ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Robottiauto vaatii uudenlaisia antureita

Tietoja
Julkaistu: 17.08.2020
Luotu: 17.08.2020
Viimeksi päivitetty: 25.08.2020
  • Automation
  • Devices
  • Embedded

Autonvalmistajat kehittävät nyt täysin autonomista, verkottunutta, ilman kuljettajaa liikkuvaa autoa. Se edellyttää sekä uusia anturiratkaisuja että selväti enemmän laskentakykyä. Puolijohdetalot yrittävät vastata haasteeseen.

Artikkelin on kirjoittanut Cadencen Automotive-ryhmässä markkinointipäällikkönä toimiva Thomas Wong.

Analyytikot ja alan tärkeimmät yritykset ovat yhtä mieltä siitä, että autoelektroniikan markkinoilla on tällä hetkellä nähtävissä neljä selvää trendiä, jotka tulevat vaikuttamaan alan kehitykseen koko seuraavan vuosikymmenen. McKinsey & Companyn vuonna 2016 julkaisemassa raportissa ”Automotive revolution – perspective towards 2030” nämä trendit liittyvät kehityskulkuihin, joita tulee tapahtumaan autonomiassa, verkottumisessa, sähköistymisessä ja liikkuvuusominaisuuksissa. Raportin mukaan näillä tekijöillä on suuri, toinen toistaan vahvistava vaikutus, mikä on osittain seurausta siitä, että autoelektroniikan markkinat ovat valmiina mullistukseen.

Tuolloin kuitenkin oli epäselvää, miten verkottumisen kehittymistä tuettaisiin, koska ei ollut varmuutta, miten langattoman infrastruktuurin yhteydet ajoneuvojen välillä (V2V) sekä ajoneuvojen ja muun maailman (V2X) välillä määritellään. Raportin julkaisun aikaan näytti siltä, että täysin itseohjautuvat ajoneuvot ovat todellisuutta vasta vuosien päästä, eivätkä edistyneet ajoavustinjärjestelmät (ADAS) olleet vielä kovinkaan yleisesti tunnettuja. Yhteiskäytössä oleva auto oli tuolloin käsitteenä uusi ja liittyi lähinnä yhteiskäytössä oleviin vuokra-autoihin. Vuonna 2016 sähköajoneuvojen myyntimäärät maailmassa olivat 400 000:n tuntumassa eikä suuria kasvulukuja ollut tuolloin näkyvissä.

Nyt vuonna 2020 edellä mainitut haasteet eivät ole enää ollenkaan niin vakavia. 5G:n yleistymisellä tietoliikenteessä on suuri vaikutus, sillä autoelektroniikkaan liittyvä lyhyen kantaman tiedonsiirron (DSRC) standardi on jo käytössä tuotannossa olevissa ajoneuvoissa. ADAS-ominaisuuksia tukevat DSRC-pohjaiset toteutukset yleistyvät markkinoilla koko ajan. Näitä suosiotaan lisääviä ajoavustimien ominaisuuksia ovat vakionopeudensäätö (ACC), autonominen hätäjarrutus (AEB) ja kaistavahdit (LDW). Ne mahdollistavat tason 2 autonomian perustason ajoneuvojen ja on olemassa myös esimerkkejä malleista, jotka tarjoavat tason 3 autonomiaa. Ja lisää on odotettavissa lähivuosina. Vaikka emme vielä voikaan vuokrata ilman kuljettajaa oleva taksia viemään meitä lentokentälle, käynnissä on itseohjautuvien ajoneuvojen kehittämiseksi runsaasti kehityshankkeita autonvalmistajien, yhteiskäyttöisten ajoneuvopalvelujen toimittajien ja internet-palveluntuottajien toimesta eri puolilla maailmaa.

Noista neljästä trendistä alan kehitysnäkymiin vaikuttaa eniten sähköautojen yleistyminen. Vuodesta 2016 myyntimäärät ovat kasvaneet merkittävästi ja pelkästään Kiinassa myytiin vuonna 2019 pari miljoonaa ja Pohjois-Amerikassa noin miljoona sähköautoa. Osansa tästä menestyksestä on seurausta akkutekniikoissa tapahtuneista edistysaskeleista. Olemme lähestymässä taitekohtaa, jossa akun hinta alkaa olla jo varsin kilpailukykyinen. Taitekohtana pidetään yleisesti sataa dollaria kilowattituntia kohden. Tähän hintaan akkusähköautot ovat kilpailukykyisiä polttomoottoriautojen kanssa autoelektroniikan päämarkkinoilla, eivätkä markkinat rajoitu enää kalliimpiin segmentteihin. Sähköautojen suorituskyvyn kehitys on ollut myös vaikuttavaa, sillä sähköautoilla on tehty nopeusennätyksiä ja onpa Tesla asettanut uuden kierrosaikaennätyksen Nürburgringin radalla Saksassa: kierros (12,9 mailin vanhalla radalla) 7 minuutissa 32 sekunnissa.

