ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Tulevaisuuden auto vaatii MEMS-pohjaista ajoitusta

Ohjelmistopohjaiset ajoneuvot lisäävät elektroniikan ja dataliikenteen määrää nopeasti. Turvallinen ja luotettava toiminta edellyttää entistä tarkempaa synkronointia, kun ajoneuvoihin integroidaan yhä enemmän kameroita, tutkia, lidareita ja keskitettyjä laskentayksiköitä.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

v4 # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
v4 # recom webb mobox
2025  # mobox för wallpaper
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Uusi kotelo ohentaa ja parantaa luotettavuutta

Tietoja
Julkaistu: 08.04.2015
Luotu: 08.04.2015
Viimeksi päivitetty: 08.04.2015
  • Komponentit

FPGA-valmistaja Altera ja sen valmistuskumppani TSMC sanovat kehittäneensä uuden kotelotekniikan, joka paitsi ohentaa suurten piirien koteloita myös parantaa piirin toiminnan luotettavuutta ja suorituskykyä. Uusi tekniikka mahdollistaa alle puolen millin paksuiset kotelot.

Microsoft vihjasi lähdekoodin avaamisesta

Tietoja
Julkaistu: 08.04.2015
Luotu: 08.04.2015
Viimeksi päivitetty: 08.04.2015
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Lähdekoodi on aina ollut Microsoftin käyttöjärjestelmien tarkoin varjeltu omaisuus. Mutta ehkäpä maailman on siltä osinkin muuttumassa. Yhtiön ysksi huippukehittäjä vihjasi ChefConf-tapahtumassa, että Windowsin lähdekoodin avaaminen voisi tulevaisuudessa olla mahdollista.

Viime vuosi oli hieno, jos valmistit DRAM-siruja

Tietoja
Julkaistu: 08.04.2015
Luotu: 08.04.2015
Viimeksi päivitetty: 08.04.2015
  • Valmistus

Gartner on julkistanut lukunsa puolijohdealan viime vuodesta. Kokonaismarkkinat kasvoivat uuteen ennätykseen eli 340,3 miljardiin dollariin. Eniten aihetta hymyyn oli DRAM-muistien valmistajilla, joilla kasvuprosentit huitelivat pilvissä.

Intelin tikku-PC:tä voi nyt tilata

Tietoja
Julkaistu: 08.04.2015
Luotu: 08.04.2015
Viimeksi päivitetty: 08.04.2015
  • Laitteet

Intel esitteli vuoden alussa Las Vegasin CES-messuilla tikkuun ahdetun PC-koneen, joka kaipaa lisäksi vain näytön tuekseen. Nyt moni amerikkalainen verkkokauppa - mukana esimerkiksi Amazon - on alkanut ottaa sisään tikun ennakkotilauksia.

CMOS-kuvapiirit kolmen suuren hallussa

Tietoja
Julkaistu: 08.04.2015
Luotu: 08.04.2015
Viimeksi päivitetty: 08.04.2015
  • Komponentit

Kolme suurinta valmistajaa pitää hallussaan peräti 63 prosenttia CMOS-kuva-anturien markkinoista. Yole Developpementin mukaan Sony onnistui viime vuonna vahvistamaan asemaansa 8,85 miljardin dollarin markkinoiden johtajana.

Valmis alusta älymittareille

Tietoja
Julkaistu: 08.04.2015
Luotu: 07.04.2015
Viimeksi päivitetty: 07.04.2015
  • Sulautetut

Teksasilainen Silicon Labs on esitellyt täysin valmiin alustan langattomasti etäluettavien sähköverkon älymittarien kehitykseen. Alustan mukana tulee Wireless M-Bus -protokollapino raudalle asennettuna.

Maailman nopein M2M-mokkula

Tietoja
Julkaistu: 08.04.2015
Luotu: 08.04.2015
Viimeksi päivitetty: 08.04.2015
  • Komponentit

Sveitsiläinen u-Blox on esitellyt neljännen polven LTE-veroissa toimivan M2M-moduulin, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi. Toby-L280-mokkula tukee luokan 4 LTE-yhteyksiä taajuuskanavalla 28.

Esineiden internetiä ei tule ilman energiatehokkuutta

Tietoja
Julkaistu: 07.04.2015
Luotu: 07.04.2015
Viimeksi päivitetty: 07.04.2015
  • Sulautetut

Esineiden internet lupaa paljon. Tehokkaampaa arkielämää, parempaa turvallisuutta ja jopa terveellisempää elämää. Mutta mikään näistä ei onnistu ilman energiatehokkuuden paranemista.

Torvaldsin Git täyttää 10 vuotta

Tietoja
Julkaistu: 07.04.2015
Luotu: 07.04.2015
Viimeksi päivitetty: 07.04.2015
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Linus Torvalds koodasi vuonna 2005 ensimmäisen version Git-työkalusta, jolla voidaan hallinnoida linux-kernelin versioita. Torvalds kertoo linux.comin haastattelussa, että joutui koodaamaan Gitin itse, koska tarjolla ei ollut riittävän hyvää avoimen koodin ohjelmaan versionhallintaan.

