suomen että Venäjän markkinoilla. Yhteistyön tavoitteena on toteuttaa integroituja kokonaisratkaisuja, joissa Mirasys- videonhallintaohjelmistolla on keskeinen merkitys.
Kauppakeskus Jumbon parkkitiloissa, huolto- ja teknisine tiloineen palaa tällä hetkellä noin 6000 ledivaloputkea. Tällä määrällä Jumbo on yksittäisenä asennuskohteena tiettävästi Skandinavian suurin ledivaloputkiasennus ja samalla myös yksi Suomen suurimmista ledivaloihin siirtyneistä tiloista.
Intel haluaa vahvistaa asemaansa mikropiirien sopimusvalmistajana. Nyt se on sopinut FPGA-yritys Alteran kanssa 14 nanometrin prosessissa valmistettavista yhdistelmäpiireistä, joissa samaan koteloon istutetaan FPGA-piirejä, ASIC-piirejä, DRAM- ja SRAM-muisteja, prosessoreita ja analogiakomponentteja.
Intel on nähnyt pöytäkoneen tulevaisuuden. Vaikka prosessorimyynti vetää edelleen kohtuullisesti, kuluttajat ostavat mieluummin tabletteja. Nyt Intel haluaa tuoda tarjolle koneita, jotka ovat uuden polven yhdistelmämikroja. Niissä yhdistyy monia perinteisen läppärin ja tabletin ominaisuuksia.
Englantilainen Plessey on esitellyt toistaiseksi pieninpään pakatun MaGIC-sarjan ledinsä. PLW138003-ledi on 1005-koteloon pakattu valonlähde, joka sopii kokonsa puolesta jopa päällepuettaviin elektroniikkalaitteisiin.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