Kun näitä trendejä tulkitaan puolijohdeyritysten näkökulmasta, niin ajoavustinjärjestelmien ja itseohjautuvuuden sekä vakiintuneidenkin ominaisuuksien kuten tietoviihdejärjestelmien kehittyminen vaatii yhä monimutkaisempia piiriratkaisuja, jotka ovat nyt keskittyneet paljolti SoC-järjestelmäpiireihin. Toimintojen tiheä integrointi on mahdollista uusimmilla 7 ja 16 nanometrin prosessin SoC-piireillä, jolloin saadaan tarvittava suorituskyky edistyneimpienkin ominaisuuksien toteuttamiseksi. Tällä on puolestaan suuri vaikutus tapaan suunnitella autoelektroniikan SoC-piirejä. Suuntana on siirtyminen puolijohdeprosesseissa kohti yhä ohuempia geometrioita, mikä on välttämätöntä, että pystytään täyttämään lupaukset toteuttaa täysin verkottunut, täysin itseohjautuva, ilman kuljettajaa liikkuva ajoneuvo.

Teknologioiden liittäminen yhteen

Ihmiskuljettajan luotettavin anturi on oma silmä. Silmällä näemme värejä, hahmotamme syvyyksiä ja etäisyyksiä, arvioimme nopeuksia ja suuntia sekä sopeudumme vaihteleviin valaistusoloihin. Tämä mahdollistaa vuorovaikutuksemme ulkomaailmaan standardoituja protkollia, kuten tienviittoja hyödyntäen. Kun näitä vaatimuksia sovelletaan itseohjautuviin ajojärjestelmiin, tulee selväksi, kuinka vaativasta tehtävästä on kysymys. Kytkemällä kuva-antureita SoC-siruihin voidaan jäljitellä ihmisen kokemaa aistimusta. Se edellyttää, että järjestelmä saa käyttöönsä tietoa päätöksentekoa varten samalla nopeudella ja tarkkuudella kuin ihmiskuljettaja.

Tämä edellyttää suurempia datamääriä kuin mitä kuva-anturi pystyy tuottamaan. Erityyppisiin anturiteknologioihin pohjautuvien anturien, jotka on hajautettu eri puolille ajoneuvoa, yhdistäminen toisiinsa on ratkaisu toteuttaa itseohjautuvan ajoneuvon ”kuljettajan silmät”. Anturien keräämä tieto käsitellään tyypillisesti yksittäisessä SoC-sirussa latenssiajan minimoimiseksi ja synkronointiongelmien välttämiseksi. Olennaista on myös toteuttaa datasynteesi tekoälyä käyttäen, jolloin suurin osa älytoiminnoista suoritetaan mieluummin SoC-piirillä kuin pilvessä. Nämä vaatimukset asettavat suuria haasteita SoC-piirien suunnittelijoille.

Autonominen ajo edellyttää, että ajoneuvo pystyy havainnoimaan ympäristöään. Tähän tarvitaan antureita, jotka keräävät tietoa tiestä, toisista tienkäyttäjistä ja ajoneuvosta itsestään. Tämä ”paikkatietoisuus” on perusedellytys, että ajoneuvo pystyy navigoimaan turvallisesti, tekemään päätöksen parhaimmasta reitityksestä ja mukautumaan vallitseviin ja muuttuviin olosuhteisiin.

 

Automaattiajoneuvot tarvitsevat tarkan paikkatiedon turvallisen toiminnan takaamiseksi.

On olemassa kolme pääasiallista laskennallista menetelmää, joita käytetään missä tahansa automaattisessa järjestelmässä paikkatietoisuuden aikaan saamiseksi: tiedon kerääminen kuva- ja signaaliprosessoinnin avulla, havainnointi data-analyysia käyttäen ja päätöksenteko tekoälyn avulla. Kaikki mainitut menetelmät saadaan toteutettua puolijohdeteknologialla ja sulautetuilla ohjelmistoilla eli SoC-piireillä.