Eristetyyny ratkaisee yksittäisen komponentin ongelmat

Tietoja
Julkaistu: 07.04.2015
Luotu: 07.04.2015
Viimeksi päivitetty: 07.04.2015
  • Komponentit

Joskus piirikorteilla on yksittäisiä komponentteja, jotka pitäisi EMI-eristää muista tai joista pitäisi saada lämpö tehokkaasti johdettua pois. Laird on esitellyt nnovatiivisen ratkaisun tähän ongelmaan. Coolzorb-tyyny asennetaan suoraan komponentin päälle.

Maailman ensimmäinen bluetooth-piiri päällepuettaviin

Tietoja
Julkaistu: 07.04.2015
Luotu: 07.04.2015
Viimeksi päivitetty: 07.04.2015
  • Komponentit

Päällepuettavat laitteet liitetään älypuhelimiin yleensä bleutooth-linkillä. Dialog Semiconductor sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen ratkaisun, jossa kaikki päälluettavan bluetooth-linkin vaatimat komponentit sijiatsevat yhdellä, erittäin vähävirtaisella piirillä.

Hiukkaskiihdytin luottaa RapidIO-väylään

Tietoja
Julkaistu: 07.04.2015
Luotu: 07.04.2015
Viimeksi päivitetty: 07.04.2015
  • Komponentit

Sveitsin Cernissä sijaitsevaa hiukkaskiihdytintä käynnistellään paraikaa uuteen kokeeseen. Samalla Euroopan ydintutkimusorganisaatio ilmoitti, että se tyskentelee Integrated Device Technologyn kanssa hiukkaskiihdyttimen parantamiseksi kolmivuotisessa projektissa.

Uusi hybridiakku ratkaisee kännyköiden ongelman

Tietoja
Julkaistu: 07.04.2015
Luotu: 07.04.2015
Viimeksi päivitetty: 07.04.2015
  • Sähkö & Voima

Suuri energiatiheys, nopea lataaminen ja yli 10 tuhatta latausjaksoa. Tällainen on amerikkalaistutkijoiden kehittämä hybridiakku, joka yhdistää litiumioniakkujen ja superkondensaattorien tärkeimmät ominaisuudet. Innovaatio lupaa ratkaista älypuhelimien suurimman ongelman, jatkuvan lataamisen.

Nokian tabletin valmistaja maailman suurin

Tietoja
Julkaistu: 07.04.2015
Luotu: 07.04.2015
Viimeksi päivitetty: 07.04.2015
  • Valmistus

Manufacturing Market Insider on lstannut viime vuoden suurimmat elektroniikkalaitteiden sopimusvalmistajat. Listan kärkeä miehittävät yhä selvemmin taiwanilaiset yritykset. Nokian N1-tablettia valmistava Foxconn on maailman suurin sopimusvalmistaja.

CCD-kuvakenno kuolee pois

Tietoja
Julkaistu: 07.04.2015
Luotu: 07.04.2015
Viimeksi päivitetty: 07.04.2015
  • Komponentit

Sony on ilmoittanut lopettavansa CCD-kuvakennojen valmistuksen vuoteen 2020 mennessä. Käytännössä päätös merkitsee hyvin pitkälle sitä, että CCD tekniikkana kuolee pois. Jäljellä on enää muutama valmistaja.

Sivu 1044 / 1217

  • ...
  • 1040
  • 1041
  • 1042
  • 1043
  • 1044
  • ...
  • 1046
  • 1047
  • 1048

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Moderni avaruuslento vaatii uudenlaista prosessoritekniikkaa

ETN - Technical articlePerinteisillä avaruuslennoilla on aiemmin suoritettu laskentaa yli 20 vuotta vanhalla prosessoritekniikalla, jonka avulla on selvitty sekä Maan kiertoradan että syvän avaruuden laskentatehtävistä. Viime aikoina Maata kiertävät matalan kiertoradan lennot ovat yleistyneet nopeasti, ja niihin riittää säteilynsiedoltaan ja kustannuksiltaan kevyempikin prosessoriratkaisu. Microchip on kehittänyt piirikolmikon, joka täyttää kaikki modernien avaruuslentojen vaatimukset.

Lue lisää...

OPINION

Miksi Suomi jää jälkeen sähköautoissa?

Suomessa sähköauto yleistyy, mutta se tekee sen varovasti ja viiveellä. Sama kuvio toistuu tilasto toisensa jälkeen. Suunta on oikea, mutta vauhti jää jälkeen muista Pohjoismaista. Kyse ei ole tekniikasta, eikä latausinfrastruktuurista. Ne eivät enää ole este.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Kuparin aika loppuu – DNA sammutti viimeisen lankapuhelinkeskuksen
  • Viime vuonna myytiin 270 miljoonaa PC-tietokonetta
  • Huhut yltyvät: OnePlussan taru lähestyy loppuaan?
  • PXI-testaus madaltaa kynnystä – suorituskyky säilyy
  • Yksi etupää kaikkeen audioon

NEW PRODUCTS

  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
 
 
feed-image