Uusimpia ajoavustinten SoC-piirejä

Tällä hetkellä autoissa on jo tason 3 autonomian tuovia piirejä ja laitevalmistajat kehittävät tason 4 autonomian tuovia SoC-siruja. Vielä ei ole aivan selvää ovatko innovatiivisimmat piirit tulossa perinteisiltä piirivalmistajilta vai uusilta tulokkailta kuten autoelektroniikan laitevalmistajilta tai lukuisilta robottiautosiruja kehittäviltä startupeilta. Kun anturoinnin menetelmät muuttuvat kamera- ja tutka-antureista (taso 2) valotutka- (lidar), tutka- ja ultraääniantureihin (taso 3 ja taso 4), anturielementtien yhdistäminen eli ns. anturifuusio monimutkaistuu.

Valotutkalla eli lidarilla on monia etuja, mutta se on edelleen suhteellisen kallis. Sitä vastoin tutkateknologia on ollut jo varsin kehittynyttä pitkään ja siten hinnaltaan edullisempi perusmalleissa käytettäväksi. Nyt mietitään sitä, onko tutkalla riittävästi rahkeita tulla tarpeeksi hyväksi ja nopeaksi, jotta ei tarvitse lidarien halpenemista kaupallisesti kilpailukykyiseksi.

Autonomisissa ajoneuvoissa käytetyn kolmen tärkeimmän anturitekniikan vertailuja.

Yhdistettyinä anturit suorittavat itseohjautuvan ajoneuvon tärkeimmät toiminnot: etäisyyden arvioinnin, liikennemerkkien tunnistamisen, kaistan valvonnan, segmentoinnin ja navigointitiedon mappauksen. Mikään yksittäinen anturiteknologia ei tietenkään sovellu näihin kaikkiin tapauksiin, vaan esimerkiksi vain kuva-anturi pystyy ”näkemään” liikennemerkit, kun taas ainoastaan tutka toimii tehokkaasti sateella tai sumussa. Nopeasti kehittyvä tutkatekniikka mahdollistanee piankin seuraavan sukupolven tutkalla toteutettavat kuvantamisen sovellukset, jolloin tutkan suorituskyky saadaan lähelle valotutkan (lidar) tehoa mutta murto-osalla valotutkan hinnasta. Tällöin tason 3 ja tason 4 automaattiajoneuvoissa tarvittaisiin valotutkia vähemmän kuin nykyisin, jolloin myös kustannukset pienenisivät.

Nykyisin käytössä on toisistaan jonkun verran tyypiltään erilaisia tutkatekniikoita. Lyhyen kantaman tutka tunnistaa hyvin ympäristön kohteita, kun ajoneuvo liikkuu hitaasti pysäköintitilanteissa, keskipitkän kantaman tutka havaitsee hyvin toiset ajoneuvot vierekkäisillä kaistoilla ja pitkän kantaman tutkalla havaitaan ajonopeudella liikkuvat ajoneuvot ja muut kohteet.

Erityyppisten tutkatekniikoiden parissa toimiessa on tärkeää miettiä tarkkaan, miten erilaiset anturit saadaan toimimaan yhdistettynä toisiinsa. Siinä missä jokaisella anturilla on oma tehtäväsarkansa, suurin osa datasta prosessoidaan kuitenkin keskusprosessorissa. Tällöin SoC-sirun on käsiteltävä erilaisilta antureilta tulevaa dataa, kun anturoinnin vaatimukset muuttuvat. Alla olevassa kuvassa esitetään eräiden nyt toteutuksen alla olevien automaattiajossa käytettävien SoC-arkkitehtuurien ominaisuuksia.

Esimerkkejä automaattiajon sovelluksiin tarkoitetuista SoC-arkkitehtuureista.

Siirtymistä kohti keskitettyä eri antureista koostuvaa anturien yhdistelmää esitetään seuraavan kuvan yksinkertaistetussa lohkokaaviossa. Siinä ajoavustimen SoC-piirille on muodostettu sirulla oleva verkosto, jossa erilaisista osista koostuvassa SoC-arkkitehtuurissa keskitetty tiedonsiirron valtaväylä yhdistää toisiinsa eri toimintalohkot. Tyypillisesti, joskaan ei välttämättä, nämä lohkot pitävät sisällään kuvankäsittelyä, tutkan, valotutkan, navigointia ja tehokasta laskentaa. Yhä enenevässä määrin näissä toiminnoissa tullaan soveltamaan tekoälyä muodossa tai toisessa.

Esimerkki ajoavustinsovelluksiin tarkoitetusta SoC-piiristä lohkokaavioesityksenä.

Piiritasolla tekoälyn soveltamiseen saadaan lisää tehoa yhdistelmällä, jossa on mukana moniydin-CPU:lla varustettuja DSP-piirejä, kuten Tensilican Vision-, Fusion- ja ConnX-prosessoreja, ja uusimpia hermoverkkoprosessoreja, joita edustaa esimerkiksi Tensilican DNA-prosessoriperhe. Nopeat liitännät ovat edellytyksenä näiden suoritinydinten tehokkaalle toiminnalle. Tässä tärkeimpiä tekniikoita ovat:

  • LPDDR4/4X
  • LPDDR5
  • DDR4/5
  • GDDR6
  • MIPI D-PHY
  • MIPI A-PHY
  • Gigabit Ethernet (GbE) yhdistettynä aikakriittiseen verkkoon (STN) ja audio-video-siirtoon (AVB)
  • 2,5 G, 5 G ja 10 G ajoneuvojen Ethernet
  • PCIe 4.0/3.0
  • USB3/1
  • eMMC/SD/UFS/ONFi

Nykyiset SoC-piirit käyttävät yleisesti LPDDR4:ää 4266 Mb/s:n nopeuksilla, mutta järjestelmän tehonkulutuksen vähentämiseksi nyt ollaan siirtymässä LPDDR4X:ään, joka toimii pienemmillä jännitteillä tarjoten kuitenkin vastaavan nopeuden. Suunnitteluissa siirrytään LPDDR5:n käyttöön heti, kun sen hinta on kilpailukykyinen, mutta DDR4/5:tä yhdistettynä GDDR6:een käytetään, kun halutaan vauhdittaa tekoälyn ominaisuuksia.

MIPI:n odotetaan pysyvän kameraliitäntöjen vaihtoehtona ja keskustelua käydään siitä, sopiiko MIPI A-PHY liitäntäratkaisuksi tarvittavien anturien välille. Jotta data saadaan sujuvasti kulkemaan ajoneuvoverkon suhteellisen pitkillä etäisyyksillä, GbE:n eli gigabitin ethernetin käytön odotetaan yleistyvän. Tallennuskapasiteettina suunnittelijat luottavat standardinmukaisiin flash-ratkaisuihin (eMMC, SD ja UFS). Jotta edellä mainittuja IP-lohkoja voidaan käyttää autoelektroniikan sovelluksissa, on itsestään selvää, että niiden tulee täyttää standardien AEC-Q100:n ja ISO 26262:2018:n vaatimukset.

Yhteenveto

Kun elektroniikan määrä ajoneuvoissa on kasvanut, on puolijohdeteollisuus vastannut tähän kehittämällä integroitujen piirien valmistusprosesseja. Nykyisin ollaan taitekohdassa, jossa autoelektroniikan suoritintoiminnot edellyttävät jo sellaista suorituskykyä, joka vaatii puolijohdevalmistuksen siirtymistä 28 nanometrin prosesseista entistä tiheämpiin viivaleveyksiin. ADAS-järjestelmien yleistyminen ja niiden mukanaan tuoma kysyntä on saanut puolijohdevalmistajat siirtymään entistä tiheämpiin 16 nanometrin ja jopa 7 nanometrin valmistusprosesseihin, jotta markkinoiden vaatimaan suorituskyvyn lisääntymiseen pystytään vastaamaan.

Myös reitti tason 5 autonomiaan on hahmottumassa. Anturien avulla toteutettava kuljettajan korvaaminen asettaa omat haasteensa. Tekoäly tuo jotain ratkaisuja haasteisiin, mutta sen toteuttava teknologia nojaa edelleen puolijohdeteknologiaan, jonka pitää toimia luotettavasti ainakin kymmenen vuotta.

MORE NEWS

Qualcomm tuo tekoälyn halpoihin kannettaviin

Qualcomm tuo Snapdragon-alustansa edullisiin Windows-kannettaviin. Uusi Snapdragon C ei käytä yhtiön tehokkaampien PC-piirien Oryon-ytimiä, mutta paketissa on kahdeksan ARM64-yhteensopivaa prosessoriydintä, erillinen Hexagon-tekoälykiihdytin ja Adreno-grafiikka.

Suomessa joka yritykseen hyökätään tuhat kertaa viikossa

Suomalaisiin organisaatioihin kohdistui heinäkuussa keskimäärin 1 055 kyberhyökkäystä viikossa. Check Pointin mukaan määrä kasvoi yhdeksän prosenttia vuodentakaisesta, mutta vielä rajumpaa kasvu oli kiristyshaittaohjelmissa.

Suomalaislähtöinen 5G-tekniikka haastaa kaapelit tehtaissa

Suomalaisen Wirepasin teknologiasta alkunsa saanut DECT NR+ on etenemässä standardista käytännön teollisuusautomaatioon. Itävaltalainen Stratum 9 on tuonut markkinoille teollisen DECT NR+ -yhdyskäytävän, jolla myös liikkuvat koneet ja robotit voidaan liittää langattomasti olemassa oleviin Ethernet- ja PROFINET-verkkoihin.

Tekoälyagentti säästää selvästi HR-tiimin aikaa

Ohjelmistotalo Matrix42:n henkilöstöjohtaja Niina Hovin mukaan tekoälyagenttien hyöty alkaa näkyä jo konkreettisesti HR työmäärässä. Yhtiön omassa käytössä tekoälypohjainen itsepalvelu vähensi HR-tiimille tulevia suoria yhteydenottoja 40 prosenttia ja säästi noin viisi työpäivää kuukaudessa.

Sähköautojen tehosiruihin kovaa kasvua

Sähköautojen ja hybridien tehopuolijohteiden markkina kasvaa voimakkaasti lähivuosina. Yole Group ennustaa xEV-ajoneuvojen tehosirujen markkinan yltävän 14,5 miljardiin dollariin vuonna 2031. Kasvua kertyy vuosina 2025–2031 keskimäärin 14 prosenttia vuodessa.

6G-signaalia voidaan nyt emuloida laboratoriossa

Viavi Solutions on julkistanut uuden Vertex 6.0 -kanavaemulaattorin, jolla voidaan jäljitellä 6G-signaalin käyttäytymistä todellisissa radio-olosuhteissa laboratoriossa. Yhtiön mukaan kyseessä on ensimmäinen kanavaemulaattori, joka tukee natiivisti uusia 6G-aaltomuotojen vaatimuksia.

Maailman tihein flash tallentaa yli 37 gigabittiä neliömillille

Kioxia ja Sandisk ovat esitelleet uuden sukupolven QLC-tyyppisen 3D NAND -flashmuistin, jonka bittitiheys ylittää 37 gigabittiä neliömillillä. Yhtiöiden mukaan kyseessä on tällä hetkellä maailman tihein QLC NAND -tekniikka.

Älypuhelimen kuva-anturi muuttuu yhä monimutkaisemmaksi

Sony ottaa maailman johtavan siruvalmistajan TSMC mukaan seuraavan sukupolven älypuhelinten kuva-anturien kehitykseen. Kyse ei ole pelkästään tuotantokapasiteetin kasvattamisesta, vaan TSMC edistyneiden puolijohdeprosessien tuomisesta osaksi tulevia kuva-antureita.

Lazarus murtautui Windowsiin nollapäivällä

Pohjois-Koreaan liitetty Lazarus-hakkeriryhmä on käyttänyt aiemmin tuntematonta Windows-haavoittuvuutta hyökkäyksissä puolustus- ja ilmailuteollisuutta vastaan. Check Point Researchin löytämä nollapäivä mahdollisti hyökkääjälle käytännössä Windows-koneen täydellisen hallinnan.

Siilasmaa: Nokian ohjelmiston kääntäminen kesti 48 tuntia

Nokian matkapuhelinliiketoiminnan romahdukselle on vuosien varrella löydetty lukemattomia syitä. Yksi syistä voi hyvin olla Symbian-ohjelmistokoodin kehitysprosessin hitaus. Entinen hallituksen puheenjohtaja Risto Siilasmaan mukaan Symbian-ohjelmiston kääntäminen saattoi kestää 48 tuntia.

230-kerroksinen NAND yltää jo 4,8 gigabittiin sekunnissa

Kioxia on aloittanut yhdeksännen sukupolven BiCS Flash -muistien näytetoimitukset. Uusi 1 terabitin TLC-piiri yltää 4,8 gigabitin sekuntinopeuteen NAND-rajapinnassa.

Yksi kehitysympäristö tukee jo puolta maailman mikro-ohjaimista

Sulautettujen järjestelmien kehittäjän työkalupakki voi olla melkoinen kokoelma eri valmistajien ohjelmistoja. MIKROE yrittää ratkaista ongelman toisella tavalla. Sen NECTO Studio -kehitysympäristö tukee nyt yli 10 000 mikro-ohjainta eri valmistajilta.

IoT-laite vaihtaa nyt kännykkäverkosta satelliittiin

Satelliittiyhteys on tulossa osaksi tavallista vähävirtaista IoT-modeemia. Nordic Semiconductorin nRF9151-moduuli tukee sekä LTE-M- ja NB-IoT-mobiiliverkkoja että 3GPP-standardin mukaista NB-NTN-satelliittiyhteyttä, jolloin sama IoT-laite voi vaihtaa verkosta toiseen peiton mukaan.

Älypuhelimen video muuttuu 3D-malliksi minuutissa

NEC on kehittänyt tekoälytekniikan, joka muodostaa tavallisella älypuhelimella tai muulla yleiskameralla kuvatusta videosta yksityiskohtaisen 3D-mallin jopa minuutissa. Tekniikka perustuu Gaussian Splatting -menetelmään, jonka laskentaa NEC on nopeuttanut omalla tekoälyllään.

AI-agentti ottaa piirilevyn suunnittelun haltuun

Cadence tuo agenttisen tekoälyn piirilevyjen ja edistyneiden puolijohdepakkausten suunnitteluun. Uusi AuraStack AI Super Agent ei automatisoi vain yksittäisiä suunnitteluvaiheita, vaan ohjaa koko työnkulkua järjestelmätason suunnittelusta layoutiin, monifysiikka-analyysiin ja lopulliseen verifiointiin.

Auton näyttöä ei enää tarvitse testata kameralla

Autojen näyttöjen ja kameroiden testaus voidaan tehdä jatkossa suoraan nopeiden SerDes-liitäntöjen kautta ilman erillistä kameraa tai visuaalista tarkastusta. Emerson on esitellyt NI-teknologiaan perustuvan modulaarisen testialustan, joka on suunnattu erityisesti autojen näyttö- ja kamerajärjestelmien validointiin.

Ruotsalaistutkijat kavensivat transistorikanavan 25 nanometriin

Atominohuiden puolijohteiden transistorikanavia voidaan kaventaa erittäin pieniksi ilman, että suorituskyky romahtaa. Chalmersin ja Stanfordin tutkijat ovat valmistaneet 2D-transistoreita, joiden kanavan leveys on vain 25 nanometriä.

SSD:stä tulee tekoälyagenttien pitkäkestoinen muisti

Tekoälyagenttien yleistyminen muuttaa myös datakeskusten tallennusarkkitehtuuria. Silicon Motionin mukaan SSD-levyistä on tulossa yhä tärkeämpi osa tekoälypalvelinten muistihierarkiaa, kun agenttien pitää säilyttää kontekstia pitkien ja jatkuvien päättelyketjujen aikana.

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Ilma voi pilata akun jo ennen valmistusta

Sähköautojen seuraavan sukupolven akkukennojen käyttöikä voi alkaa lyhentyä jo ennen kuin itse akkua on valmistettu. Eteläkorealaisen Hanyang Universityn tutkijat havaitsivat, että katodimateriaalin prekursorin altistuminen ilmalle voi synnyttää kemiallisia muutoksia, jotka myöhemmin nopeuttavat akun kapasiteetin heikkenemistä.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Varateho voi pahentaa datakeskuksen lämpöongelmaa

ETN - Technical articleTekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.

Lue lisää...

OPINION

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Qualcomm tuo tekoälyn halpoihin kannettaviin
  • Suomessa joka yritykseen hyökätään tuhat kertaa viikossa
  • Suomalaislähtöinen 5G-tekniikka haastaa kaapelit tehtaissa
  • Tekoälyagentti säästää selvästi HR-tiimin aikaa
  • Sähköautojen tehosiruihin kovaa kasvua

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet